5.8一文看A股:市场分歧,但三万亿的资金溢到的地方就会开花


5.8一文看A股:市场分歧,但三万亿的资金溢到的地方就会开花

市场概要:

今天是正常分歧正常轮动;且预期市场后续大概率都会是如此;在本周的第一个交易日我们就讲了,市场已从节前增量转为存量博弈,所以会重新进入轮动模式。

当然,这波轮动和以前有一点不同,这波轮动是有明确主线的,不是那种量化主导的无序轮动。主线是AI,主线会不断分歧转一致,一致转分歧这样震荡走高;在主线分歧时其他板块才有跷跷板轮动,它们的轮动是科技分歧时跑出来的资金临时过去做的套利,所以AI(国内线+海外线)是主线,商业航天、锂矿锂电池、机器人等是辅线。

所以今天本质上就是科技分歧时资金出来做的其他板块的轮动;原油不断下跌,出来的资金对地缘冲突概念自然就无感了,所以今天这些资金选择了商业航天、机器人、房地产、太空算力等做轮动。然后科技这边内部也依旧有轮动,今天法拉第炫片、光芯片、PCB、PCB新材料、光纤、半导体材料等继续走强。

盘面上,商业航天、机器人基本不讲了,科技分歧就是它们的利好,然后叠加了消息的刺激,大摩说机器人大部分企业马上量产,但短线可以长线还是缺乏强逻辑。这两个板块目前相对来讲还是故事大于业绩,业绩披露期过后资金便愿意回流炒炒题材。午评我们讲,强逻辑股午后有望先于板块转一致,所以可以看到午后光通信再度走强了。最强的是法拉第炫片,东田微20cm涨停、福晶科技涨停、中润光学大涨;主要是小作文的点燃;说有企业发现买不到炫片了!但我们早就说过了,目前光模块配件最缺的是炫片,所以小作文其实也只是起到一个点燃作用,只要是紧缺,那迟早都要涨的。

说点题外话吧,因为我看到还有不少人在玩一些和科技无关的板块,苦苦挣扎;那么这里你应该总结一下,你炒股到底是什么思路?其实炒股看的就是行业,紧抓行业景气度高的板块,然后就是不断学习产业知识,去挖掘产业中利润高的关节,去探索产业新的增长点和未来有机会赢来较大利润的技术方向。所以花在产业学习的时间是要远超看股的时间的。你如果连手中个股企业盈利点在哪,未来增长点在哪都不清楚的话,那还买它干嘛。

然后再次讲一下科技,很多人在嫌弃科技涨的太多太高了,那是你看不懂科技,这个我前面有讲过了,不多赘述;你要知道A股这波之所以能企稳走慢牛,完完全全靠的就是AI这波产业;AI是有史以来全球性资本开支最大的一波产业革命的投资了。如果没有AI,估计这个A股目前还在3000以下徘徊,还在内卷式收割韭菜。

那么科技后续看什么呢?海内外共振的是光通信,还要涨;国内通信要从2.0跃进3.0全光时代,以后包括卫星信号、智能品都要上光通信,所以一切都要看光;海外老黄今天讲了,铜缆已经到了物理极限,后续也一样将进入全光时代,而海外AI用得上我们的就只有光通信的各种元器件了。再就是看国产算力,华为昇腾突破之后后续国内AI的资本开支也将开启大规模投资,预计下半年国产算力会放量,所以说当下华为昇腾概念仅是提前量,后续继续看好。然后就是AI对上游半导体产业带来的增量;这几个是后续的大方向。

国产算力;这两天国产算力几个核心都在回调,寒武纪、海光信息、芯原股份、盛科通信;原因就是舆情过热,需要降温,并不是说就结束了,等等降温后大家不怎么看了,就自然又会涨起来。华为昇腾,下半年超节点会放量,目前昇腾刚收到订单,下半年就会起量,对应的服务器配套也会起量;所以盛合晶微一直涨;然后对应的光模块光迅科技也不停的涨。记住,要上车就要上核心,核心才会强者恒强。

光通讯;目前最紧缺是炫片,Coherent产能全球占比65%,住友占比30%,剩下那5%在我们这里;当前需求量巨大,但Coherent只供给它自己的小伙伴,包括了中际和易盛,住友则因为我们稀土限制,导致降产,所以市场目前比较紧缺。今天虽然大涨,但后续回调还可以继续参与,因为炫片门槛极高,开个炉要半年,然后拿标准要3年以上。国内厂商是福晶科技和中润光学,东田微是隔离器,炫片就是用在隔离器上,隔离器是光模块必须品;今天东田微20cm涨停,原因是大家怕炫片缺货导致隔离期缺货。其实我们讲的三家上游企业:云南锗业、中瓷电子、福晶科技,一开始就讲了中长线持有,可以继续看多。然后光芯片,也是轮着来,前几天源杰科技,然后仕佳光子,然后东山精密昨天也涨停了,今天长光华芯也大涨了,光迅科技则一路涨,我们提示重点关注的时候到今天已经翻倍了;继续看好光芯片。还有什么能关注的?英伟达给康宁投资30多亿美金扩产光通信业务,核心是做CPO,然后三星也要做CPO,CPO用到的核心器件有MPO和FAU,国内除了天孚通信,目前MPO有杰普特、致尚科技、仕佳光子;所以可以关注MPO,FAU则有杰普特、天孚、太辰光等。然后1.6T光模块,Coherent目前和汇绿生态合作研发1.6T光模块,后续汇绿做代工。Coherent还和华工科技合作开发3.2T光模块,所以远期华工也是可以看好的。再就是CPO与OCS的关系了,这个讲过几次了,不多讲了。

关于封测,最近大家讲的比较多,因为芯片也都到极限了,后续速度靠的是先进封装,台积电就是靠CoWos封装在赚钱,也就是大家讲的2.5D封测;目前国内有这个能力在做的,只有盛合晶微,这就是为何它有那么多大厂客户的原因,也是上市后不断被炒作的原因。至于长电科技、通富微电,目前更新速度慢,还没用上2.5D;而甬矽电子虽是新秀,但毕竟是先厂,前期买的二代封测设备还都很新,很难再投资新的2.5D封测设备。所以短期难以进军CoWos。

再就是token工厂和AI应用了,后续都是看好的。讲着讲着讲太多了,就这样吧。

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