▶ 热门题材一：碳化硅SiC（AI被严重忽略核心主线，翻倍行情延续）

核心催化
• Wolfspeed 5月至今股价翻倍，26财年Q3 AI业务收入环比+30%，毛利率环比提升12.55个百分点；英飞凌、安森美、Navitas均确认AI需求爆发，英飞凌SiC功率器件涨价15%。
• Citrini报告：2030年AI电源将占SiC电源市场50%，衬底和设备需求增长近10倍；SiC有望导入CoWoS做中介层，热导率为硅的3倍，2030年12英寸SiC衬底需求超230万片，远超全球产能。
• AI单机柜迈向兆瓦级，800V HVDC/SST架构刚需SiC，10kV SiC MOSFET可降系统成本30%、功率密度提升300%、效率99%、散热降50%，100MW IDC年省电1200万度。
• 行业认知反转：从车规SiC产能过剩→AI电源+先进封装10倍增量；6寸衬底内卷，8/12英寸高规格衬底极度紧缺。
• 晶升股份已签数百台碳化硅设备订单，下游普遍涨价10%，新订单议价上行；600V场景SiC与硅成本持平，800V优势显著，开始替代GaN进入消费快充。
产业链标的
衬底：天岳先进（8寸市占51.3%）、晶盛机电、三安光电
功率器件：斯达半导、时代电气、东微半导、华润微、宏微科技、芯联集成
设备：晶升股份、宇晶股份
设计代工：X-FAB

▶ 热门题材二：AI服务器测试电源（金铲子赛道，高毛利旱涝保收）

核心逻辑
• AI服务器功率从3-5kW飙升至30-100kW，800V HVDC/SST架构替代传统48V，所有电源研发量产必须严苛测试，设备刚需。
• 技术壁垒极高，全球成套厂商稀缺，毛利率普遍60%+，成熟期仍维持40%-50%，客户粘性极强。
• 龙头验证：台股致茂电子13个月涨10倍，市值2216亿元，AI业务撑起近2000亿市值，估值80倍PE；26Q1测试电源收入12亿元，同比+145%、环比+105%，淡季高增，订单排满全年。
• 市场空间30亿元，远期扩容至50亿元，国产厂商份额持续提升，头部增量市值空间明确。
标的：科威尔、爱科赛博

▶ 热门题材三：燃气轮机（全球20年最严重缺货，国产出海黄金窗口）

核心催化
• 杰瑞股份与西门子能源签署SGT工业燃机战略合作，从航改燃升级至全系列工业燃机，锁定机头资源，排产至2027-2028年，北美累计订单超11亿美元。
• 行业供需：2025年全球燃机需求90-100GW，产能仅55-60GW，缺口30-40GW；北美AI电力2026-2028年需求152GW，可交付产能仅60-66GW；叠加煤电退役、海上油气、电网调峰共振。
• 供给格局：GE/西门子/三菱垄断75%市场，海外扩产周期3-4年，国产制造周期仅12-18个月，交付效率碾压。
• 核心瓶颈：涡轮叶片占成本30%-35%，海外寡头垄断，扩产设备周期3.5年；应流股份为西门子F/H级燃机叶片国内唯一供应商。
产业链标的
整机集成：杰瑞股份、东方电气、中国动力、汽轮科技
零部件：应流股份、万泽股份、钢研高纳、中科三环
配套设备：西子洁能、科远智慧、中材科技

▶ 热门题材四：光通信/CPO/硅光（缺货涨价+技术迭代共振）
核心催化
• POET获Lumilens 5000万美元光引擎大单，五年累计采购望破5亿美元；EOI平台单芯片集成激光器，1.6T仅需4颗激光芯片，砍掉50%InP材料消耗，产能翻倍。
• 台积电技术论坛提出AI超算功耗暴增200倍，数据中心迈向全光化；1.6T LPO产品研发提速，2026年内送样。
• 鸿海CPO机柜出货目标上修至5万台；Lumentum确认光模块缺口超30%，泵浦激光器、EML芯片、DCI长距离器件最紧缺，订单锁至2028年。
• 对位芳纶、磷化铟、高速铜箔、电子特气等上游材料全线紧缺涨价，国产替代加速。
全产业链标的
全光化：罗博特科、赛微电子、杰普特、天孚通信、联讯仪器
CPO/光模块：中际旭创、新易盛、源杰科技、仕佳光子、炬光科技
硅光：卓胜微、可川科技
上游材料：云南锗业、三安光电、三孚股份、江瀚新材、东材科技


	▶ 题材前瞻（提前埋伏）

数据要素

：国家数据局推动“以数招商”“场景招商”新模式，培育数据流通服务机构，“数据要素×”城市行活动覆盖东中西部不同城市。

碳化硅SiC

：华西证券研报指出SiC是AI被忽略的主线，AI电源将占SiC电源市场50%，SiC衬底市场有望从百亿增至二三千亿。供应链报告首推SiC。

量子计算

：我国第四代自主超导量子计算机“本源悟空—180”已上线运行，开始接收全球量子计算任务。

液冷散热

：AI算力需求驱动液冷散热渗透率提升，工业富联液冷解决方案核心战略供应商，关注服务器液冷及温控厂商。

AI应用/视频生成

：阿里高管表示AI模型与应用ARR将突破100亿元，大模型价格预计未来还会上涨，关注AI营销、AI视频生成方向。

先进封装

：CoWoS封装持续受益于AI芯片需求，盛合晶微科创板上市成为重要催化剂。

特种气体/WF6

：全球WF6面临25%缺口，核心卡点为日本缺高纯钨，中船特气为全球龙一市占率25%，超级涨价周期有望开启。