韬τ定律的发布,使“失芯疯”在市场中流传,你疯了没?
今天市场都在被华为发布的论文而疯狂，韬τ定律让昨天的半导体芯片产业链疯狂地不行。所以真的“失芯疯”了。没有芯片半导体的亲们你疯么，疯，因为手头都是些不涨的标的，有了芯片半导体的亲们，你们也疯了，疯狂的追捧芯片。在科技狂欢的季节里，所有的冷静都已经被吞噬了。
小丰子觉得，这个板块，已经远远背离公司本来的估值了，高估的非常严重。尽管现在市场抱团在这个赛道，也请各位要保持冷静，没有这类标的的谨慎参与，有这类标的的也可以考虑暂时离场。市场的疯狂是情绪导致的了，很多公司的PE已经达到了大几百倍甚至上千倍，业绩的支撑远远达不到这样的市值。
我们今天要学习的一家公司，和芯片有关，是关于先进封装的。小丰子不是推荐，也不建议大家在这个时候参与，仅作为学习储备标的，在估值合适的时候，才参与进来。
上图是简要解释韬定律的各个环节，以及各个环节参与的核心公司名单。今天我们要学习的这家公司刚刚上市，就是上图中最后一家公司，盛合晶微。这家公司是做先进封装的。它前身是为中芯长电，在《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布、国内12英寸中段硅片加工领域尚属空白的背景下，中芯国际与长电科技:共同出资设立盛合晶微。成立以来，盛合晶微获得陆续中芯国际、国家集成电路产业基金、高通等知名资本注资，并于2016年实现28纳米硅片凸块加工实现量产。2021年，受宏观环境影响，中芯国际与长电科技退出股东行列。同年，中芯长电正式更名为盛合晶微，开始独立发展。2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业。
盛合2026年4月21日上市，上市的时间刚刚好，碰到了半导体快速上涨的实际，所以，你看它最近一个月的涨幅，非常惊人。
那这样的企业是处于风口的企业，受到行业景气度的影响，股价自然就飞涨。小丰子提出来不是让大家参与，而是一个逻辑，往往在风口，关注有核心竞争力的企业，哪怕刚上市，短期内上涨的概率比较大。
1、技术壁垒：全球顶尖，国内唯一。2.5D/3D 封装（SmartPoser™平台）：国内唯一、全球少数（台积电 / 三星 / 英特尔）可大规模量产；国内市占率 85%、全球 8%-10%；技术对标台积电 CoWoS，无代差、部分指标更优。WLCSP（晶圆级封装）：国内市占 31% 第一
2、市场地位：国产绝对龙头，全球核心玩家。全球格局：先进封装全球第 4-5 位；2.5D 仅次于台积电，是英伟达 / AMD / 国产 GPU（沐曦 / 壁仞）核心供应商。精准匹配 “后摩尔时代” Chiplet 异构集成刚需；AI 算力芯片封装核心环节，2.5D 直接决定 HBM 与计算芯粒互联性能。
3、客户壁垒：绑定全球顶级，国产替代核心受益。国产算力：华为海思、沐曦、壁仞、长鑫存储、长江存储，国产 AI 芯片唯一高端封测选择。而且，马上长鑫存储、长江存储也要上市，受到两家客户的上市影响也会比较大。
4、全流程闭环，各环节可控性强：中段 Bumping→WLCSP→2.5D/3D→测试，一站式服务，降低客户成本、提高粘性。
目前参与肯定不合适，动态PE都404倍了，相当于投资者要等404年才能回本，要等到地老天昏，传宗借代多少代才能回本，明显已经超出很多价值投资者的期望了。
这个月，国盛证券给了一个盈利预测，预计2026年将会有12亿左右的盈利，给的比较保守。基于行业风口，行业景气度非常高，我们预估2026年的业绩还可以上一个台阶。我们看2026Q1：净利 1.91 亿元，同比 + 51.55%，如果全年也是这样的增幅，那么就可以达到14亿左右的水平。乐观点，我们暂时使用这个净利润水平。
至于PE，这个非常难，很难给出精准的PE。原因是什么，现在市场都非常不理性，导致给出了远远超出投资者能够承受的范围。按照无风险利率倒推，即使目前按照1年期存款利率来推，0.95%,那么实际可承受的PE是105倍。我们暂且使用这个。
那么2026年的市值就在14*105=1470亿元。你看现在，4130亿的市值。我们就看戏吧。因为传统的封测企业，PE目前市场给到的基本在50–60 倍，作为行业风口，这个是可以承受的，所以100左右的盛合，小丰子觉得是投资者可以接受的范围。原因有这两个：
1、它的技术壁垒摆在那，而且国产替代，在今天的中国特别强调，必然得到政策的强有力的支持。
2、盈利能力的提升，这类企业的盈利增长比例，可以是几何级增长。消化市场估值的能力非常强，有业绩的支撑就不怕给出高的估值。
小丰子最近是学了一个简单的建仓点，大家也可以学着试试。就是用三年后的归母*你心目中的PE再打个对折。按照这个逻辑，小丰子愿意买入的点就在1100亿元左右的市值。这是基于三年后能够实现的归母净利润得出来的。
