1.大盘

昨天市场情绪较强，核心在于科技，特别是国产芯片，我个人认为今天国产芯片的走势，还是不错的。

国产芯片是这轮的主线，情绪核心是中国长城，今天上午开盘高位承接很强势，随后3连板继续为本轮情绪高度打开空间，中军寒武纪由于昨天提前分歧回落，今天承接还可以，包括海光信息，沐曦股份等都有承接。

所以我并不认为国产算力的上涨已经结束了，更多的可能是修整，分歧，甚至不排除未来还会反包。

海外算力方面，今天我们盘前的第一个板块光纤，开盘由于长飞光纤和亨通光电高开低走，但是随后两个核心纷纷站上均线，板块日内继续正向发酵，板块内七个个涨停，核心的长飞光纤和亨通光电也日内大涨。

老人气龙东山精密今日旱地拔葱式强势涨停，将整个cpo有刺激了一把，上游光芯片和二线光模块等强势补涨，板块内的易中天也有联动。

电子布，还是最强势，我们认为电子布会每个月涨价，真是不负众望啊，宏和每天都是涨停~

1.光纤

英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，以加强美国AI基础设施建设。康宁将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。

新事件进一步确认光纤光缆景气度。从实质影响来看，海外大扩产，一是直接利好相关的设备，尤其是与康宁有合作的设备厂商；二是利好上游光棒厂商，因为海外光棒扩产不了，依赖进口。

A股：光纤（长飞光纤，亨通光电，中天科技，烽火通信~）光棒（通鼎互联，特发信息）设备（罗博特科）

2.有色金属

5月6日晚间，LME锡主力合约高开高走，收盘上涨9.27%，创2个月以来新高，较年初累计上涨33.96%。沪锡夜盘亦有明显涨幅，盘中最高上涨5.22%，收盘上涨5.01%。

消息面上，缅甸佤邦锡矿复产进度持续低于预期。一季度矿区忙于地震后的抽水排水，采矿作业基本停滞；4 月末当地一家炸药厂发生爆炸，导致炸药厂全面停业整顿，复产进度二度被拖累。受2025年12月矿山炸药审批延迟影响，曼相锡矿复产水平仅是禁矿前的40%—50%，5月将进入雨季，露天开采与运输将受限。

此外，印尼是全球最大的精炼锡出口国，2026年1月印尼锡出口商协会主席公开表示，该协会预计2026年的锡矿开采生产配额将设定在约6万吨，远低于市场预期。

据了解，锡化学性质稳定，常温下与空气几乎不反应，耐弱酸弱碱腐蚀，可生成多种特性各异的化合物；无毒，是国际公认的”绿色金属”。基于上述特性，锡广泛应用于冶金、电子、包装、化工、机械、汽车、航天、军工等行业，其中主要应用于焊料（主要是电子焊料）、镀锡板和锡化工，焊料的使用量占全部锡消费量的50%以上。

光模块行业的高速增长，为锡需求带来了新的增量。根据华西证券研报，光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升，锡膏行业有望迎来量价双升。随着光模块速率从10G向400G/800G演进，PCBA上的焊点数量快速增长。高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升。

A股：华锡有色，锡业股份，兴业银锡，盛屯矿业，紫金矿业~

3.数控机床

日本进口系统面临缺货、砍单、交货期延长现象。根据产业链调研，日本数控系统龙头厂商发那科、三菱等，由于上游物料如PCB和芯片短缺（AI服务器带来的需求挤压），其出口到国内的数控系统正面临交货周期延长、缺货，甚至砍单现象，本轮缺货自2026年4月上旬开始显现，4月中旬集中爆发，5月问题进一步严重。

本轮日本系统缺货或将成为常态。我们认为，数控系统作为下游，其对PCB和芯片等的需求平稳且量小，日本PCB和芯片厂商会将产能优先给到AI服务器公司，数控系统厂商的优先级靠后，因此本轮日本数控系统缺货或将延续，成为常态。

国产数控系统替代窗口到来。发那科和三菱等占据国内数控系统大部分份额，本轮缺货背景下，日本系统或将有5-10万台/年的缺口，进口给国产龙头系统厂商带来国产替代的良机。

3月日本机床订单创新高，海外需求强劲增长。根据日本机床制造商协会数据，2026年3月，日本机床订单额1934亿日元，同增28%，创下单月历史新高，主要来自半导体制造设备，数据中心，航空航天，机器人等下游领域；其中海外订单1429亿日元，同增40%，北美和亚洲地区订单均创历史新高~

订单抬升印证整体需求向好，细分赛道高景气领跑。作为工业母机，机床订单具备很强的先行指示意义，整体订单放量反映出下游行业资本开支意愿普遍修复，扩产及设备更新需求或集中释放。

4.先进封装

AI芯片竞赛全面升温，先进封装由配角跃升为决胜关键，带动封测厂资本支出全面爆发。市场统计，日月光投控、力成与京元电今年资本支出合计上看新台币3,700亿元，不仅同步上修投资规模，更连续三年改写历史新高。

日月光今年LEAP（先进封测）业务动能优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增118％。公司直言，AI封装与高阶测试需求仍在加速，2027年成长动能将比今年更强，显示市场尚未见顶。公司已规划相关测试设备于今年第四季陆续进驻，并于2027年开始放量，成为未来两年营运关键成长来源。

先进封装之战的本质，是算力交付能力的战争。当晶体管微缩逼近物理极限，当AI模型参数突破万亿级，芯片性能的提升已越来越依赖垂直集成与异构封装。2nm制程的晶体管密度固然重要，但若无先进封装技术的支撑，AI芯片的算力潜力将无法充分释放。

2026年将成为产业分水岭，在这场大战中，产能扩张的速度、技术迭代的精度、供应链整合的深度，将共同决定半导体产业下一阶段的权力分布。而对于中国大陆厂商而言，台积电高端封装产能的持续紧缺，叠加半导体产业链国产化的大趋势，或许是切入全球高端封装供应链的最后战略机遇。

A股：盛合晶微，长电科技，通富微电，华天科技~ 后道测试：强一股份，光力科技，长川科技，华峰测控，精测电子等

5.CPO

隔夜英伟达投资康宁~宣布一起要干3个厂，让康宁在美国的光通信制造产能翻10倍~

核心变量还是，英伟达的CPO方案，SCALE-up通讯方案要从全铜，改全光~

A股：炬光科技，太辰光，天孚通信，致尚科技，源杰科技，长光华芯等~

本文只是个人投资思考记录的结果。所涉及的股票不做推荐，据此买卖，风险自负。喜欢江 诚的文章多多关注、点赞、分享!祝愿：新老朋友每天都有进步赚自己认知范围内的钱。