昨天讲了CPO最大的赢家——激光器巨头。太意外！CPO最大赢家不是光模块厂，竟是这家激光器巨头

但评论区最多的问题是：那为什么别人做不了？

答案藏在三个字母里：IDM。

不是不想做，是这道护城河，深到让人绝望。

一个200亿美元的市场

先看赛道有多大。

全球激光器芯片市场规模，2024年只有26亿美元。

到2030年，预计飙到229亿美元。

6年，涨了近9倍。

其中数据中心是主引擎——从2024年的16亿美元，冲到2030年的211亿美元，年复合增长率53.4%。

而这200亿美元增量里，最大的一块来自CW激光器。

全球激光器芯片市场规模及预测（2024-2030）

来源:LightCounting，灼识咨询

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但有意思的是，这块200亿美元的蛋糕，全球只有5家公司分：Lumentum、Coherent、住友电工、三菱电机、博通。

为什么？

IDM模式：三重壁垒

CW激光器不是普通芯片，它做的是把电转化成稳定连续的光。要保证高温下不出问题、大批量生产性能一致，需要从材料到封装全链条自己控制。

这就是IDM模式——研发、晶圆制造、芯片加工、封装、测试，全部自己干。

激光器芯片行业主要采用IDM模式

来源：长光华芯招股书

这个模式有三重壁垒：

第一重：外延生长。

CW激光器的核心是有源区——发光的材料层。这层材料只有几纳米厚，必须用MOCVD设备一次一次”长”出来。

难点在于：每台MOCVD机器、每批产品，都得针对每个客户单独认证。想扩产？换一种材料体系就得重新调参数、重新认证，周期长达数月。

根本快不起来。

第二重：光栅工艺。

CW激光器需要用光栅结构来输出稳定的单波长光。这个光栅的周期只有几百纳米，必须用电子束写入。

电子束写入一次只能写一片晶圆。

是的，一片一片写。

这个效率，注定了产能不可能迅速放量。

第三重：材料体系和波导结构的选择。

目前主流的有源区材料有两种：InGaAlAs和InGaAsP。前者高温性能更好，但含铝（Al），铝在空气中极易氧化，外延生长和掩埋再生的工艺难度极大。

InGaAlAs与InGaAsP材料体系对比

来源：OFweek光通讯网

波导结构也是如此。掩埋型异质结（BH）性能好但工艺复杂，脊型波导（RWG）简单但性能不够。

做个选择不难。难的是在一个选择上沉淀十年以上的工艺know-how。

脊型波导（RWG）和埋入异质结构（BH）设计方案对比

来源：OFweek光通讯网

IDM的财务账

IDM模式最大的特点：前期投入极大，但一旦跑通，毛利率极高。

高端激光器芯片的毛利率超过50%。

对比一下：封装代工的毛利率普遍在15-25%。

这也是为什么全世界只有5家能干——不是没人试，是试之前先得砸几十亿建产线、养一支材料科学家团队、跑三五年工艺认证。

大部分公司，连第一关都过不去。

国产追赶：窗口期已经打开

但有一个好消息：国内企业的CW激光器产品和海外不存在代际差距。

海外Coherent已推出400mW CW激光器，2026年Q3进入批量供货。

国内头部企业同步研发150mW、300mW的高功率CW光源，产品性能处于良率优化阶段，达到国际先进水平。

硅光架构的普及，给了国产激光器芯片一个弯道超车的机会。

因为CW激光器的设计难度比传统EML低，不需要内置调制器，国内企业的追赶时间被压缩了。

写在最后

回顾一下这组数据：

全球激光器芯片市场：26亿→229亿美元，涨9倍。

全球能做量产CW激光器的公司：5家。

高端芯片IDM模式毛利率：超过50%。

当一个市场暴增9倍，而全球只有5家公司能供货时，供需缺口意味着什么，不用多说。

另外，昨天文章里提到的磷化铟衬底缺口——那是比CW激光器更上游、更稀缺的环节。明天继续讲。

你觉得这5家之外，国内有没有机会跑出第6家？

#CW激光器#IDM模式#光芯片#CPO#硅光#国产替代#光通信

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