半导体调整,市场会切向低位吗?
为确保每一篇作品都经过精心打磨,东东聚焦于深度内容,更多精彩敬请期待!上周五(2026年5月29日),科创指数、半导体板块出现大幅调整,而传统行业的低位股出现大涨。半导体板块的调整还是能理解的,毕竟短线涨了这么多,但市场能否真的切换到低位方向?还很难说。
关于景气度板块来说,第一是高景气方向的破灭往往要其业绩增速出现边际下滑;其次,高景气方向的超额收益下降往往需要其增速绝对值低于某个水平。如果其业绩增速绝对值依然高于某个值,比如50%,那么尽管股价可能出现震荡,但未必会出现全面崩溃。
而至于泡沫破裂的问题,姑且不论AI到底是不是泡沫,历史上,泡沫破裂的时候往往都伴随着美联储收紧银根,比如2000年时期的互联网泡沫和2008年的次贷危机。其次,往往还要有一些事件刺激。总之,泡沫的破裂通常是“利率上升+外部冲击+信心瓦解”等一系列因素叠加共振的。
总之,如果高科技板块没有一些事件刺激,或者其他板块业绩增速的相对优势不明显的话,高低切换可能是有些难度。不过,从长期看,部分投资者目前会观察一些因为流动性被抽走而估值杀到较吸引力的方向,但在短期要忍耐股价表现低迷。
不过,目前AI板块有个风险倒是要提防的:目前大涨的存储板块里,有些公司的业绩大涨原因其实是有些公司在涨价前提前囤积了很多的存储颗粒,吃到了涨价的价差,导致毛利率暴涨;但随着库存的消耗,后面一旦要进口高价存储颗粒的话,其毛利率可能就会出现大幅下滑。所以,要仔细甄别出哪些企业是真的有持续的盈利能力,哪些企业只是吃了提前囤货的好处。
另外,最近有券商研报提到PCB(印制电路板)的价值量,大家可以看看。
最近,有人拆解英伟达VR200NVL72机柜,得出的结论是PCB价值大幅提升,价值量同比大涨233%,单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元,成为非内存品类涨幅第一。(数据来源:国金证券研报:《计算机行业研究:为什么PCB价值暴涨233%》,发布时间2026年5月23日,作者刘高畅,执业资格S1130525120005。下同)
价值暴涨源于哪里?涨由单板升级与品类扩张共振驱动,材料端CCL从M7/M8进阶至M9级,搭配HVLP4/5铜箔与石英布,单板价格大幅抬升;层数从20-30层提升至44层,RubinUltra平台正交背板更达78层,工艺难度与价值同步跃升。

(图表来源:数据来源:国金证券研报:《计算机行业研究:为什么PCB价值暴涨233%》,发布时间2026年5月23日,作者刘高畅,执业资格S1130525120005)
目前,产业趋势是AI算力竞争从单芯片性能转向机柜级系统架构。先进封装技术正推动PCB经历从”承载平台”到”芯片最后一层封装载体”的身份跃迁。
再次做个风险提示,往好的情况看,AI能跑通商业模式,能拓展除了编程以外的其他应用,不然的话,光靠几家巨头的“自由现金流+举债”进行资本开支扩张的话,其增速是有上限的。
现在的电脑硬件很贵,GPU贵,内存贵,电力贵,融资贵(美国无风险利率约5%)。现在做AI,相当于在电脑涨价、电费涨价、银行贷款利息很高的时候投资搞网吧,和在水泥、钢筋涨价、银行贷款利息很高的时候借钱盖房子,那么网吧建成后需要收多贵的钱,房子盖好后要卖多贵才能收回成本而且有赚呢?
AI能对世界产生重大影响的一个核心桥梁是具身智能,也就是机器人。只能编程,做下数学题,查下资料的AI能改变的东西还是太少了,大家觉得呢?
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