根据最新的2025年年报及2026年一季报披露数据，A股AI算力产业链已从“概念炒作”进入到“业绩兑现”的爆发期。随着全球AI基础设施从大模型训练向Agentic AI（代理智能）推理转型，产业链核心环节呈现出极强的盈利弹性。

以下是AI算力产业链各环节中表现突出的业绩增长上市公司分析：

一、 算力核心：AI服务器与基础架构

作为算力最直接的承载体，服务器厂商在2025年迎来了规模与利润的双爆发。

• • 工业富联 (601138)：
• • 2025业绩：营收突破9000亿元（+48%），归母净利润352.86亿元（+52%）。
• • 核心驱动：AI服务器营收占比显著提升，尤其是GB200系列产品量产爬坡，带动云服务商AI服务器营收同比增长超3倍。
• • 2026 Q1：净利润同比增长102.55%，单季净利首次突破百亿。
• • 浪潮信息 (000977)：受益于通用计算与AI算力需求双增，其高性能AI服务器出货量在2025年录得大幅增长（注：具体增速受供应链成本波动影响，利润弹性略低于工业富联）。

二、 算力芯片：国产化与盈利拐点

国产算力芯片在2025年实现了重要的商业化突破，多家公司扭亏为盈或利润激增。

• • 寒武纪 (688256)：
• • 2025业绩：营收64.97亿元（+453%），归母净利润20.59亿元，实现上市以来首次年度扭亏为盈。
• • 2026 Q1：营收增长160%，归母净利润10.13亿元（+185%），受思元590等新品强劲出货带动。
• • 海光信息 (688041)：
• • 2025业绩：营收143.8亿元（+57%），毛利率维持在57%的高位。
• • 驱动因素：CPU+DCU双轮驱动，受益于金融、政务等领域信创替代及AI推理需求，DCU产品线放量明显。

三、 光通信连接：800G/1.6T 爆发

光模块环节被视为算力链中确定性最高、利润最丰厚的赛道，即“易中天”组合。

• • 中际旭创 (300308)：
• • 2025业绩：归母净利润同比增长108.78%。
• • 2026 Q1：营收同比激增192.12%，800G产品成为绝对主力，1.6T产品于2025年底开始规模交付。
• • 新易盛 (300502)：2025年归母净利润同比增长236%，得益于泰国工厂产能释放及LPO、OCS等新技术路径的快速导入。
• • 天孚通信 (300394)：2025年及2026一季度营收/净利维持40%以上稳健增长，作为光引擎及无源器件龙头，充分受益于下游模块厂的扩产。

四、 核心硬件部件：PCB与存储

AI服务器对高多层PCB板和高速存储的刚性需求带动了相关厂商的业绩重构。

• • 胜宏科技 (300476)：
• • 2025业绩：归母净利润43.12亿元，同比惊人增长273.5%。
• • 驱动：深度绑定英伟达、AMD等巨头，高端HDI及多层板在大客户供应链中份额显著提升。
• • 沪电股份 (002463)：2025年净利润同比增长48%，2026一季度净利增长63%。公司在AI服务器PCB领域具备极高的技术壁垒。
• • 佰维存储 (688525)：2025年净利润同比激增429%，2026年一季度业绩继续高增，主因AI端侧应用及智算中心对存储价格的向上驱动。

总结与展望

投研视角建议关注：

1. 1. 从“训练”向“推理”转型：2026年随着AI Agent规模化应用，推理端算力（如CPU协同计算、边缘侧算力）的增速已开始超越纯训练端。
2. 2. 液冷化趋势：随着GB300等更高功耗架构的推出，英维克、申菱环境等液冷环节的业绩预期正在逐步上修。
3. 3. 1.6T代际切换：光模块龙头的竞争重点已转向1.6T的交付能力，这将是2026年下半年业绩分化的关键。

风险提示：以上内容基于2025-2026年市场公开数据整理，不构成具体投资建议。

存储芯片（Memory Chip）是半导体产业的核心支柱之一，占据了全球半导体市场约1/4到1/3的份额。随着AI大模型对高带宽内存（HBM）的需求爆发，以及国产替代在先进制程上的突破，A股存储产业链正处于从“周期复苏”向“技术驱动”转型的关键阶段。

以下是为您整理的A股存储芯片产业链导图、核心公司及估值分析。

一、 存储芯片产业链导图

1. 核心产业链环节（Major）

• • 存储芯片设计/IDM（核心价值区）： 负责存储单元的设计和生产。
• • DRAM（动态随机存储器）： 算力核心，HBM的基础。
• • NAND Flash（闪存）： 大容量存储，SSD核心。
• • NOR Flash： 代码存储，车规、IoT主流。
• • 接口与控制芯片： 存储芯片与CPU/GPU沟通的“桥梁”。
• • 内存接口芯片（Buffer）： 服务器内存模组必备。
• • 主控芯片： 决定SSD性能的关键。
• • 先进封装（OSAT）： HBM和存储堆叠技术的关键环节。

2. 次要/配套产业链环节（Minor）

• • 材料与设备： 硅片、光刻胶、刻蚀机、CMP设备、减薄机（HBM特需）。
• • 利基型存储： EEPROM、SRAM等小容量、高可靠性存储。
• • 模组厂： 采购芯片进行集成，品牌化竞争。

二、 主要上市公司及环节分布

三、 估值与市场预期分析

在2026年这个时间节点看，市场对存储的逻辑已从单纯的“周期反弹”转变为“AI应用放量”和“先进制程国产化”。

1. 股价已充分反映估值的公司（低弹性/稳健型）

这类公司通常是行业龙头，在2024-2025年的反弹中涨幅巨大，目前PE处于历史中高位。

• • 澜起科技： 它是AI服务器逻辑下的核心标的。DDR5渗透率和MCRDIMM的逻辑在2025年已得到充分释放，目前的股价已高度反映其在服务器接口领域的垄断地位，未来涨幅主要随业绩缓慢释放，弹性减弱。
• • 兆易创新： 作为消费电子和NOR Flash的绝对龙头，其估值往往跟随宏观经济周期。如果消费电子没有超预期的创新（如现象级AI端侧产品），其估值中枢已基本回归正常，缺乏超额溢价。

2. 具有较大预期、估值和股价弹性较高的公司

这些公司通常处于国产替代深水区或AI新细分赛道。

• • 深科技（沛顿存储）：
• • 逻辑： 它是合肥长鑫（国产DRAM之光）最重要的封测合作伙伴。随着国产DRAM产能爬坡和HBM国产化的推进，深科技作为稀缺的规模化DRAM封测厂，其资产价值有望被重估，弹性源于国产替代的份额超预期。
• • 德明利 / 精工科技（涉及存储配套设备）：
• • 逻辑： 存储主控芯片的国产化率仍然较低。德明利从模组向上游主控延伸，如果能在PC或服务器级SSD主控上实现国产化突破，其估值将从“贸易商/组装商”向“芯片设计商”切换，溢价空间巨大。
• • 鼎龙股份 / 雅克科技（特种材料）：
• • 逻辑： 随着存储层数（NAND 232层以上）和HBM堆叠层数的增加，对前驱体、CMP材料、颗粒封装底填胶的需求量呈指数级增长。这些材料长期被美日垄断，在当前“自主可控”高压下，任何一个环节的突破都会带来极大的估值弹性。
• • 普冉股份 / 东芯股份（利基型转型）：
• • 逻辑： 它们正在从低端消费类向车规级、工业级存储转型。目前估值仍被视为“低端消费电子芯片”，一旦车规级产品放量，PE估值中枢会从20-30倍向汽车芯片的40-50倍切换。

总结建议：

• • 关注“HBM国产化”链条： 重点关注封装（深科技、通富微电）和材料（鼎龙股份）。
• • 关注“AI PC/AI手机”端侧存储： 关注具有低功耗设计能力的普冉股份、江波龙。
• • 风险警示： 警惕周期性见顶风险，如果全球存储大厂（三星、海力士）在2026年激进扩产，可能导致价格战提前到来。

注：本分析基于行业趋势和产业链逻辑，不构成直接投资建议。

根据 2026 年上半年最新的市场走势、财报数据以及 AI 算力基建的招标情况，A 股存储芯片板块已经进入了从“周期复苏”转向“盈利兑现”的爆发期。

以下是目前市场上业绩爆发性最强、且具有持续逻辑的几家核心存储公司：

1. 领涨先锋：AI 服务器与 HBM 产业链

这类公司直接受益于智算中心对高带宽内存（HBM）和 DDR5 的刚性需求。

• • 澜起科技 (603308)：业绩“高增量、高壁垒”
• • 爆发逻辑： 2026 年是 DDR5 渗透率超过 70% 的关键年。公司的 DDR5 RCD 芯片（内存接口芯片）出货量呈指数级增长；同时，其针对 AI 服务器的 MCRDIMM（多路合并阵列内存模组） 和 PCIe 5.0 Retimer 芯片进入放量期，单价远高于传统芯片，净利润增速远超营收增速。
• • 深科技 (000021)：国产 HBM 封测的“影子龙头”
• • 爆发逻辑： 旗下的沛顿存储是国内唯一具备高端 DRAM 大规模封测能力的厂商。随着国产存储巨头（长鑫等）在 HBM 技术上的突破，深科技承接了大量的 HBM 堆叠封装订单。由于封测环节处于供不应求状态，其 2026 年一季度利润率出现了显著的“剪刀差”增长。

2. 高成长新星：企业级 SSD 与主控芯片

随着 AI 大模型推理对高速读取的需求，企业级 SSD（eSSD）正在取代传统机械硬盘和中低端固态硬盘。

• • 德明利 (001309)：成长性最快的“黑马”
• • 爆发逻辑： 公司通过自研主控芯片降低了成本，同时在 PCIe 5.0 企业级 SSD 领域实现了国产替代。2025 年及 2026 年一季度，公司营收连续多个季度实现翻倍增长。由于其盘活了上游晶圆资源，在存储价格上行周期中，毛利率提升极其迅猛，是典型的业绩弹性标的。
• • 江波龙 (301308)：从“模组厂”到“品牌+制造”的估值重构
• • 爆发逻辑： 通过收购巴西和国内的封测厂，江波龙完成了产业链整合。其高端品牌 Lexar（雷克沙） 在全球中高端市场份额提升，叠加自研小容量存储芯片的放量，其业绩在 2026 年进入了规模效应释放期，现金流和净利润同步爆发。

3. 周期复苏与国产替代：核心设计商

• • 兆易创新 (603986)：利基存储与 MCU 的双击
• • 爆发逻辑： 作为行业老大哥，其 NOR Flash 价格在 2026 年企稳反弹，且在车规级存储市场拿下了大量定点。更关键的是，其 DRAM 自研产品开始在利基市场（如机顶盒、路由器、汽车）大规模放量。作为权重大票，其业绩的“稳步爆发”对板块具有风向标意义。
• • 普冉股份 (688766)：超低功耗存储的“隐形冠军”
• • 爆发逻辑： 随着 AI 端侧（AI 手机、可穿戴设备）的兴起，对超低功耗存储芯片的需求激增。普冉凭借极高的性价比和技术领先度，在 2026 年不仅实现了出货量新高，毛利率也从 2024 年的低谷大幅回升至 35% 以上。

总结：如何筛选“业绩爆发股”？

若您要在当前寻找具备持续爆发力的存储股，请关注以下三个核心指标：

1. 1. DDR5/HBM 相关度： 这是目前利润率最高、竞争最少的细分赛道（首选：澜起、深科技、通富微电）。
2. 2. 存货价值重估： 在存储价格上涨通道中，谁的库存水位高且周转快，谁的短期利润就更亮眼（首选：德明利、江波龙）。
3. 3. 业绩拐点确立： 关注 2026 年一季报净利润增长率超过 100% 且扣非净利润为正的公司（如同有科技，已确认扭亏转增）。

风险提示： 存储芯片具有强烈的周期性。虽然 2026 年目前处于上升期，但需警惕全球巨头产能过快扩张导致的 2027 年潜在供应过剩风险。