【盘面回顾与展望】

今日指数高开后持续走低，量能持续放大，午后市场一度有所回暖但尾盘资金再度大幅出逃，如果没有特别的利好刺激的话明天大概率还有惯性杀跌，之后市场理应开始逐步修复。情绪端同步回落亏钱效应较为明显，这波情绪退潮之后再重新酝酿新一轮情绪周期的话出现风格切换的可能性比较高，但到时候大概率会是缩容炒作。板块方面资金再度转向防守，银行、农产品、石油等板块相对强势，但这类防御性方向始终都是短暂过渡。科技股有所分化，CPO、电子特气、碳化硅等方向相对强势，其中CPO是科技最有代表性的分支之一所以明天的反馈很重要，汇绿生态应该可以起到风向标的作用。碳化硅是晚上发酵最厉害的一个方向，主要是美股Wolfspeed持续大涨刺激，炒作逻辑和去年9月份并没有实质性的变化，还是炒的英伟达芯片因散热要替换中介层的预期，但台积电近期并没有太大的进展，而Wolfspeed近期的大涨主要是因为破产重组而非碳化硅，所以暂且还是定义为补涨。半导体/芯片同步调整，存储芯片相对强势，德明利高位震荡，而CPU受中国长城影响集体回落，但智能体带来的产业趋势非常明确，关注回调后的博弈机会。算力租赁和AI电力因为昨天高潮明显所以今天调整最为剧烈，AI电力属于补涨性质多为短线热钱，波动比较大，算力租赁大概率还是会有修复。整体来说主流科技的调整幅度其实并不算太大，其余轮动方向不仅没有承接其分歧流出的资金反而跌幅居前，这种主线调整支线跌更多的情况在过去也发生过很多次了。但支线的走势并非没有意义，当行情修复时支线的修复力度仍相对偏弱时筹码出清的欲望达到极致，就会酝酿新的一轮行情，很多时候对于重要的节点判断也来自于此。

【重点公司跟踪】

泰和新材：对位芳纶凭借其高强度、轻量化等特性，成为保护脆弱光纤免受损伤的“筋骨”，是AI数据中心建设中不可或缺的耗材。根据中邮证券研报表示，随着AIDC对光纤需求爆发，预计2026-2028年将拉动1-1.5万吨对位芳纶新增需求，约占全球现有产能的12.5%，有望打破供需平衡使其成为产业链关键瓶颈物料。泰和新材作为国内对位芳纶绝对龙头，拥有1.6万吨年产能（全球第三、国内第一），市占率高达40%-50%，具备自主研发工艺、国家级技术中心及稳固客户粘性等深厚壁垒，并向下游芳纶纸、涂覆隔膜等高附加值领域延伸，有望充分受益于国产化及AIDC需求释放带来的成长机遇。

杰普特：在AI训练集群中，成百上千张GPU卡需要高带宽互连，导致交换机端口和光纤数量激增。传统的MPO连接器在有限机柜空间内已捉襟见肘。此时，MMC的超高密度特性就成为了不二之选。更重要的是，对于CPO方案，光引擎被移到芯片旁边，留给光纤连接的物理空间极为有限，MMC以其小巧的体型，成为了实现CPO板载光纤连接的理想方案。杰普特MMC产品已通过uscon体系认证，当前正加紧扩产满足客户旺盛的需求，公司凭借在模组检测领域深厚的技术积累，有望提升MPO/MMC的自动化效率，实现高效高人产，为后续取得更多头部客户订单奠定基础。

禾盛新材：Agent驱动CPU密集型任务井喷，国产AICPU迎来需求拐点。Agentic AI推动大模型从单次生成工具向自主任务执行系统演进，多线程推理、任务调度与持续计算需求显著提升，CPU密集型任务随之井喷。禾盛新材参股的熠知电子作为国内AICPU重要参与者，有望受益于AICPU需求加速释放。熠知电子最新推出的第三代AICPU产品TF9000在性能层面已对标英伟达Grace，商业化与生态验证进展顺利，在售芯片已获得多家互联网、运营商及金融客户认可。而以DeepSeek为代表的大模型应用加速私有化部署需求释放，“开箱即用”的一体机在政务、金融、医疗、教育等行业加快渗透，市场有望进入规模化阶段，子公司海曦技术已陆续斩获订单，同时公司已开发基于熠知电子CPU的DeepSeek一体机方案，协同效应逐步显现并推进客户导入。