全球半导体正经历”集体通胀”——从晶圆代工到靶材、从特气到CCL，涨价已从个别品种扩散为系统性趋势，国产替代与产能紧缺双重催化下，设备材料环节进入超级周期。

[目标] 主线一：半导体材料——涨价最猛、逻辑最硬的环节

[逻辑] 半导体材料是当前产业链中景气度最高、确定性最强的方向。核心驱动力来自三重共振：海外供应链脆弱性暴露、国内晶圆厂大规模扩产、战略性矿产资源管制。

海外地缘政治变化使得日韩上游供应链脆弱性凸显。日本关东电化、中央硝子已通知韩国客户库存只能维持到5-6月底，下半年供应无法保障。SK海力士、三星等被迫寻求国产替代。与此同时，国内晶圆厂进入扩产高峰，中芯国际、华虹、晶合集成今年相继涨价10-15%，成熟制程全面紧缺。

更关键的是，中国将钨列为战略矿产实行开采总量刚性控制，钨精矿、钨粉价格一年暴涨6-7倍。这一政策直接冲击全球40%先进制程钨靶产能（日本JX、三井金属），其开工率骤降至40%，交付周期拉长至4-6个月。国产厂商产能满负荷运转仍无法满足转单需求。

[公司] 江丰电子（靶材全球龙二，零部件平台龙头）

• • [逻辑] 靶材涨价+扩产+对日替代三重共振。钽靶已对客户涨价覆盖成本上涨，日矿库存消化后涨价势在必行，公司跟进涨价。参考2022年大周期，收入高增46%、扣非净利润高增186.5%
• • [机会] 零部件业务今年扭亏元年，静电卡盘订单较去年翻十倍，SHD通过全球头部fab认证打开海外敞口，已悄然成为中国第二大半导体零部件公司
• • [催化] 新一轮靶材涨价幅度超市场预期，全球靶材产能密集开出时间在2027年底，行业好日子才刚刚开始

[公司] 中船特气（电子特气龙头）

• • [逻辑] 六氟化钨价格从去年523元/kg飙升至1670-1810元/kg，涨幅超232%。韩国SK Specialty、Foosung已通知三星、SK海力士2026年涨价70%-90%
• • [机会] 存储堆叠技术迭代导致六氟化钨用量大幅提升，3D NAND层数增加直接拉动WF₆消耗量非线性增长
• • [催化] 日本供应商断供在即，国产替代窗口期打开，公司作为国内龙头优先受益

[目标] 主线二：半导体设备——扩产大周期+出海元年

[逻辑] 全球半导体设备市场正从1200亿美金向2000-2500亿美金跃升，增加800亿美金对应零部件需求新增400亿美金。但海外设备厂商扩产严重不足：日本精密石英、陶瓷件仅增5-10%产能，美国世伟洛克基本不扩产，射频电源厂商MKS、AE等产能扩张小于10%。

供需缺口下，设备开始涨价。AMAT、TEL等龙头部分设备涨价5-10%，海力士正在考虑提高合作供应商供货单价。更关键的变量是：台积电、三星、海力士、美光因海外设备产能限制，开始主动接触国产设备厂商，国产设备出海可能性大幅提升。

[公司] 新益昌（固晶机+超级电容设备双引擎）

• • [逻辑] 一季度毛利率38.9%显著回升，同比+5.67pcts，环比+32pcts，经营拐点确立
• • [机会] 超级电容老化测试设备国内市占率90%，单台200万元、毛利率超40%，5月至今订单量相当于2025年全年半年；半导体固晶机26年订单同比增长3倍，先进制程单价达普通制程3倍
• • [催化] 两项高毛利业务毛利率均在40%以上且同比2-3倍增长，Mini/Micro LED在手订单同步爆发

[公司] 耐科装备（混合键合设备国产替代蓝海）

• • [逻辑] “后摩尔定律”时代高端芯片难以绕开混合键合，c molding成为刚需，国内至少30-40亿市场空间
• • [机会] 技术型创始人深耕产品，t molding已对标TOWA，c molding在长电、通富、华天等五六家头部客户排队验证，产品力不逊色、价格50%优势
• • [催化] 依托国内低人力成本实现更高毛利，叠加服务优势与日系产能不足，国内厂商替换、海外厂商寻二供意愿强烈

[目标] 主线三：AI算力硬件——800V架构驱动电源链价值重构

[逻辑] AI电源器件已从”周期底部”迈入”结构性景气上行”。800V高压架构+单卡3kW/机柜1MW功率跃升，驱动功率器件（SiC/GaN）、模拟芯片（DrMOS）、被动元件三大品类量价齐升。传统架构功率器件仅0.62元/W，800V架构下全链路合计有望达1.2-1.55元/W，翻倍以上。

SemiAnalysis与摩根士丹利对800V进度存在分歧，但英伟达官方明确表态800V DC研发稳步推进，电源机柜2026Q3量产就绪。云厂商研发重心已从±400V转向800V。类比光模块/NPO/CPO路线变化，±400V是过渡方案，800V是终极形态。

[公司] 杰华特（DrMOS国产替代最受益标的）

• • [逻辑] DrMOS正处于供给有限而需求翻倍增长阶段，MPS、英飞凌等海外厂商让出空间，国产供应链打入
• • [机会] 26Q1营收同比+45%、环比+7%，淡季不淡；存货逐季持续提升，放量节奏领先同行。AI对模拟需求巨大增长，但成熟制程扩产几乎没有增加，”缺产能”成为行业最大痛点
• • [催化] 海外模拟巨头保供北美，国内市场国产化填补，叠加华为昇腾950DT提前至8月上线，明年需求巨大

[公司] 英恒科技（港股，英飞凌核心代理）

• • [逻辑] 英飞凌在AIDC电源DrMOS与MPS居垄断地位，公司作为大中华区核心代理直接受益
• • [机会] 7月1日二次涨价即将落地，预计全系芯片上调5-20%；26年AIDC收入目标6亿（同比+28%）；毛利率从25年低谷8.9%修复至20%+高位
• • [催化] 汽车电子功率砖以极氪/吉利独供为锚，今年实现赛力斯、长安、广汽一汽等大规模供货，25年汽车电子收入翻倍至32亿元

[概览] 行动指南

激进型：半导体材料（江丰电子30%、中船特气20%）+ 设备（新益昌20%）+ 电源（杰华特30%）稳健型：江丰电子40% + 中船特气30% + 新益昌30%

[警告] 核心风险：① 全球半导体周期见顶回落；② 地缘政治缓和导致国产替代逻辑弱化；③ 涨价传导不畅，下游客户抵制；④ 个股层面：江丰电子零部件业务扭亏进度、新益昌订单持续性、杰华特产能爬坡速度需持续跟踪验证。

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