芯片营销 | 芯片公司的客户(一)业务类型

在谈营销之前，需要明确一些基础问题的答案：芯片将要卖给谁，最后要寄给谁，谁拍板决定使用我们的芯片，谁又最终为这些芯片付款，我们的生意到底要和哪些公司发生关系，我们公司内部又应该由谁来负责哪些客户。这些都是芯片公司在建立销售组织时需要搞清楚的问题。

客户业务类型

本文对电子厂商的一般分类如下，对芯片设计公司而言，销售对象一般为 OBM 和 OEM 类型的公司。

OBM：Original Brand Manufacture，自有品牌制造商。此类公司产品一般以面向消费者为主，如苹果、小米、OPPO 手机等。OBM 一般不包括制造，但可能拥有强大的设计和工程整合能力。比如苹果是全球采购芯片的第一大终端客户，但一般不直接下订单买芯片，而是通过下面所说的 OEM 和 ODM 来采购。
OEM：Original Equipment Manufacture，原设备制造商。此类公司是委托代工厂，本身没有对外销售的品牌，比如鸿海为苹果代工，生产能力极强，但市场上看不到鸿海的手机。
CEM：Contract Electronics Manufacture，合同生产方。与 OEM 的定义类似。
ODM：Original Design Manufacture，原设计制造商。ODM 在 OEM 的基础上增加了自身核心技术和设计能力。比如三星为苹果提供 OLED 显示技术和产品，包括设计和制造部分，三星的这项 OLED 业务就是 ODM。
EMS：Electronics Manufacturing Services，电子制造服务。与 CEM 定义类似，一般会加上更多增值服务，如软件、物流、供应链管理、产品设计服务等，代表公司有伟创力、捷普等，业务类型更加多样化。

如果向苹果、三星、华为、思科等 OBM 客户推广芯片，对方决定采用，芯片的最终采购往往并非来自这些公司本身，而是其所用的 CEM、EMS 代工厂，比如鸿海、伟创力、捷普等。

苹果等公司会设计自己的电路原型，确定工作流程，做性能验证、系统整合、谈判芯片合同等，然后与 CEM、EMS 代工厂签订合同，代工厂会采购苹果等公司规定使用的原器件，完成一系列焊接、程序烧录、装配、贴牌、测试等工作，苹果等公司再来购买一站式成型的成品。

如果代工厂出于各种原因（比如缺货、价格、质量等）需要替换所用的芯片，需要提出请求，再由苹果等公司审批。这样的场合下，芯片公司虽然向 OBM 客户推广，但具体采购的却是代工厂。

有些场合（比如中低端电子产品），很多代工厂的技术能力较强，客户的产品基本是由代工厂设计。OBM 客户为了节约运营成本，只负责经营自己的品牌，没多少研发人员，也不深度参与具体设计，只需就同样的产品规格向代工厂询价。

比如，电子产品很多都配备充电器，产品公司未必需要养一个充电器团队，只需了解所有供应商的方案，然后就公司内部采购标准给各供应商不同的生产份额即可。芯片公司推广的客户和最终付款的客户都是代工厂（这些代工厂往往对价格非常敏感，显然成本稍微高些，代工厂就无利可图）。

在消费产品以外的工业、汽车、航空航天等市场，因其终端产品可能更庞大复杂，需要更细分的系统集成步骤，生产环境经常会加上 Tier1、Tier2 的分级供应商。

比如，Tier2 厂商可能只做发动机控制电路设计，Tier1 厂商做整体发动机设计和制造，再由汽车整机厂商做最后的集成制造。作为要打入汽车市场的芯片公司，可能需要对 Tier2、Tier1 和整车厂商同时做芯片推广；在质量和品牌上进入整机厂商的供应体系；辅助 Tier2、Tier1 厂商做性能验证和其他支持。因此打入汽车等高端市场更为复杂。像特斯拉这种新势力车厂几乎完全跳过 Tier1，自行研发子系统，与芯片公司直接打交道。传统车厂也有类似趋势。

转载：《我在硅谷管芯片 – 芯片设计公司运营之道》第七章