今天说说PCB，这是一个中报业绩预期比较好、行业景气度比较高的行业。2026年以来，PCB正在上演一场教科书级别的“缺货涨价大戏”。

电子布涨了100%还在排长队，全球70%的PPE树脂突然断了供，铜箔厂商被算力和新能源两头抢、忙不过来，覆铜板一口气连涨四次，高端PCB价格一个月爆拉40%，这不是段子，是过去几个月发生的真实故事。

要弄明白这场涨价潮，得从PCB产业链的“人”说起，把上中下游一个环节一个环节拆开看。先说上游的材料，材料里面的电子布，这玩意儿看起来不起眼，就是用玻璃纤维纱织成的布，但它直接决定了PCB信号传输的质量。今年以来，电子布已经完成了年内5轮提价，截至6月初常用规格均价达到7.4元/米，比起去年三季度的低点，直接翻了一倍。更狠的是高端品种——7628型号从4块出头干到了7块多，2116和1080型号甚至逼近9.7元/米。

涨价的底气在哪里？全行业产能利用率超过100%，排产周期两个月起步，极薄布排产得等四个多月。而且AI服务器用的是“极薄”电子布，对设备和工艺要求极高，扩产一条线就得一两年，供需缺口短期压根补不上。这个领域核心玩家中国巨石、国际复材、宏和科技、山东玻纤等，现在产能利用率基本都已打满，其中，中国巨石2025年电子布销量10.62亿米，创了历史新高。

再说电子级树脂。这事更离奇，沙特的朱拜勒工业区本来供应了全球大约70%的PPE树脂，但从今年3月底起，中东地缘冲突爆发，霍尔木兹海峡航运一堵，工厂直接停产。PPE树脂不是普通货色，它是AI服务器用高端覆铜板的核心原料，做M8、M9等级板材的硬通货。没了它，高端覆铜板就没法生产。国内这一块的自主产能本来就不足20%，断供一来，圣泉集团成了当仁不让的国产替代主力——它是国内唯一规模化量产电子级PPE的厂商，市占率约70%，已通过英伟达和华为的认证。此外，东材科技、昊华科技、沃特股份在高频树脂领域也有布局。

再聊聊铜箔。2026年的铜箔市场有点特殊——它被两股力量同时“抢人”：一边是AI算力爆发带来的高端PCB铜箔需求，一边是新能源电池锂电铜箔的热潮。两股需求叠加，直接把铜箔行业推出去了。目前高端铜箔供给出现了明显的结构性紧缺：HVLP、RTF等高频高速铜箔供不应求、价格加速上行，连中低端铜箔也跟着修复了价格。涨价也从日本巨头开始引爆，Resonac率先宣布铜箔基板上调30%以上，三菱瓦斯化学紧接着全系列高端PCB材料涨了30%。国内方面，铜冠铜箔一季度净利润同比暴增2138.2%，德福科技则宣布在江西赣州扩产，直接投了31亿新建5万吨高端AI电子电路铜箔产能。

上游材料涨完，覆铜板（CCL）也跟着涨。这个环节可以说是整条产业链里的“利润包租公”——上游成本和下游需求夹着涨价，它不但把成本传下去了，还能自多涨。

建滔积层板今年已经连涨了4次，每次提价10%左右，累计涨幅超过40%。注意，建滔每次发通知都会明明白白写着：因为铜价高涨，玻璃布供应紧张，所以我也要涨。但实际情况是，建滔的涨幅明显超过了原材料的涨价幅度，这个“超涨效应”，靠的就是整个CCL行业供不应求的背景。台光、台耀、联茂这些高阶CCL供应商也跟客户陆续沟通涨价，部分系列产品涨幅达到20%到40%。

值得注意的是，普通CCL的涨价逻辑也很有意思。AI爆发后，CCL厂商纷纷把产能往高频高速的高端板材倾斜，普通FR-4覆铜板的产能反而被挤占了；加上上游电子布和铜箔紧缺，没有布料就没有产能，覆铜板想多生产也不行。山西证券预计，CCL供需紧张的格局至少持续到2027年。

A股市场，这个领域核心玩家有生益科技、华正新材、南亚新材、金安国纪等。金安国纪已经打通了“玻纤布—覆铜板—PCB”全产业链，而华正新材全球市占率约2.8%。

到了最下游的PCB制造环节，涨价已经不是新闻了——高盛数据显示，全球AI用高端PCB价格在4月单月较3月暴涨40%，远超历史单月涨幅纪录，支撑涨价的是实打实的需求：2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，高端PCB需求增长超过110%，单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。

但真正值得关注的技术话题，是mSAP工艺（改良半加成法）的崛起。

传统的PCB线路是用“减法”——先把整张铜箔覆盖上，再把不要的铜“蚀刻”掉，像剪纸一样把多余部分剪掉。但随着线路越来越细（朝着20微米甚至更低的方向走），传统的减法工艺就会遇到麻烦。mSAP反过来用“加法”，只有需要线路的地方才有铜，能做出更精密、信号损耗更低的板子。目前800G/1.6T光模块的PCB已经在全面推行mSAP工艺，专家预测2026年下半年mSAP产能可能出现供给吃紧的局面。全球mSAP PCB市场规模约45亿美元，预计2028年将增长到72亿美元。

核心玩家方面，大陆厂商深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、兴森科技都在积极布局。胜宏科技在惠州建有专做高阶HDI+mSAP的新工厂，深南电路也在持续扩大mSAP产线。

除此之外，ABF载板这个细分领域也是严重紧缺的。ABF载板用的是味之素独占的ABF膜，全球95%的产能控在日本味之素手里。高盛预计ABF载板的供需缺口将在2027年扩大到21%，2028年拉大到42%。国内能做ABF载板的企业目前极度稀缺，深南电路和兴森科技是重点标的。

梳理完产业链，说说哪些公司比较受益。可以直接说结论：纵向一体化公司 > 被卡脖子的国产替代龙头 > 高端PCB制造龙头。

第一梯队：纵向一体化玩家。建滔集团最典型，它从上游的玻纤布、铜箔到中游的覆铜板再到下游的PCB，整条产业链通吃。上游电子布涨了100%，铜箔涨了，它自己赚加工费；然后覆铜板还能再涨40%；最后下游PCB还接着赚。最近建滔系在港股市场集体拉升，就是最好的佐证。A股里类似的是金安国纪，也打通了“玻纤布—CCL—PCB”全产业链。

第二梯队：国产替代的关键卡位选手。圣泉集团在PPE树脂断供这个事件里堪称主角，国内唯一能量产电子级PPE的标的，英伟达和华为的认证都拿到了，本轮树脂断供直接加速了其国产替代进程。铜冠铜箔是国产HVLP铜箔的领跑者，净利润增长了21倍。德福科技则是内资铜箔产能第一梯队的，一步就投了31个亿扩产高端AI电子电路铜箔。

第三梯队：高端PCB制造龙头。深南电路、胜宏科技、沪电股份这些标的在AI算力主线上卡位最扎实。沪电股份主打AI高阶多层PCB，胜宏科技是英伟达国内重要供应商，景旺电子多项目投产今年弹性大。另外深南电路和兴森科技是ABF载板国内最稀缺的标的。

PCB这一轮涨价还能维持多久？目前主流机构判断，本轮涨价周期至少贯穿2026年全年，甚至可能延续到2027年上半年。高端PCB交货期普遍拉长到了6个月以上，高阶BT/ABF载板缺口超过40%。一台AI服务器PCB的价值量是普通服务器的近10倍，而高端电子布的供应缺口高达40%左右。

当然也要注意风险：一是沙特树脂如果重新恢复供应，高端材料的紧缺程度可能会有所缓解；二是中小厂商可能面临被挤出市场的不确定性；三是下游最终产品的价格传导是否顺利、会不会抑制需求，也有待观察。

总的来看，2026年的PCB产业链是一次由AI需求触发、原材料供给刚性放大、各个环节逐一传导的全面涨价潮，其中受益最确定、弹性最大的，还是那些握住了上游稀缺材料国产替代命脉、或者在产业链卡位上足够纵深的公司。

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