东南亚数据中心市场正经历着前所未有的爆发式增长
根据Dlightek全球移动生态发布的最新数据,预计到2028年,东南亚地区将有约397MW的数据中心容量投入使用;从更长远的角度看,该地区数据中心总容量将从2024年的1.68GW猛增至7.59GW,增长幅度超过4倍。面对如此惊人的扩容节奏,一个迫在眉睫的问题摆在行业面前:当AI芯片的功耗飙升到传统风冷系统无力应对时,数据中心的热管理技术该何去何从?泰国已率先交出了答卷——建成首个全面液冷数据中心GSA。
全球云服务商和AI企业加速出海布局、东南亚年轻人口的红利推动数字经济高速渗透,以及各国政府在能源和基础设施建设方面的政策松绑。值得注意的是,这种增长并非简单复制传统数据中心的建设模式,而是以AI算力为核心驱动力的“新基建”浪潮——新建项目几乎全部面向高密度、高功耗的GPU集群和超大规模云区域(Cloud Region),从而提出了对配套热管理技术的新要求。
芯片功耗飙升倒逼液冷技术“上位”
随着AI模型参数规模的持续膨胀,支撑这些模型训练的芯片功耗正以代际翻倍的速度攀升。根据财通证券研报,英伟达B200芯片功耗已达1000W,而未来Rubin系列R300芯片的功耗预计将突破4000W以上,单机柜功率密度跃升至140kW以上,远超传统风冷系统约15kW的经济散热上限。
泰国GSA:首个全面液冷数据中心的里程碑
在这波液冷技术落地的浪潮中,泰国已经走在了前列。GSA01数据中心位于泰国北榄府(Samut Prakan),是一座25.6MW的合资项目,由泰国能源巨头GULF(持股40%)、新加坡电信Singtel(35%)和泰国移动运营商AIS(25%)三方联合投资建设。
GSA01被业界视为泰国数据中心发展的重要里程碑,其核心在于:它是泰国首个全面部署先进液冷技术的数据中心,显著提升了电能利用效率(PUE);同时,它也是该国首个部署最新一代AI处理器的设施,能够满足云服务、超大规模客户及AI企业对稳定、安全和可持续数字基础设施的需求。该数据中心按照Tier 3+国际标准设计,具备抗震能力,选址于百年无洪涝记录的区域,并拥有低延迟电信连接。
更值得关注的是,GSA并未止步于单一设施。根据泰国投资促进委员会(BOI)于2026年1月批准的计划,GSA正推进GSA05项目——一个位于罗勇府WHA东部临海工业园的百兆瓦级超大规模园区,投资额高达12亿美元(约372亿泰铢),专门设计为“AI-Ready”,配备高密度电力和专用液冷系统,以支撑GPU密集型工作负载和全球超大规模云区域。与此同时,GSA02和GSA03也在东部经济走廊(EEC)区域同步推进,显示出从单体项目向多园区布局的战略意图。
液冷技术发展展望
东南亚的热带气候环境——常年高温高湿——天然对风冷系统构成更大挑战,使得液冷技术的能效优势在该地区更为凸显。与此同时,东南亚各国政府对数据中心PUE值的监管要求日趋严格,以泰国为例,能源部已明确要求新建数据中心PUE值低于1.3,直接推动运营商转向液冷技术路线。
可以预见,随着东南亚数据中心总容量从当前的1.68GW向远期7.59GW的目标迈进,液冷技术的渗透率和部署规模将同步加速。在这一历史性的技术切换窗口期,液冷已不仅仅是一种先进的散热手段,而是支撑AI算力基础设施持续运转的核心能力——正如华为杨超斌所言,“液冷的标准化不是终点,而是下一个计算时代的起点。”
来源:财联社,如有侵权立即删除,请及时联系



转发朋友圈即可获取《高端电子材料月报》2026.04免费版全部内容。



在此基础上,亚化咨询推出《高端电子材料月报》2026.04付费版,新增月度更新的项目数据表,包含以下内容:
-
液冷与热管理材料项目数据表
冷却液项目
液冷板、液冷散热等项目
液冷数据中心、液冷基地项目
-
电子浆料与功能粉体项目数据表
导电金属粉体项目
导电浆料项目
粉体和浆料复合项目
-
PCB与封装材料项目数据表
封装材料项目
PCB项目
如需购买报告或参加会议,敬请联系亚化咨询
如需购买报告或参加会议,敬请联系亚化咨询
