从市场代际升级节奏来看，全球光模块市场呈现出清晰的更迭轨迹：2025年见证了800G光模块全面走向主流商用，出货量实现同比翻倍增长；而2026年则正式开启了1.6T光模块的规模化量产与放量放量元年。

综合整理了国内光模块、光器件、核心光芯片及配套半导体制造装备、先进封装基板等11家核心上市企业在2026年第一季度的最详实财务表现：

中际旭创

中际旭创是全球高速数通光模块行业的绝对领军者。产品线覆盖 100G、400G、800G 到 1.6T 及 CPO 架构下的前沿光学连接组件。技术路线全面且均衡，不仅在传统的 VCSEL/EML 多模、单模方案上工艺极其成熟，在自研硅光子集成（SiPh）、薄膜铌酸锂（TFLN）调制以及 CPO/LPO 物理架构重构上也全线位居国际前列。

2026 年 Q1 财务业绩来看，中际旭创实现营业收入 194.96 亿元，同比增长 192.12%，归母净利润达 57.35 亿元，同比增长 262.28%，单季度净利润率飙升至 32.40%。一季度毛利率也较 2025 年全年平均水平上升约 3 个百分点至 46%。业绩的爆发完全受益于北美超大型云厂商及算力硬件设计商对 AI 集群物理带宽的强劲追加投入。更为亮眼的是，公司一季报预付款项由 2025 年底的 1.3 亿元暴涨 10 倍至 14.9 亿元。这一极具攻击性的资金策略，显示出其利用自身庞大的现金流在全行业缺料、缺芯片周期中抢先预付、100% 锁定了全球最稀缺的海外 EML 晶圆与大功率激光器衬底资源，不仅保障了自身的订单吞吐量，更在无形中通过供应链压迫了后随竞争对手的交付能力。

中际旭创的核心产品为 800G OSFP/QSFP-DD 高速光模块、1.6T 高速光收发收发器；代表客户包括微软、谷歌、Meta、亚马逊、英伟达，以及国内互联网巨头阿里、腾讯、字节跳动等。公司在全球第一梯队中的量产良率和制造弹性使其具备极高溢价的综合市场竞争力。

新易盛

新易盛是中国光收发模块产业链中的双龙头之一，高端产品线以 400G、800G 和 1.6T 光模块为支柱，并覆盖硅光及 LPO 等核心传输架构。其技术路线多轨并行，依靠高效的泰国一期及二期生产基地的持续扩产，为北美主流 CSP 厂商提供了充足的地缘供应弹性。

2026 年一季度，新易盛营业收入高达 83.38 亿元，同比增长 105.76%，营收规模首次突破 80 亿元关口；实现归母净利润 27.80 亿元，同比增长 76.80%。虽然营收延续翻倍增长，但其单季净利润环比 2025Q4（32.05 亿元）下降 13.25%，且利润增速落后于营收增速，低于市场预期的 32 亿至 33 亿元，导致其净利率出现阶段性承压。核心拖累因素在于，新易盛在核心上游元器件（如 200G EML 芯片、高速 DSP 及高端法拉第旋光片）的长协锁定比例不及中际旭创，由于受到上游法拉第旋光片供应端（如 Coherent 内购及限制销售策略）的断供制约及 EML 芯片现货市场大涨 50% 的溢价采购影响，其营业成本大幅上升，这显示出公司仍面临较严峻的结构性供应链物料制约。

新易盛的主营产品为 400G/800G/1.6T 高速光模块（光互联产品占比达 99.72%）；代表客户包括 Meta、微软、谷歌等北美大型科技巨头。公司在 LPO 及硅光模块工艺上具备极佳的技术储备，泰国工厂的海外基地优势也进一步强化了其全球份额争夺战中的竞争力。

天孚通信

天孚通信是全球光器件领域无可争议的综合性精密平台龙头。产品线涵盖高速光引擎、精密光学透镜阵列、陶瓷袖套、波分复用器（WDM）以及无源 / 有源器件的精密耦合系统，技术路线全面围绕极高精度、高一致性及自动化光学集成进行构筑。

2026 年 Q1 天孚通信实现营业收入 13.30 亿元，同比增长 40.82%；实现归母净利润 4.92 亿元，同比增长 45.79%。受益于全球数据中心和 AI 算力集群建设对高速率光器件组件需求的持续稳定增长，公司业绩延续高毛利率运行态势。面对上游基础材料、稀土原料阶段性紧缺引发的供应链交期挑战，天孚通信于 2026 年 4 月正式向香港联交所递交 H 股上市申请，加速募资建设海外（如越南等国）制造基地，以深化全球协同交付弹性并绕过地缘物料壁垒。

天孚通信的主营产品为光引擎、无源隔离器、多维高精密元器件及 CPO 集成配套等；代表客户包括全球最核心的高速光模块整机厂（如中际旭创、新易盛）及海外顶尖光通信芯片平台大厂。其核心竞争力在于覆盖超十类光器件研发和一站式配套供应的极高粘性平台化优势，在无源有源精密制造领域技术壁垒极深。

源杰科技

源杰科技是国内高性能半导体光芯片（InP 平台）的领军企业，其核心产品线主要包括 2.5G、10G、25G、100G、200G 各速率下的 DFB、EML 激光器芯片，以及面向硅光集成技术的 CW（大功率连续波）光源芯片。其核心技术路线专注于高端光芯片的外延生长、精细刻蚀与全套封测一体化。

2026 年 Q1 源杰科技营业收入实现 3.55 亿元，同比暴增 320.94%；归属于上市公司股东的净利润达 1.79 亿元，同比暴增 1153.07%。其一季度的扣非净利润已经超过了 2025 年全年扣非净利润总和，标志着市场此前押注的 “AI 算力上游核心光芯片国产替代” 逻辑正式明显进入高额利润兑现期。核心驱动机制在于，在海外 EML 大面积缺料背景下，国内各模块大厂对数据中心硅光技术路线大功率 CW 光源及 EML 替代芯片的采购量井喷，且高端数通产品毛利率极高，大幅提升了公司的整体盈利质量。2026 年 2 月，公司公告投资近 20 亿元加速建设第二生产基地，全力扩充高端 200G 芯片产能。

源杰科技的主营产品为 CW 大功率光源芯片、100G/200G 高速 EML 芯片等；代表客户为国内主流一二线高速光模块厂商（如光迅科技、中际旭创等）及全球部分硅光子平台开发商。其作为 A 股科创板股价第一高价股，充分反映了其在 AI 算力产业链最核心、最高壁垒的光芯片领域的绝佳进口替代竞争力。

永鼎股份

永鼎股份业务结构呈现出多元化、线缆化特征，核心业务涵盖传统的通信光纤光缆、通信器件（波分复用无源器件等）、汽车线束及超导材料。其在光模块领域的技术路线目前仍主要侧重于电信级骨干网与接入网中的中低端光收发模块及无源波分传输件。

2026 年一季度，永鼎股份营业总收入为 12.46 亿元，归母净利润为 1.59 亿元，同比较去年同期下降 45.19%。业绩出现腰斩的主要症结在于，国内电信运营商在传统宽带接入网及基站前传的基础建设投资上节奏放缓，而公司高附加值的高速数通光模块及大功率光源芯片等新兴高增量板块仍处于研发或客户小规模验证期，尚未能对整体利润贡献足够弹性，致使整体利润表现深受传统线缆及工程业务利润率萎缩的拖累。

永鼎股份的主营产品为光纤光缆、PLC 分路器、波分复用器（WDM）及中低端有源模块。代表客户主要为国内三大电信运营商（中国移动、电信、联通）及大型汽车整车厂。其核心竞争力建立在深耕多年的传统运营商通信网络管道建设、汽车线束渠道网络中，在算力中心数通高端市场的弹性偏低。

中瓷电子

中瓷电子是国内 HTCC（高温共烧陶瓷）电子陶瓷外壳封装及高散热陶瓷基板的绝对垄断企业，产品技术跨越了电子陶瓷粉体自研配方、高精密多层陶瓷共烧制程。其在高速光通信中扮演了光器件和高速模块 “骨架” 的角色，为 800G/1.6T 模块提供高频、高散热的气密性陶瓷封装外壳。

2026 年 Q1 中瓷电子实现营业收入 10.99 亿元，同比增长 79.05%；归属于上市公司股东的净利润达 1.93 亿元，同比增长 57.32%；经营活动产生的现金流量净额为 3.77 亿元，同比大增 101.38%。业绩提速的主要驱动力完全得益于全球 800G 及 1.6T 高速光模块及高速光引擎产品出货量暴涨，带动其核心高阶电子陶瓷封装外壳订单井喷。由于高端陶瓷外壳毛利率极高，显著优化了其整体产品结构与资产回报率。

中瓷电子的主营产品为高速光模块陶瓷外壳封装、陶瓷芯片载板、车载激光雷达陶瓷封装；代表客户涵盖国内几乎所有的主流高端光模块、光器件巨头（如光迅科技、中际旭创等）及全球顶尖微波芯片封装厂商。其核心竞争力在于打破了日本京瓷（Kyocera）在高端 HTCC 电子陶瓷领域的专利与工艺壁垒，在高速率气密封装外壳领域拥有极高的行业卡位护城河。

光迅科技

光迅科技作为中国光电子器件行业的黄埔军校，是国内稀缺的具备 “光芯片 – 有源 / 无源光器件 – 高端光模块 – 子系统一体化” 垂直集成（IDM 模式）能力的领军厂商。在数通路线上，光迅在 OFC 2026 上已公开展示并送样面向 AI 数据中心场景的 1.6T OSFP224 DR8 收发模块，深度覆盖传统、硅光及 LPO 技术架构。

2026 年 Q1，光迅科技实现营业收入 27.73 亿元，同比增长 24.79%；归属于上市公司股东的净利润达 2.40 亿元，同比增长 59.76%。得益于公司今年以来股价大幅上涨超 106% 的市场共识，公司在高速光模块出货放量与传统电信业务双重提振下，显示出利润增速显著跑赢营收增速的良好趋势，垂直一体化的自研芯片替代策略逐步释放出降本红利。此外，公司正通过自研 100G EML 高速芯片和硅光芯片方案的大比例应用，缓解高额采购成本，维持了强劲的盈利回升势头。

光迅科技的主营产品为 100G/400G/800G/1.6T 高速数通光收发器、WSS（波长选择开关）、光纤放大器等；代表客户包括国内外电信运营商及阿里、腾讯、字节跳动等核心数通大厂。其核心竞争力在于电信级有源 / 无源器件全品类覆盖实力以及 IDM 模式带来的长期抗波动供应链安全性。

太辰光

太辰光是国内光纤连接器领域的出口冠军，主攻技术路线为数据中心内部的高密度物理互联组件，包括高精度多芯 MPO/MTP 光纤连接器、光复用器、PLC 分路器以及特种光纤传感系统。

2026 年一季度，太辰光营业收入为 3.41 亿元，同比小幅下滑 8.04%；归属于上市公司股东的净利润为 6578 万元，同比下滑 17.12%。在光模块行业大景气下公司业绩阶段性出现背离，核心原因在于太辰光高度依赖于北美单一核心超大规模云厂商的物理网络布线采购，该客户前一阶段囤积的高密度配线及无源连接件仍处于消化去库存阶段，加之其新有源光缆（AOC）和高集成光背板组件由于验证和订单释放延后，导致一季度产线开工率不足及固定折旧损耗。

太辰光的主营产品为高密度 MPO/MTP 多芯光纤连接器、有源光缆（AOC）、光纤传感系统；代表客户主要为北美超大型云厂商（如 Meta 等）及全球主流通信分销及系统集成商。其核心竞争力在于高精密光纤陶瓷插芯、微多通道光纤排线领域无与伦比的技术积累和在北美数通布线领域的渠道先发优势。

光库科技

光库科技是国内高功率无源光器件、光纤激光器元器件以及以薄膜铌酸锂（TFLN）为代表的高速电光调制器研发与量产的领航者，其核心技术路线全面面向相干光通信下沉及高端激光装备核心器件。

2026 年 Q1，光库科技实现营业收入 4.26 亿元，同比增长 60.80%；归母净利润达 4473.64 万元，同比增长 312.52%；扣非归母净利润 3580.66 万元，同比暴增 561.05%。公司一季度业绩实现三倍爆发，核心红利完全来自于全球 AI 大带宽下相干光模块及超高速铌酸锂电光调制器新客户开拓，产品结构高端化释放了极高毛利，且低基数下费用管控和降本增效显著提升了其净利率水平。

光库科技的主营产品为铌酸锂调制器芯片、隔离器、分束器、波导器件等；代表客户包括大型相干光模块和相干光引擎厂商、工业 / 科研激光器巨头等。其核心竞争力在于薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片及高功率精密隔离器件的技术垄断优势，在超高速、大带宽及超远距光传输领域卡位极其稀缺。

沃格光电

沃格光电是全球极少数掌握从玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）精密成孔到金属填孔、多层线路制作全制程能力的半导体先进封装工艺龙头。其核心技术路线专注于通过 TGV 玻璃基板替代传统硅基板（TSV）和有机 PCB 基板，解决 200 Gb/s SerDes 高速率下的信号衰减难题，为 AI 板级封装、CPO 及新型超薄 Mini LED 显示提供垂直互连通道。

2026 年 Q1 沃格光电营业总收入实现 5.94 亿元，同比上升 8.48%；归母净利润亏损 – 5110.3 万元，亏损幅度同比扩大 112.07%。业绩陷入亏损主要受到其近年密集投入年产 10 万平米 TGV 量产线、湖北通格微大尺寸板级封装基地及成都 8.6 代玻璃基板项目的高额固定资产折旧摊销、研发投入支出、新产线良率爬坡等前期刚性开支拖累，加之原面板背光代工业务盈利空间受挤压所致。不过，公司在技术上已实现最小孔径 3μm、深径比 150:1 等对标英特尔、三星的全球顶级工艺，其 1.6T 光模块玻璃基载板已成功小批量送样大客户。

沃格光电的主营产品为 TGV 玻璃基载板、先进板级封装基板、0OD Mini LED 触控一体化灯板；代表客户为头部先进封测大厂、车载显示整车厂、高速光模块领头羊。其核心竞争力在于 TGV 玻璃通孔全链条专利与量产爬坡优势，是光电互连向芯片级迁移中不可多得的底层 “地壳” 重构型材料提供商。

罗博特科

罗博特科是国内极为稀缺的高端泛半导体高精度智能装备提供商。公司通过大举跨国收购，控股了全球高精度、自动化光电子器件贴片、耦合封装与测试设备的绝对霸主德国 ficonTEC，从而一举卡位硅光模块、CPO 制造最核心、壁垒最高的耦合对准设备链。

2026 年一季度，罗博特科营业收入为 1.64 亿元，同比增长 69.33%；归属于上市公司股东的净利润亏损 3881.8 万元，上年同期亏损 2617.01 万元。亏损持续主要受其传统的光伏丝网印刷及自动化线装备面临国内光伏组件全行业周期性低谷、设备价格和回款承压影响。然而，公司在泛半导体与硅光设备领域势头极猛，近期控股子公司 ficonTEC 已与某纳斯达克光通信上市巨头及其子公司签署了总金额高达 6 亿元人民币的硅光设备及精密贴片机订单。随着该大单从 2026 年下半年进入交付周期，光电耦合设备业务正逐步转化为其业绩中高利润高成长的新主航道。

罗博特科主营产品为 ficonTEC 系列全自动 0.5μm 超高精度贴片机、硅光芯片精密对准贴片测试机、工业自动化系统；代表客户为全球超大规模半导体封装商、顶级相干光模块 / 硅光芯片方案开发商。其核心竞争力在于 ficonTEC 在 0.5 微米超精密多功能贴片对准技术上无可替代的全球霸权地位，是 2026 年 CPO 走向大规模商业化和各厂高难耦合贴片设备荒中必不可缺的尖端设备护城河。

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