中信证券研报称，短期美股科技股调整，更多源于货币政策预期修正、此前拥挤的市场，以及个别企业噪音等因素的共同影响。短期维度，AI产业不断自我强化的看多逻辑料难逆转，但产业当前进展较“商业化已完全闭环”的论调仍有明显距离，产业仍需发掘更多高价值的货币化场景。同时长端债券收益率攀升，市场层面极小的容错空间等，均意味着市场料将继续维持高波动状态，当下紧密关注AI投入、产出节奏阶段性不匹配的风险极为必要，系列高频指标跟踪为当下的权宜之计。

中信证券研报称，在AI算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借CTE优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度等优势，成为未来封装基板的重要升级方向。当前客户需求迫切，产业链各环节投入力度大，商业化落地节奏有望超预期。中信证券估算产业中长期潜在空间达600亿元+，中信证券看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会，并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商。

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