H公司今天的发布会，我不是半导体专家，也在学习中，半导体门槛不低。

晚上卖方很多会，学习了一下，简单来说，传统半导体的“摩尔定律”即做小晶体管来提升芯片性能。

H公司的韬定律核心为时间微缩，他不依赖晶体管几何尺寸的持续缩小，一方面他通过缩短电路传输路径优化运行效率，另一方面通过3D堆叠技术提升晶体管密度，在光刻机受限无法突破5nm及以下制程的情况下，通过结构与工艺路线创新实现等效性能提升。

卖方们认为核心逻辑是先进封装，中国台湾因为台积电前道和封装都很强（两者很多工艺差不多），我们大陆封装和前道是分开的（当然代工厂也是有封测的）。

所以他们推的方向基本是先进封装、代工厂、设备，设备的核心是混合键合。

很多人看见定律两字就慌，要挑战摩尔定律就觉得不信。据H公司说这个技术已经开发了380款芯片，所以这次开发布会加上官媒下场宣传，应该是要加速的意思。

最后，最近的一些现象，交易量越来越向AI集中，减持更多了，jg也多了，流动性边际可能收紧，还有就是长鑫、宇树上会，海外巨头上市，这些都会抽走巨量流动性，难保一些机构提前兑现。担忧的更多还是减仓形成共识然后量化加速，再向上周四那样突然来这么几下大回撤。AI景气度还在，可以提前想想怎么应对。

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