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一份报告，让光通信板块短期失速

一份SemiAnalysis报告，让美股光通信板块出现了短期回调。

报告核心观点：CPO（共封装光学）的规模化部署，可能因为良率和系统集成等工程挑战，晚于市场预期至少12个月。

市场的第一反应：CPO逻辑受损，光通信板块卖出。

但英伟达随即在Computex展会上给出了明确回应——CPO已准备好出货，2026年下半年开始扩大规模，CPO是实现未来AI集群横向与纵向扩展的最佳技术，长期战略地位不变。

这场路线之争的本质，不是CPO失败了，而是市场对技术节奏的预期需要重新校准。

技术方案	当前定位	英伟达时间表	核心矛盾
可插拔光模块（800G/1.6T）	现阶段主力	持续放量	功耗随速率线性增长
LPO（线性驱动可插拔）	近期优选	2026年快速渗透	比传统模块省电约30%
NPO（近封装光学）	过渡方案	2026-2027年落地	工程难度低于CPO，生态更开放
CPO（共封装光学）	终极方案	2026H2出货，2027规模化	良率和系统集成仍是挑战

核心判断：路线之争不是”CPO死了”，而是”CPO比预期晚了一步，NPO比预期快了一步”。

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一、为什么会有这场路线之争？——功耗墙的压力下，多方案并跑

1.1 AI集群的带宽需求在指数级增长

英伟达每一代GPU性能翻倍，集群间通信所需的光通道数量复合增速超过85%。2026年Blackwell NVL72单机柜120kW，Rubin平台预计200-400kW——光模块的功耗问题已不可回避。

传统可插拔光模块中，DSP（数字信号处理器）消耗模块约50%的电能。当1.6T模块全面铺开时，一个万卡集群的光模块总功耗可能超过数兆瓦。

功耗墙，是催生CPO/NPO/LPO这一系列新方案的根本驱动力——而不是某家公司的PPT。

1.2 SemiAnalysis报告说了什么？——良率和集成是真实的挑战

SemiAnalysis的核心质疑有据可依：

• 良率问题
  
  ：CPO需要把光学器件和芯片封装在同一个package里，光芯片与电芯片的良率必须同时达标。任何一个环节失效，整个模组报废——这比可插拔模块的良率管理难得多。
• 系统集成复杂度
  
  ：CPO意味着光接口与交换芯片深度耦合，网络设备的设计、维护、故障排查逻辑都要重写，整个生态链需要重新适配。
• 时间节奏
  
  ：从英伟达自己的路线图看，2026H2出货的是Scale-out CPO交换机（跨机柜），2028年才是Scale-up CPO（GPU直接互连）——真正大规模普及还需要2年以上。

SemiAnalysis的报告并没有说”CPO路线是错的”——它说的是”节奏比你想的慢”。这个判断本身是客观的。

1.3 英伟达为什么要在Computex迅速表态？

英伟达网络业务高管的公开背书，有其战略逻辑：

一方面，英伟达是CPO路线图的核心推动者，其Spectrum-X和未来NVLink Switch的CPO版本都是产业落地的标志性节点。表态是为了稳定产业链信心，防止供应商投资收缩。

另一方面，”2026H2开始扩大规模”并没有改变SemiAnalysis的核心判断——后者说的是”规模化晚12个月”，英伟达说的是”出货开始”。两者并不矛盾。

英伟达的表态，是对方向的确认，不是对节奏质疑的否定。

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二、路线图重估：短中长期的三个层次

2.1 短期（2026年）：LPO和NPO是增量主角

LPO（线性驱动可插拔）：去掉DSP，直接用线性放大，模块功耗降约30%，成本更低，直接插拔无需改变现有系统架构。2026年正在快速渗透800G/1.6T市场。

NPO（近封装光学）：光引擎放在芯片附近（距离缩短到厘米级），比CPO工程难度低，生态更开放（不绑定特定芯片厂商），正在成为从可插拔向CPO过渡的”桥梁方案”。

短期增量就在这里：LPO驱动光模块迭代加速，NPO开辟了一个此前预期外的新市场。

2.2 中期（2027年）：CPO进入规模化，但主战场是Scale-out

2027年，英伟达Spectrum CPO交换机进入规模交付——这对应的是跨机柜的Scale-out场景。单台CPO交换机的光互联价值量，将远高于传统可插拔模块方案。

这个阶段的产业链受益：

• 光引擎/光芯片（天孚通信、腾景科技等）
• 硅光平台（CPO的核心制造能力）
• 高速测试设备（良率爬坡的必需品）

2.3 长期（2028年+）：Scale-up CPO，GPU直连，是真正的终局

当AI集群密度进一步提升，GPU之间的直接光互联（Scale-up CPO）将成为必需。这是能耗最优解，也是带宽密度最高的方案。

从可插拔→LPO/NPO→Scale-out CPO→Scale-up CPO，是一条清晰的演进路径，而不是非此即彼的路线赌注。

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三、产业链拆解：谁在路线重估中受益？

3.1 高速可插拔光模块（⭐⭐⭐⭐⭐）

**逻辑：**路线争议不改变可插拔模块的主力地位，1.6T在2026年快速放量，800G仍是主力出货。LPO渗透加速，对传统DSP模块形成迭代需求。

**额外逻辑：**CPO节奏延迟，意味着可插拔模块的”主力窗口期”延长——原本预计2027年开始被CPO替代，现在可能延长到2028年。

公司	定位	核心逻辑
中际旭创	1.6T光模块龙头	800G/1.6T双轮驱动，LPO版本同步布局
新易盛	高速光模块	1.6T客户结构优质，CPO节奏延迟利好当期业绩
天孚通信	光引擎/光器件	NPO和CPO均是核心供应商，路线收敛前两头受益

3.2 NPO核心器件：光引擎与封装（⭐⭐⭐⭐⭐）

NPO是本次路线争议中最直接的”受益者”——它的市场空间是此前预期外的增量。

**逻辑：**NPO的核心是”光引擎模块”，需要将激光器、调制器、探测器等集成在一个小封装内，放置在芯片近旁。这对光引擎封装能力要求极高。

公司	定位	核心逻辑
天孚通信	光引擎封装	技术积累深厚，CPO/NPO双轨受益
腾景科技	光无源器件	NPO中的光耦合、准直等无源器件需求同步增长

3.3 光芯片上游：EML/InP/硅光（⭐⭐⭐⭐）

**逻辑：**不管是CPO、NPO还是LPO，核心都是光芯片。EML缺口25-30%的供需格局未变，InP衬底持续紧张。CPO节奏延迟不改变光芯片的需求总量，只是节奏稍微平滑化。

公司	定位	核心逻辑
源杰科技	EML国产替代	InP基EML，国产化率仍低，替代空间大
华海清科	光芯片制造设备	硅光规模化的设备国产化机会

3.4 测试设备（⭐⭐⭐⭐）

CPO最大的工程挑战是良率——这意味着测试设备需求在CPO爬坡期会激增。每一块CPO模组都需要在封装前后进行精密的光电测试。

公司	定位	核心逻辑
精测电子	光电测试设备	CPO良率爬坡的关键工具，需求放量与CPO规模化同步

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四、研究总结：产业链的三个层次

第一层：弹性最大——光引擎与NPO核心器件

本次路线争议最大的增量发现是NPO的市场空间。此前市场预期CPO是2027年主角，NPO不在主流视野内。现在NPO成为2026-2027年的过渡主力，光引擎封装能力成为核心稀缺资源。

代表企业： 天孚通信、腾景科技

催化剂： 英伟达/博通NPO产品落地订单、大客户采购公告

第二层：确定性最高——高速可插拔模块龙头

CPO延迟=可插拔主力窗口期延长。1.6T放量+LPO渗透，可插拔模块龙头的业绩能见度在2026-2027年极高。

代表企业： 中际旭创、新易盛

催化剂： 大客户季度采购数据、1.6T出货量持续超预期

第三层：长期布局——光芯片与测试设备

EML/InP的供需紧张是结构性的，2-3年内不会改变。CPO良率爬坡催生测试设备需求。这是”方向确定、节奏较慢”的长期方向。

代表企业： 源杰科技、精测电子

催化剂： EML国产替代进展、CPO量产节点

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五、三个关键风险

风险1：CPO良率问题比预期更难解决

SemiAnalysis提到的是12个月延迟，但如果光芯片与电芯片的协同良率始终无法突破80%+，CPO的商业化可能比任何人预期的都要慢。需要关注：英伟达/博通CPO产品的实际出货量数据（而不只是”准备好了”的表态）。

风险2：NPO是过渡方案，窗口期可能比想象的短

如果CPO技术问题在2027年快速解决，NPO作为过渡方案的市场空间会被压缩。NPO的投资逻辑是”CPO节奏慢于预期”——一旦CPO提速，NPO受益窗口收窄。

风险3：光通信板块估值已反映大量乐观预期

中际旭创、天孚通信等龙头当前PE均在40-60倍以上，这已经price in了相当乐观的增速预期。如果任何季度数据低于预期——无论是技术原因还是客户需求节奏——估值压力会放大波动。

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六、一个值得讨论的问题

NPO是”CPO延迟的意外受益”，还是”独立成立的新赛道”？

观点A（过渡方案派）：

• NPO本质上是工程妥协，不是最优解
• 随着CPO技术成熟，NPO会被取代
• 窗口期2-3年，不应给予长期估值

观点B（独立赛道派）：

• NPO的生态开放性是真实的竞争优势（不绑定单一芯片厂商）
• 数据中心改造场景中，NPO比CPO更容易落地
• 不同场景下NPO和CPO会长期共存，类似EML和硅光的关系

一个折中判断：

NPO更接近”生命周期确定但有限的过渡方案”，而非”独立长期赛道”。类比LPO——LPO在2026年是真实需求，但2028年之后的市场份额会被更高度集成的方案侵蚀。NPO的投资逻辑需要在2-3年的窗口期内兑现，而不应该用”终局视角”定价。

核心变量： 英伟达CPO产品在2027年的实际出货量——如果2027年规模化落地，NPO窗口期收窄；如果再延迟，NPO窗口期延长。

你怎么看？欢迎在评论区讨论。

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光互联技术路线争议的核心框架：

• 短期看：
  
   LPO/NPO填补CPO延迟的需求空白，可插拔模块主力地位延长
• 中期看：
  
   CPO Scale-out（跨机柜）2027年规模化，光引擎/光芯片是关键瓶颈
• 长期看：
  
   CPO Scale-up（GPU直连）是终局，良率和生态是决定节奏的核心变量

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$天孚通信(SZ300394)$ $中际旭创(SZ300308)$ $源杰科技(SH688498)$

本文为产业研究分析，不构成投资建议。文中提及的公司仅为产业链梳理，不代表推荐。投资有风险，决策需谨慎。

— PennStation