5月21日老王市场前瞻
隔夜美股整体反弹,核心源于美伊冲突有望达成停火协议,带动美债收益率下行、市场风险偏好修复。英伟达业绩符合预期但亮点不足,盘后小幅走弱,纳指期货表现相对疲软。后续重点跟踪美伊协议落地进展,以及明日沃什就任发言带来的市场影响。
A股昨日相较外围市场韧性十足,在国产算力带动下一度翻红,上证指数稳守20日线支撑,市场整体推演趋势向好,今日大概率迎来普涨行情,重点关注反弹反包力度。盘面结构极致分化,午后芯片利好落地彻底激活科技情绪,当前TMT、半导体交易拥挤度、科创板成交额占比均创下历史高位,国内科技板块市值占比相较海外仍有提升空间。市场整体量能充足,两融余额稳步回升,活跃资金持续在场,但板块赚钱效应割裂明显。
港股硬科技走势更强且节奏更理性,硬科技主线超额收益显著,此前低位布局、换仓硬科技的资金大多已实现解套盈利。当前资金高度抱团半导体设备、材料赛道,板块上行趋势明确,但短期涨幅过高,不适合追高参与。玻璃基板成为科技板块新的潜在炒作细分,消费电子元器件、零部件方向仍有不错参与空间。
目前AI相关题材轮动节奏快、随机性强,短线博弈难度较高。前期大跌的电协同板块情绪释放充分,绿电具备政策托底支撑,适合大跌低吸。锂电材料、储能板块迎来利好加持,本轮调整以情绪性下跌为主,后续情绪回暖后有望开启修复行情。
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