脆弱市场的起伏:AI算力“光”“电”双杀?


脆弱市场的起伏:AI算力“光”“电”双杀?

一、宏观背景:产业领袖仍看好,但市场短期脆弱

台积电 魏哲家现阶段没有看到产业基本面转弱的信号。全球算力建设才刚起步,未来数年全球先进芯片供给很难完全追上AI催生的算力需求。

英伟达 黄仁勋

  • AI基础设施正处于建设早期。无论股市如何,你都应该非常高兴,因为可以以折扣价购买。

  • 供应链中的一切……都处于短缺状态,包括:内存、晶圆、高级封装、硅光(SiPho)、电缆连接器。

  • SK海力士2030年产能翻倍的规划还不够。

国产算力拟5年2万亿建设全国算力网,要求AI芯片等核心技术的本土供应商占比不低于80%。

结论:长期确定性未变。但市场处于“杠杆余震”博弈——流动性事件未完全出尽、高杠杆下短线没跌干净,小作文即可引发剧烈波动。


二、戏剧性反转:光与电同时利好 → 同时利空

前一天算力材料涨价、谷歌芯片加单;伯恩斯坦报告显示Vera Rubin NVL72机架成本约910万美元(高于市场预期的800万),每1GW投入473亿美元。

第二天SemiAnalysis(6月9日)报告《Powered Down, Lights Off》指出:

  • 800VDC供电架构大规模采用将从2027年推迟到2028年之后

  • CPO量产进度远慢于当前市场乐观预期

美股科技股总体下跌(后跌幅收窄)。盘后英伟达为CPO“正名”:进展顺利,正小批量应用中。


三、核心延迟之一:800VDC(2027 → 2028+)

3.1 什么是800VDC

英伟达主推的单端800VDC架构,直接为GPU计算板供电。此前市场预期2027年规模部署。

3.2 推迟原因

  • Rubin系列暂不需要:Vera Rubin仍使用50VDC输入;真正需要原生800VDC的是Rubin Ultra和Feynman,设计尚未最终确定。

  • 效率争议:超大规模数据中心认为从电网350-450VDC升压到800VDC、再降到50VDC给计算板,中间多一次转换损耗。他们正推动更高电压的配电方式。

3.3 另一种架构:±400VDC按计划推进

  • 超大规模数据中心主导,主要用于自研ASIC(如TPU)。

  • ±400VDC sidecar订单预计2026年底落地,2027年Q1开始制造。

  • 也可通过DC-DC电源架支持Nvidia硬件。

3.4 对产业链的影响

电源机架供应商(Vertiv、Delta、Lite-On)→ 中性。±400V过渡仍在进行;Vertiv的大型UPS业务反而受益于800V推迟(UPS生命周期延长)。

灰空间电气设备供应商(Forgent Power Solutions、Legrand、Schneider Electric、Hammond Power Solutions、ABB)→ 正面。800V推迟意味着数据中心仍需更多低压变压器、低压开关柜、母线槽等,这些公司的增长窗口被拉长。

板级VRM / 功率半导体(Vishay、Murata、Samsung Electro-Mechanics、Yageo、TDK、Infineon)→ 不受影响。无论上游是AC、±400V还是800V,计算板上的48V→sub-1V转换链基本不变。

48V VRM智能功率级(MPS、Renesas、Infineon,以及新进入的TI、ON)→ 不受影响。

宽禁带纯玩股(Wolfspeed、Navitas)→ 负面。800VDC才是GaN、SiC在数据中心真正放量的催化剂,推迟意味着近期没有催化剂支撑高估值。


四、核心延迟之二:CPO(共封装光学)

4.1 市场预期 vs 现实

  • 市场乐观预期:2027/2028年CPO放量,Scale-out CPO交换机2027年达6-10万台。

  • SemiAnalysis判断:Scale-up CPO真正拐点在2029年(Feynman等项目);Scale-out CPO将显著低于预期。

4.2 核心瓶颈:系统级集成良率

  • 以Spectrum 6 CPO为例:32个COUPE光学引擎。

  • 假设单个引擎attach yield为95%,系统良率 = 0.95³² ≈ 19%,远达不到量产经济性。

  • 业界需达到99.5%的引擎attach yield,系统良率才能达到约85%。

  • 致命问题:每个COUPE焊接后无法返工。

4.3 对比:InfiniBand CPO情况稍好

  • Quantum X3450每个模块只含3个COUPE,可通过筛选模块管理良率,经济性相对可控。

4.4 对产业链的影响

最正面:铜互联 / AEC 厂商(Amphenol、Credo、MACOM)→ CPO推迟,铜互联TAM预计3年增长3倍,多数铜相关公司股价尚未充分反应。

正面:可插拔光模块 / DSP / 收发器(Marvell、中际旭创、新易盛、Tower Semiconductor、STMicroelectronics、Astera Labs)→ CPO推迟 + NPO上量,可插拔收发器TAM继续快速增长。

谨慎 / 短期负面:CPO占比过高的公司(Lumentum、Coherent、Himax、Applied Optoelectronics)→ 虽然长期CPO依然看好(2029-2030爆发),但近期量不及预期,估值和股价可能承压。

正面:CPO测试设备(Teradyne、FormFactor、Chroma、Hon Precision)→ CPO的高COUPE数量和低良率,使得每一颗光学引擎必须在进入封装前完美无瑕,测试设备的采购会提前放量。


五、市场情绪与交易拥挤度

  • “瓶颈交易”(光学/光子 + 功率半导体)已成为AI板块最拥挤的多头,许多个股处于历史高位,投资者风险容忍度极大。

  • 这种不对称本身就是机会:一旦出现负面信息确认(如本文所揭示的延迟),去杠杆将非常剧烈,而与长期基本面无关。

  • 这一动态不适用于存储,因为存储供需更紧张,属于持续瓶颈。


六、小结

长期800VDC和CPO仍是必然趋势,拐点约在2028-2029年。

短期市场预期的修正可能引发显著回调,尤其是那些估值已充分计入乐观情景的股票。

一个值得留意的视角即使CPO进度从“明年50倍增速”下调到“10倍增速”,只要开始出货万台量级,就代表行业即将进入爆发期。延迟改变节奏,不改变方向。


本文基于SemiAnalysis、伯恩斯坦等公开报告及产业领袖发言整理,不构成投资建议。