其中，晶圆制造材料市场营收458亿美元，同比增长5.4%。随着芯片制程不断升级，光刻精度要求越来越高，光掩膜、光刻胶及湿电子化学品等核心材料需求大涨，均实现两位数增长。

封装材料市场表现更突出，营收274亿美元，同比增长9.3%。在先进封装需求旺盛和金价上涨的带动下，封装基板和键合金线成为主要增长动力。

从区域看，中国台湾地区连续第16年位居全球最大半导体材料消费市场，营收217亿美元，同比增长8.6%。中国大陆以156亿美元位列第二，12.5%的增速领跑全球主要地区。韩国排名第三，营收112亿美元。北美增长10.7%，表现强劲。除欧洲下滑6%外，其他地区均实现正增长。

总体来看，全球半导体产业重心持续向亚洲转移，中国大陆市场增长势头强劲，国产替代进程值得关注。