本文内容基于 2026 年 5 月 28 日的闭门交流会整理。本文仅作产业信息交流与学术研究参考，不构成任何投资建议。文中所有观点均来自参会嘉宾，不代表本公众号立场。市场有风险，投资需谨慎。

摘要

本文基于 2026 年 5 月闭门交流会内容，聚焦 CPO 产业链价值与市场空间。一台 3.2T CPO 交换机光引擎成本近 30 万，PIC 与 EIC 芯片占比 77%；无源器件、CW 光源远期空间均达数百亿。嘉宾测算，2026 年 CPO 交换机出货 1 万台时核心器件市场合计超 20 亿，远期年出货 100 万台时，隔离器、MPO 连接器各 500 亿，CW 光源近 300 亿。产业链机会集中在光引擎封装、CW 光源、无源器件及耦合检测设备。CW 光源因 MOCVD 周期长、衬底扩产难，供需紧张持续至 2027 年后。CPO 当前面临工艺与运维瓶颈，2026-2027 年为导入期，硅光模块成过渡主流，远期将受益光进铜退趋势。

CPO 现在到底有多值钱

一台 3.2T 的 CPO 交换机，光引擎成本就接近 30 万。核心芯片占比超七成，无源器件和光源的远期空间更是直接摸到五百亿级别。嘉宾直接把账算到了十年后，这些数字确实超出了市场普遍预期。

单台 CPO 交换机，钱都花在哪

嘉宾以英伟达 Quantum-X800 机型为例，把单台 115.2T 带宽的 CPO 交换机成本拆得很细。整机配 144 个 800G MPO 接口，4 颗 AZ 芯片，单颗成本 2 万，合计超 8 万。

光引擎是价值最高的部分。一台设备需要 36 个 3.2T 光引擎，单价 8000 元，总成本接近 30 万。其中 PIC 硅光芯片 36 颗，单颗近 5000 元，合计 18 万。EIC 电芯片同样 36 颗，单颗 1400 元，合计超 5 万。这两类芯片加起来，占光引擎总成本的 77%，这个比例非常夸张。

无源器件用量激增。隔离器单台约 2300 个，单价 20 元，合计 5 万。棱镜、微透镜各约 1150 个，单价 20 元，各 2.5 万。FAU 光纤阵列 36 个，单价 700 元，合计 2.5 万。MPO 连接器 144 个，单价 350 元，合计 5 万。

其他零散部件里，Fiber Shuffler 一套 2 万，单模和保偏光纤 1440 根合计 1 万。外置 ELS 光源模块 16 套，每套含 8 个 CW 激光器，合计超 4 万。CW 激光器总计 128 个，单价 200 元，合计 2.7 万。

远期市场空间，数字有点吓人

嘉宾按出货量测算远期规模，逻辑很直接。2026 年若出货 1 万台 CPO 交换机，隔离器、MPO 连接器市场空间各 5 亿，棱镜、透镜、FAU 均超 2 亿，Fiber Shuffler2 亿，CW 激光器 3 亿。

年出货量到 30 万台时，规模直接跳涨。隔离器、MPO 连接器各 150 亿，棱镜、透镜、FAU 在 70 至 80 亿区间，Fiber Shuffler60 多亿，光纤超 30 亿，CW 激光器超 80 亿。

远期看，年出货量达 100 万台时，空间进一步放大。隔离器、MPO 连接器各 500 亿，棱镜、透镜、FAU 各 250 亿，Fiber Shuffler210 亿，光纤 100 亿，CW 激光器接近 300 亿。

嘉宾提到行业预测，2027 年 CPO 交换机出货至少 10 万台级，2028 年到数十万台级别。每个核心元器件远期都能摸到百亿规模，这个判断很大胆。

产业链机会，哪些公司在卡位

嘉宾梳理了产业链里的核心参与方。光引擎封装环节，中际旭创、新易盛具备切入条件。CW 激光器领域，源杰科技是重点标的。无源器件这边，天孚通信在 MPO、FAU 上优势明显。

嘉宾口中的四小龙，各有侧重。罗伯特科专注耦合与检测设备，这类设备稀缺性高。聚光科技做 V 型槽、透镜、棱镜，远期空间可观。尚光科技聚焦 MPO、FAU。杰普特覆盖光晶圆检测设备，同时布局 MPO、FAU 产品。

耦合与检测设备需求和光引擎出货直接挂钩。一台耦合设备年处理 3 万个光引擎，单价 2000 万至 3000 万。一台检测设备年检测 5 万个光引擎，单价 1000 万至 2000 万。嘉宾判断，相关设备供应商远期能拿到百亿以上市场机会。

嘉宾也提到短期现实，可插拔光模块与 CPO 会并行发展，可插拔仍是当前主流。不过光进铜退趋势在机柜内持续推进，CPO终会成为主流方向之一。

稀缺性在哪，供需错配持续到何时

嘉宾认为当前行业投资有两条主线，稀缺性和产业趋势。稀缺性核心是供给跟不上需求，错配在加速。

按稀缺程度排序，DSP 芯片、国产 CW 光源、磷化铟衬底、精密光器件及透镜，依次递减。DSP 芯片由海外厂商高度垄断，国内暂无规模化量产成熟产品，A 股多以题材映射参与。高速 EML 激光器领域，海外主力供应商高端芯片供不应求，间接利好 CW 光源。

CW 光源稀缺源于供给刚性。核心设备 MOCVD 交付周期 18 至 22 个月，新增产能 2027 年后才形成。设备到场后，产线建设加客户验证还要数月至一年，有效产能释放拖到 2028 年。磷化铟衬底主流尺寸 2 至 4 英寸，向 6 英寸过渡难度大，规模效应弱于硅基。嘉宾直言，窗口期内能锁定产能、拿到批量订单的公司，会获得估值溢价。

CPO 和硅光，节奏和瓶颈怎么看

嘉宾判断 CPO 是未来重要方向。鸿海上调 CPO 交换机出货指引，Tower Semiconductor 签订长期硅光子专项合同，都能印证光进铜退和 CPO 迭代在加速。

不过 CPO 规模化量产有明显瓶颈。微米级对准精度要求，封装工艺难度高，当前良率偏低，成本效益没体现。封装后无法灵活插拔，故障处理和运维难度大。这些因素决定，2026 至 2027 年 CPO 处于导入期，难大规模放量。

硅光模块迎来窗口期。采用 CW 激光器加硅基调制芯片架构，硅只负责调制不发光，是当前性价比和量产性最优方案，获各大厂商认可。数据中心速率从 1.6T 向 3.2T 演进，计算集群从十万卡向百万卡升级，光模块与芯片配比持续提升，出货基础扎实。

嘉宾拆解 CPO 最终形态下的两大产业变化。一是精密无源光器件，144 接口交换机需大量 MPO，FAU 价值量提升，透镜阵列受益明显。二是生产封测设备，光耦合、晶圆级测试设备，业绩落地确定性较强。

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