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前言
AI算力需求持续爆发，驱动半导体、光通信、PCB及智能硬件全产业链高景气。市场主线高度聚焦“国产算力接力”与“AI终端落地”，产业资本开支与订单饱满度支撑产能利用率维持高位。

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下一阶段关键事件

• 2026年5月13–15日
  
  ：美国总统特朗普将对中国进行国事访问，中美科技政策走向成关键观察窗口。
• 未来6–12个月
  
  ：黑龙江推进6G行业应用试验网建设，结合智慧农业、边境安防等特色场景争取国家试点。
• 持续进行
  
  ：广州市推动AI眼镜、智能手表、脑机接口等爆款智能硬件产品研发；电子布厂商维持满负荷生产，价格已连续4次月度上调。

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行业基本面数据梳理

• 库存与开工
  ：电子布行业整体处于满负荷生产状态，多家厂商库存紧张；长电科技一季度产能利用率超80%，供不应求。
• 价格
  
  ：江苏特定型号光纤价格同比上涨650%仍供不应求；电子布年内已连续4次提价。
• 需求
  
  ：AI服务器DRAM需求占比2026年将突破40%，2027年逼近50%；4月动力和储能电池出口同比增长42%。
• 新开工/投资
  
  ：迅捷兴拟募资1.3亿元用于HDI及高多层板产线技改；MiniMax关联公司注册资本增至40亿元。

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重要公司经营策略与业绩展望

• 进取型：
• 中际旭创、胜宏科技、长电科技
  
  ：获主力资金大幅净流入，在手订单饱满，产能供不应求，积极扩产应对AI算力需求。
• 汉邦高科
  
  ：子公司签署27.83亿元GPU设备采购及集成合同（占2025年营收1515%），全力切入算力基础设施赛道。
• 嘉合劲威
  
  ：神可DDR5服务器内存实现量产交付，卡位高端存储市场。
• 北京君正
  
  ：自研CPU+NPU计算芯片已大量应用，受益于端侧AI渗透。
• 谨慎/风险提示型：
• 昀冢科技、泰坦股份
  
  ：MLCC及高端电子布织机尚处亏损或研发阶段，未形成收入，提示项目效益不及预期风险。
• 联赢激光
  
  ：光通信领域收入占比较低，业务贡献有限。

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市场观点汇总

观点	内容
积极	半导体为标普500与纳指创新高最大功臣；韩华证券认为半导体结构性增长稳固，逢低买入优于追高；方正策略称“海外算力打出高度后，国产算力接力顺理成章”；KOSPI指数乐观目标12000点，核心驱动力为AI芯片盈利重估。
负面	韩国IBK证券提示夏季涨势后或现回调；部分分析师担忧科技股估值过高易回调；紫光股份、浪潮信息、新易盛等遭主力资金大幅净流出，反映短期获利了结压力。

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风险关注

• 地缘政治
  
  ：特朗普访华临近，中美科技摩擦再成焦点，可能影响供应链与技术合作。
• 行业竞争
  
  ：MLCC、电子布织机等领域存在技术迭代快、投资周期长、回报不确定风险。
• 估值泡沫
  
  ：韩国股市半导体龙头大涨后，机构提示估值偏高；A股部分AI概念股成交额激增（如新易盛单日318亿元），交易过热。
• 政策执行
  
  ：6G、万兆光网等新基建规划依赖财政与产业协同，落地节奏存不确定性。

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时间节点

① 产业择时：AI算力基础设施（芯片、光模块、PCB、液冷）处于高景气扩张期，电子布、光纤等上游材料紧缺持续，产业趋势明确向上。

② 股票择时：市场成交连续4日超3万亿，但个股分化显著——权重与核心标的受资金追捧，边缘概念股波动剧烈；若美伊和谈与特朗普访华引发宏观博弈退潮，高beta板块或短期震荡，需警惕估值透支风险。

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相关标的

• 行业ETF
  
  ：通信ETF（规模扩容）。
• 重点个股：
• 算力芯片/封测
  
  ：中际旭创、长电科技、北京君正、海光信息。
• PCB/电子材料
  
  ：胜宏科技、大族激光、广合科技、迅捷兴。
• 光通信/6G
  
  ：中天科技、通鼎互联、天孚通信、新易盛。
• 智能硬件/AI终端
  
  ：中科曙光、浪潮信息、华勤技术、协创数据。

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备注：个人笔记，仅供参考，风险自担。