关注【云南锗业】，先看1000e，稀缺性显著

云南锗业：国内磷化铟衬底龙头，剑指1000亿市值

据Lumentum指引，未来五年数据中心对磷化铟的需求CAGR高达85%；Yole预测全球市场规模将从2022年的30亿美元增至2028年的64亿美元。磷化铟在高速光通信中技术主导地位稳固，2025年占比达79%，预计2030年提升至91%，是AI算力基建的“卡脖子”材料。

全球高端产能被日本住友电工、美国AXT、日本JX金属三巨头垄断，合计市占超90%。但自2025年起，我国对铟、磷化铟等物项实施出口许可管理，2026年更对日本多家实体加强最终用途审查，导致其供应链紧张，扩产受制于原料瓶颈，打开国产替代想象空间。

中国掌控全球最大已知铟储量，资源禀赋优势显著。云南锗业作为A股唯一实现6英寸磷化铟衬底规模化量产的企业，已通过华为海思、中际旭创、光迅科技等头部客户认证并批量供货，加速导入国产替代订单；2026年4月公告斥资1.89亿元，目标将产能从15万片/年提升至45万片/年，有望收益算力高增长赛道，打开第二增长曲线。

供给端扰动叠加需求爆发，推动国际磷化铟衬底价格飙升——2英寸光通信级磷化铟衬底从2025年初800美元/片飙升值2026年4月的2300-2500美元/片，涨幅接近2倍，急单现货价甚至突破3000美元；6英寸高端衬底更从1400美元涨到5000美元；而扩产周期长达18–24个月，新产能最早2027年后规模释放，供需缺口长期维持，形成“量价齐升”的黄金逻辑主线。

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苹果3D玻璃猜想

1.核心观点：明年为iPhone二十周年，苹果将推出6款机型（含折叠屏），手机销量有望突破3亿部。核心创新方向为3D玻璃规模化应用，其中Pro系列采用前后盖四曲面3D玻璃设计，中框材质升级为钛合金以提供结构支撑。

2.核心逻辑：2D玻璃研磨抛光设备无法适配3D曲面玻璃（精度要求更高、曲面结构加工难度大），将带来明确的设备更新需求。设备采购权已从苹果转移至零部件厂商（蓝思、伯恩），采购模式变化不影响总需求。

3.市场空间测算：明年研磨抛光设备增量需求接近3万台，单台价值量30-40万元，对应整体市场规模接近百亿元，与3D打印赛道体量相当。

4.产业链格局：零部件环节核心玩家为蓝思、伯恩（预计份额六四开）；设备端核心供应商为通过苹果认证的宇环数控、宇晶股份、春草研磨三家。苹果正式订单预计6月敲定。

5.推荐标的：设备端优先推荐宇环数控、宇晶股份（当前市值分别约70亿、不足200亿），零部件环节后续关注蓝思科技。当前设备端投资节奏领先于零部件环节，配置优先级更高。

6.业绩与利润弹性：按百亿市场规模、20%净利率、30倍估值，行业整体市值空间约600亿元。三家设备厂商平摊则每家对应约200亿市值增量。两家公司当前营收规模小（合计不足15亿），面对百亿增量市场均有翻倍及以上市值增长空间。

7.投资节奏：设备厂需在明年Q1陆续完成交付，利润释放弹性更大且节奏靠前；零部件环节利润要到明年Q3才会逐步兑现。6月苹果公布订单规模及份额后，投资确定性将进一步提升。

8.风险与不确定性：蓝思自身设有设备子公司可能自产部分设备，但主力供应商仍为宇环、宇晶、春草三家；最终份额分配尚未明确，但当前位置布局具备较高赔率，无需等待份额最终落地。

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英伟达Rubin功耗激增推高陶瓷基板需求

5月8日市场最新变化是，英伟达Rubin平台高达2850W的功耗被明确指向必须采用陶瓷基板作为散热方案，这一定性判断将该材料从可选升级项变为刚需。投资上，这意味着AI硬件供应链的关键瓶颈已从封装（CoWoS）向上游材料扩散，具备高端陶瓷基板量产及客户认证能力的厂商将迎来由国产替代和需求爆发驱动的双重逻辑。

关注：苏奥传感/科翔股份/中瓷电子/天和防务（核心受益于英伟达Rubin功耗激增带来的陶瓷基板刚性需求与国产替代逻辑），胜宏科技/沪电股份（AI PCB核心供应商，直接受益于Rubin平台备货放量），生益科技/中国巨石/铜冠铜箔（上游覆铜板、电子布、铜箔等核心材料因AI服务器需求出现供需缺口，迎来涨价周期）

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特斯拉V3机器人Q2下达正式采购订单

过去24小时内，市场核心边际变化在于特斯拉V3机器人已于Q2向供应链下达了区别于送样的小批量正式采购订单，这标志着从主题投资向产业趋势投资的临门一脚，市场关注点将从预期转向订单落地和核心供应商的海外产能建设及交付能力。

关注：三花智控/拓普集团（核心总成供应商，确定性高），恒立液压/北特科技/浙江荣泰（丝杠环节，量产确定性强），绿的谐波/斯菱智驱（谐波减速器，旋转关节核心），安培龙（力传感器，价值量高），新泉股份/福赛科技（覆盖件与轻量化材料，边际变化弹性大），田中精机（设备先行，受益于电机量产）

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国产算力周思考

五一节前节后国产算力供给需求侧持续景气，股价接连大涨，其中GPU板块不论一线还是二线厂商对于今明年业绩增速都非常乐观，背后反映的是国产算力真正进入业绩兑现阶段；而CPU板块持续受益于海外龙头业绩指引上修，Agent叙事+供给紧缺共振，产业趋势愈发明朗。板块股价本周五虽有回调，但整体而言仍在合理区间。

接下来我们认为把握国产链条的三条逻辑：1、更长时间维度，把握CPU大产业趋势。昨晚苹果与英特尔达成芯片代工初步协议，也体现先进制程代工紧缺下供应链多元化的诉求。重视供应链外溢以及国产替代加速。2、国产GPU环节成熟完善后拉动AI互连芯片的版图逐渐完善，继续强烈看好国产Switch芯片盛科通信，正式进入回调加仓的黄金窗口，新增推荐华为链AI新票裕太微，近期公司定增布局数据中心SerDes技术及其背后的高景气赛道。3、国产GPU芯片产能释放带动半导体上游建设机遇，国产芯片u环节大涨后下一个方向关注上游。推荐关注第三方测试环节伟测科技，新增关注利扬芯片。

声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。