【盘面回顾与展望】

今日指数单边走弱午后延续调整，短线情绪同步回落。之前一直在等这么一个回踩的节点，今天算是非常到位了，无论明天开盘是否出现惯性下杀，都大概率是新一轮情绪周期的起点，而且很巧的近几个月每一次新老周期的切换都是在月底。接下来需要关注的就是市场主线和风格的变化，需要2个交易日左右的时间去确定。板块方面科技股分化明显但仍然是最活跃的方向，明天正常来说应该是要有回流的，目前还是没有任何一个方向能承接住这么庞大的资金量，最差的情况应该也是内部反复轮动或者向相对低位的方向做切换，比如今天相对低位的边缘计算、功率半导体、模拟芯片等明显更强。如果风格上也同步做切换的话新技术应该是最值得留意的，和新能源中后期的行情类似，即便是新能源后期在龙头见顶之后，还有钙钛矿、钠电池如火如荼的行情。这么看的话现在AI为首科技都还没到后期阶段，Agent行业才刚刚兴起基本只活跃在编程，物理AI和具身智能领域连无人驾驶都还没大规模商业化，这些重要方向都尚未经历过明显炒作。消费午后的崛起大概率还是过渡为主，毕竟全市场都在跌的情况下热钱选择超跌方向做个短线博弈的效果还是有的，但从尾盘来看可以发现市场认可度并不算高。

【重点公司跟踪】

帝尔激光：据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年有望突破320亿美元；西部证券测算2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元，渗透率从2026年小批量商业化的10%提升至2030年的50%以上。目前英伟达、英特尔、京东方与康宁等巨头同步将玻璃基板和TGV技术锁定为下一代先进封装战略制高点，并向小批量商业化节点全力冲刺。在这一超百亿美元的增量市场中，TGV激光微孔设备是玻璃基板制造的核心环节，行业需求已进入高速放量期。帝尔激光是A股唯一同时实现晶圆级与面板级TGV（玻璃通孔）封装激光技术全覆盖的设备商，公司在互动平台回答投资者提问时表示，公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。凭借全球稀缺的TGV激光设备供应能力，有望在国产替代与全球产能扩张的双重共振中完成价值重估。

美格智能：在端侧算力下沉成为AI产业化价值重估的第二曲线、云端推理Token成本持续攀升倒逼AI能力向终端加速落地的结构性趋势下，美格智能凭借国内最早切入智能模组赛道所积累的先发优势与高通生态15年深度绑定形成的基础底座，已率先构建起从8 TOPS至700 TOPS全矩阵覆盖的端侧AI模组产品体系，其自主研发的高算力模组可在终端侧高效运行Stable Diffusion等大模型并适配DeepSeek、Qwen等主流模型，且通过原生集成Agent调度系统将“连接+计算+推理”确立为新一代AI模组的行业标准；在产业节奏上，公司继行业首家开发出48TOPS高算力智能模组并大规模部署后，已于近日行业首家正式开启77 TOPS AI模组的大规模量产交付，代表端侧算力从参数领先进入规模化部署阶段，面向人形机器人的700 TOPS旗舰AI BOX方案与面向座舱智能体的5G舱联AI模组同步量产，形成AI机器人、智能座舱、边缘计算三大高景气赛道并行驱动的业务矩阵。

新特电气：随着芯片功耗与机柜功率密度大幅提升，高功率密度对供电系统提出极端要求。为此，行业加速推进供电技术升级，固态变压器（SST）作为高度集成的新型电力电子装置，全链路效率超98.5%，体积缩减可达90%，成为应对超高密机柜供电挑战的核心基础设施。SST目前中游企业技术路线创新叠加下游应用布局规划明朗，维谛与英伟达合作开发800VHVDC解决方案，伊顿与世纪互联合作开发中压能源路由器（MVSST），代表了数据中心能源架构演进的重要方向；Meta、微软、谷歌等大型互联网公司的自建数据中心也已经联合供应商开发对应800V直流技术方案；国内也通过西电电子“东数西算”数据中心项目推动SST的应用落地。据东北证券测算未来SST市场空间有望达到500-1000亿元，其中高频变压器75-150亿元，以中国为代表的亚太市场是重要增量之一。新特电气积极响应SST远期需求，中高频隔离变压器布局持续突破，公司成功攻克中压高频变压器关键技术，实现高绝缘、低局放、高功率密度三大核心能力的突破，可全面适配SST等场景。2026年3月，公司中频隔离直流变压器圆满交付，成功落地新疆哈密200MW光伏直流汇集工程；4月，公司与清华大学重磅共建SST联合研究中心，共同推动新一代电力装备落地。