根据Yole的市场预测，2020至2030年AR微显示器市场整体复合增长率达72.11%。其中，Micro LED全彩贡献了绝对增量，LCoS方案稳步增长，Micro OLED方案保持稳定。

具体来看，2025—2026年，消费级AR眼镜将以全彩LCoS和单色Micro LED方案为主，BB观影类眼镜则持续采用Micro OLED方案。从市场规模看，到2030年，市场规模预计达到2200万台，其中Micro LED全彩1400万台、LCoS全彩420万台、Micro LED单色220万台。

应用场景更是百花齐放：智能大灯、AR眼镜、枪瞄、VR/MR眼镜、微投、投影车灯、AR-HUD、无人机操控……凡是需要”显示+交互”的场景，硅基微显示都有巨大空间。

6月3日，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，南京芯视元电子有限公司总经理、CEO何军发布了最新产品——天目80：0.13英寸LCoS硅基微型显示芯片，并围绕硅基微显示技术的现状、趋势与未来做了系统性分享。

何军开篇即亮明公司的技术信仰——AI+AR=AIR。他认为，人工智能是增强现实的大脑，增强现实AI眼镜是人工智能的最佳载体。AI眼镜是脑机融合之前必然的、也是唯一的过渡形态。这家成立于2012年的公司，从一开始就走在这条路上，某种程度上已近于一种”技术信仰”。

何军还提出了一个值得深思的观点：下一代电子产品不应再走手机”集大成”的老路，而应”化整为零”——屏就做屏，处理就做处理，计算交给腰带，发电交给衣服，显示交给眼镜。他将这种形态称为”电子器官化”，核心逻辑是”近身即用”。手机把所有功能塞进一个设备里，其实是反人性的——你必须低头看它。而未来的终端应当是穿戴化的、分布式的。

何军将硅基微显示定义为XR的基础设施，是打开元宇宙大门的关键钥匙。

硅基微显示芯片以硅基半导体为驱动背板，采用CMOS结构电路作为背部驱动板。以单晶硅为衬底，在CMOS工艺条件下，单像素点距可达10μm以下，像素密度提升至5000PPI以上，能制造出尺寸更小的显示器，制造良率也大幅提升。可以说，如果没有硅基微显示的发展，所有显示技术都会晚很多年。

硅基CMOS背板的核心优势有三：

第一，微结构尺寸小、密度高。 对应到显示设备就是极高的PPI分辨率，像素密度可达5000PPI以上，这是消除AR眼镜”纱窗效应”的基础。

第二，可控性强、反应迅速、电流承载力强。 这使得采用该技术的显示单元（如Micro LED）可以实现数百万尼特的亮度水平。

第三，集成度高、适配性强。 硅基背板特别适合制备复杂控制电路，甚至可直接集成信息处理和存储的简单单元，这是硅基半导体的核心优势。

目前，硅基微显示主要有四条技术路线并行：硅基Micro LED、硅基OLED、LCoS、DMD。何军明确表示，在相当长的时间内，这四种技术将共存发展，不存在单一的”终极技术”。

何军特别分析了Meta在AI眼镜领域的技术演进路线，认为值得行业认真研究：

2023年9月，Meta发布Ray-Ban Stories，眼镜形态，无显示功能。

2024年9月，Meta Connect发布Orion，采用Micro LED+衍射光波导（碳化硅）。

2025年9月，Meta发布Ray-Ban Display，切换为LCoS+阵列光波导方案，分辨率240×240，并加入了大模型能力。

何军从中读出几个关键信号：第一，显示方案从Micro LED转向LCoS，说明LCoS在综合表现上更均衡；第二，彩色化是必然方向——人对色彩的需求不会因为有了AI就消失。他强调，芯视元的所有产品都坚定走彩色化路线，包括与MetaLED合作伙伴的反馈也证实，芯视元的彩色化方案是业内最好的。

LCoS之所以成为Meta的选择，在于它是目前综合表现最平均的光引擎技术选项。但传统LCoS光引擎仍面临体积大、色彩管理复杂、光学效率与功耗等挑战。芯视元的应对路径是：LCoS+扁平化光源+Micro LED色彩化，并通过大规模可见光光子集成电路（PIC）作为核心照明引擎，彻底取代传统自由空间光学系统，在单片芯片上集成数千个光学元件，实现片上光路的精密控制。

天目80：0.13英寸LCoS硅基微型显示芯片是体现芯视元这一路径的最新产品，这是一款反射式LCoS、单片全彩芯片，支持MIPI、LVDS等高速串行接口，显示分辨率640×480，像素尺寸4.0×4.0μm。在仅0.13英寸的微型空间内实现如此高的像素密度，是消除纱窗效应、实现AR眼镜轻量化不可或缺的基础。该产品去年已被国内外方案商排进前三，并进入Meta、谷歌等头部客户的供应链。

该芯片具有四大核心亮点：

极致清晰：640×480分辨率、极高PPI，是AR眼镜轻量化的基石。

精工智造：采用为LCoS深度优化的专用CMOS工艺，在成本、性能、功耗间取得最佳平衡。

精微突破：在4微米单个像素内，通过创新电路与布局实现高开口率，攻克了光效率、亮度与对比度的核心挑战。

精智芯控：可灵活配置的数字驱动，在帧率、灰阶、功耗等关键参数上可动态调整。

目前，芯视元已构建起业界品类和规格最齐全的产品线，从0.13英寸到0.69英寸的LCoS芯片、Micro LED驱动背板、Micro OLED驱动背板一应俱全，并支持彩色化方案。

何军将AR眼镜的发展归纳为两条技术路线，芯视元两条并行推进：

路线一：高性能与工业级AR眼镜——LCoS方案。 以Meta Ray-Ban Display为代表，目标是全彩、高分辨率、轻便普及。芯视元下一代LCoS芯片规划为0.2X英寸、2.5μm像素、1.5K×1.5K分辨率。

路线二：轻交互与AI眼镜——Micro LED方案。 当前主要显示导航、通知、文字等简单信息，要求户外强光下可见、续航长。芯视元已为20多家客户提供Micro LED背板，并在全力攻克单片全彩问题。何军判断，如果Micro LED彩色化在2025年下半年取得突破，AI眼镜将迎来产能的质变；如果停留在单色，天花板将非常有限。

他的判断很明确：色彩化和轻量化是两个刚需，不可能兼得，但绝不可能两者都不解决。

芯视元公司已有12年以上自主专研历程，公司自建LCoS后道产线，打通设计与生产环节，实现全流程质量管控，核心技术已实现国产化与自主可控。2025年，该公司点亮全球最小0.13″彩色LCoS芯片，在光通讯领域，芯视元的LCoS芯片已成为WSS（波长选择开关）的国产替代关键力量，填补了1550nm波段相位调制领域的国内空白，成本较国外产品降低超三分之二，为”东数西算”等国家级工程提供了技术支撑。

何军透露，光通讯才是目前LCoS出货量最大的应用场景，随着大模型对算力需求的爆发，这一市场还将持续增长。光是最大的生意，芯视元要做的，就是光电转换的全栈式赋能者。