SST,万亿市场开启!
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HVDC 渗透，SST 加速
AI算力爆发推动单机柜功率密度突破百kW，传统交流UPS在效率、占地、铜排损耗上已触及物理与经济双重瓶颈。SST通过中压AC直转800VDC，将电压变换、电气隔离、双向潮流控制等功能统一封装为单一电力电子平台，全链路效率可达98.5%以上，占地面积较传统方案减少50%以上，天然适配高密度AIDC与源网荷储协同需求。
HVDC本质是”链路减法”，砍掉逆变器环节提升效率至96%-98%；SST则是”架构重构”，直接在中压入口完成AC-DC变换与隔离，兼具调压、双向能流、谐波抑制等软件定义能力。2026-2027年为样机验证走向试点挂网的关键窗口，英伟达800V HVDC终极方案落地将加速这一进程。
SST强趋势全球范围达成共识
1、国内外形成明确共识。【华为】5月发布AIDC战略，提出Watt重构，打造电网友好UPS+构网型储能的MIMO架构，并将逐步演进至SST核心架构。【阳光】将大力投入SST赛道。
2、海外SST正加速落地。【GEV】预计26秋季产品交付有所进展（超大数据中心客户）；27有望看到更多订单；【伊顿】指引SST预计26H2左右有订单进展。
3、SST供应链30年预计达到千亿规模。据我们测算
自27/28年SST完成商业化之后将极快增长，预计30年全球SST主机市场规模将达到1000亿以上规模。
并且隶属上游的高频变压器、SiC功率器件、超级电容、断路器/熔断器等将达到数百亿规模。
SST是明确的产业趋势
阳光：董事长判断SST是千亿甚至万亿市场，三年再造一个阳光。
华为：2026年5月15日召开AIDC发布会，提出Watt重构，从电网到芯片，全链重构供电链路，布局SST。
台达：全球SST领先，对接北美CSP。
国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线，都在积极推进。
这一轮SST变化在哪？
本轮产业端最本质的变化在于SST已从主题概念迈入真实产业趋势。随着阳光、华为、宁德等产业链头部企业相继入局，SST千亿乃至万亿级市场空间已获产业巨头背书；近期多家优质电力电子企业在董事长层面进一步确认AIDC产业叙事，标志着赛道从”技术可行”走向”商业可行”，产业拐点正式确立。
近期催化
1、5月26日SemiAnalysis 800VDC报告发布
2、6月1日开始英伟达台北GTC
3、6月初SNEC展会，多家企业会拿出新一代电力电子产品，也有涉及数据中心。
800VDC架构再梳理，SST价值量翻倍
Semi Analysis最新发布800VDC报告，详细拆解各环节发展进度和价值量，我们对关键信息进行梳理：
800V DC发展节点
第1阶段（2026年末至2027年）：保留灰区的交流配电架构，通过HVDC power rack/sidecar将机房升至800VDC，该架构2026/27年装机量16.3/22.5GW；
第2阶段（2028年）：800VDC原生服务器推广，前端架构可能会多元化：传统AC UPS、中压UPS、分布式备电等；
第3阶段（2028年之后）：电气架构重构，前端由UPS替换为中压整流器，开始出现明确固态断路器SSCB需求；
第4阶段（2029年之后）：最终状态，SST固态变压器主导。
核心环节
HVDC Power Rack/Side Car
向800V DC演进过程中的核心增量设备，报告预计到2028年TAM可达113亿美元（折合人民币772亿元）
报告预计单位价值量0.5美元/W，其中AC-DC模块、BBU成本占比分别为58%、16%
固态变压器SST
报告预计SST单位价值量将达1.25美元/W（约合8-9元人民币/W），市场空间可达130亿美元（将近900亿人民币）。
所有主要的超大规模运营商都在与主要的SST供应商进行试点和测试，并且已经签订了商业合同。截至2026年5月，还没有供应商完成用于数据中心SST部署的UL认证。
海外主要玩家进度：1）具备数据中心成套供电方案的公司（伊顿、台达）；2）纯SST业务的非上市公司，如DG Matrix（ABB投资）正在发货预认证单元并目标2Q26末完成UL认证，Amperesand目标26年实现30MW商业部署，Heron Power正在建设40GW美国工厂。
固态断路器SSCB
作为中压整流器的集成保护单元，解决800VDC系统中电弧难以自熄灭的难题，SSCB使用SiC或GaN在微秒内中断故障电流，无物理触头分离，从根本上消除电弧。
备电BBU
规模提高：800V DC架构会带动BBU规模上升，单个模组由5.5kW上升至8-12kW。台达最新的110kW power shelf带80kW BBU，即单机柜BBU上升至480kW。
位置变化：第1~2阶段，备电单元被置入HVDC Power Rack中；到了第3阶段，
备电单元升级为电池柜（Battery Rack），整合了DC-DC配电、BBU和超级电容（选配），价值量约0.2美元/W。
现阶段观点
思路一：重视上游元器件逻辑
1、AI叙事中稳稳的幸福，受益AI需求快速爆发，竞争格局好；2、主业25Q4/26Q1为原材料涨价的压力测试期，细分行业龙头已经开始陆续涨价传导，26Q2业绩有望形成强支撑。
推荐全球薄膜电容龙头【法拉】 ；固态断路器【良信】 ；高压直流继电器【宏发】；熔断器【中熔】；高压隔离变【可立克】。
思路二：SST整机聚焦核心龙头
头部电力电子【阳光】【中恒】（宁德赋能），SST进度最快的【四方】【金盘】。
800V趋势关注度进一步提升，上游元器件受益趋势也变得更加明确，相关投资机遇梳理如下
铝电解电容&薄膜电容：受益于数据中心装机功率升级，当前本土厂商积极导入全球电源产业链，订单落地持续加速。建议关注江海股份、法拉电子。
MLCC：村田、三星电机等海外大厂AI产品需求高景气且边际加速，看好本土厂商有望享受产能外溢，初期受益份额提升，若涨价持续性超预期也有望跟进涨价。建议关注三环集团、风华高科、昀冢科技。
* 本文仅梳理公司和行业的最新基本面，并非在当前时间点推荐买卖公司，本文不具备个股操作指导功能，投资有风险，入市需谨慎。
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HVDC 渗透，SST 加速
AI算力爆发推动单机柜功率密度突破百kW，传统交流UPS在效率、占地、铜排损耗上已触及物理与经济双重瓶颈。SST通过中压AC直转800VDC，将电压变换、电气隔离、双向潮流控制等功能统一封装为单一电力电子平台，全链路效率可达98.5%以上，占地面积较传统方案减少50%以上，天然适配高密度AIDC与源网荷储协同需求。
HVDC本质是”链路减法”，砍掉逆变器环节提升效率至96%-98%；SST则是”架构重构”，直接在中压入口完成AC-DC变换与隔离，兼具调压、双向能流、谐波抑制等软件定义能力。2026-2027年为样机验证走向试点挂网的关键窗口，英伟达800V HVDC终极方案落地将加速这一进程。
SST强趋势全球范围达成共识
1、国内外形成明确共识。【华为】5月发布AIDC战略，提出Watt重构，打造电网友好UPS+构网型储能的MIMO架构，并将逐步演进至SST核心架构。【阳光】将大力投入SST赛道。
2、海外SST正加速落地。【GEV】预计26秋季产品交付有所进展（超大数据中心客户）；27有望看到更多订单；【伊顿】指引SST预计26H2左右有订单进展。
3、SST供应链30年预计达到千亿规模。据我们测算
自27/28年SST完成商业化之后将极快增长，预计30年全球SST主机市场规模将达到1000亿以上规模。
并且隶属上游的高频变压器、SiC功率器件、超级电容、断路器/熔断器等将达到数百亿规模。
SST是明确的产业趋势
阳光：董事长判断SST是千亿甚至万亿市场，三年再造一个阳光。
华为：2026年5月15日召开AIDC发布会，提出Watt重构，从电网到芯片，全链重构供电链路，布局SST。
台达：全球SST领先，对接北美CSP。
国内外巨头以及优秀的电力电子公司均明确SST技术路线，都在积极推进。
这一轮SST变化在哪？
本轮产业端最本质的变化在于SST已从主题概念迈入真实产业趋势。随着阳光、华为、宁德等产业链头部企业相继入局，SST千亿乃至万亿级市场空间已获产业巨头背书；近期多家优质电力电子企业在董事长层面进一步确认AIDC产业叙事，标志着赛道从”技术可行”走向”商业可行”，产业拐点正式确立。
近期催化
1、5月26日SemiAnalysis 800VDC报告发布
2、6月1日开始英伟达台北GTC
3、6月初SNEC展会，多家企业会拿出新一代电力电子产品，也有涉及数据中心。
800VDC架构再梳理，SST价值量翻倍
Semi Analysis最新发布800VDC报告，详细拆解各环节发展进度和价值量，我们对关键信息进行梳理：
800V DC发展节点
第1阶段（2026年末至2027年）：保留灰区的交流配电架构，通过HVDC power rack/sidecar将机房升至800VDC，该架构2026/27年装机量16.3/22.5GW；
第2阶段（2028年）：800VDC原生服务器推广，前端架构可能会多元化：传统AC UPS、中压UPS、分布式备电等；
第3阶段（2028年之后）：电气架构重构，前端由UPS替换为中压整流器，开始出现明确固态断路器SSCB需求；
第4阶段（2029年之后）：最终状态，SST固态变压器主导。
核心环节
HVDC Power Rack/Side Car
向800V DC演进过程中的核心增量设备，报告预计到2028年TAM可达113亿美元（折合人民币772亿元）
报告预计单位价值量0.5美元/W，其中AC-DC模块、BBU成本占比分别为58%、16%
固态变压器SST
报告预计SST单位价值量将达1.25美元/W（约合8-9元人民币/W），市场空间可达130亿美元（将近900亿人民币）。
所有主要的超大规模运营商都在与主要的SST供应商进行试点和测试，并且已经签订了商业合同。截至2026年5月，还没有供应商完成用于数据中心SST部署的UL认证。
海外主要玩家进度：1）具备数据中心成套供电方案的公司（伊顿、台达）；2）纯SST业务的非上市公司，如DG Matrix（ABB投资）正在发货预认证单元并目标2Q26末完成UL认证，Amperesand目标26年实现30MW商业部署，Heron Power正在建设40GW美国工厂。
固态断路器SSCB
作为中压整流器的集成保护单元，解决800VDC系统中电弧难以自熄灭的难题，SSCB使用SiC或GaN在微秒内中断故障电流，无物理触头分离，从根本上消除电弧。
备电BBU
规模提高：800V DC架构会带动BBU规模上升，单个模组由5.5kW上升至8-12kW。台达最新的110kW power shelf带80kW BBU，即单机柜BBU上升至480kW。
位置变化：第1~2阶段，备电单元被置入HVDC Power Rack中；到了第3阶段，
备电单元升级为电池柜（Battery Rack），整合了DC-DC配电、BBU和超级电容（选配），价值量约0.2美元/W。
现阶段观点
思路一：重视上游元器件逻辑
1、AI叙事中稳稳的幸福，受益AI需求快速爆发，竞争格局好；2、主业25Q4/26Q1为原材料涨价的压力测试期，细分行业龙头已经开始陆续涨价传导，26Q2业绩有望形成强支撑。
推荐全球薄膜电容龙头【法拉】 ；固态断路器【良信】 ；高压直流继电器【宏发】；熔断器【中熔】；高压隔离变【可立克】。
思路二：SST整机聚焦核心龙头
头部电力电子【阳光】【中恒】（宁德赋能），SST进度最快的【四方】【金盘】。
800V趋势关注度进一步提升，上游元器件受益趋势也变得更加明确，相关投资机遇梳理如下
铝电解电容&薄膜电容：受益于数据中心装机功率升级，当前本土厂商积极导入全球电源产业链，订单落地持续加速。建议关注江海股份、法拉电子。
MLCC：村田、三星电机等海外大厂AI产品需求高景气且边际加速，看好本土厂商有望享受产能外溢，初期受益份额提升，若涨价持续性超预期也有望跟进涨价。建议关注三环集团、风华高科、昀冢科技。
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