2026年第一季度，全球智能手机SoC市场迎来阶段性调整，整体出货量同比下降8%，内存供应短缺成为制约行业增长的核心因素。市场份额格局基本稳定，头部梯队竞争激烈，同时国产芯片厂商迎来亮眼表现，正在重塑全球手机芯片产业格局。

从整体市场份额来看，联发科依旧稳居全球首位，以32%的市场份额领跑行业；高通紧随其后，占据23%的市场份额；苹果凭借自研A系列芯片的稳定输出，拿下19%的份额，稳居第三。国产芯片表现尤为亮眼，紫光展锐以14%的份额位列第四，海思占据4%的份额位列第六，成为全球手机芯片市场不可忽视的重要力量。

各大核心厂商在本季度的表现各有亮点与挑战。

联发科依旧守住行业龙头地位，32%的市场份额彰显了其在全球手机芯片市场的统治力，持续深耕主流手机芯片赛道，稳固自身基本盘。

高通以23%的份额位居第二，凭借在高端旗舰芯片领域的优势，持续占据重要市场位置，依旧是安卓旗舰机型的核心芯片供应商。

苹果依靠自研A系列芯片的成熟技术与稳定出货，保持稳定的市场占比，高端芯片市场竞争力持续强劲，依托iPhone庞大的出货体量，牢牢守住全球第三的位置。

紫光展锐是本季度最大的黑马，实现市场份额同比正向增长。增长的核心驱动力，来源于与REDMI的长期深度合作。在4G市场，旗下T7250芯片成功中标多款中低端机型，有效拉动LTE芯片出货量；在5G市场，T8300芯片斩获头部厂商大额订单，直接推动整体市场份额稳步攀升，在中低端及入门级5G芯片赛道持续发力，打开增长空间。

海思本季度份额下滑至4%，核心原因是产能受限，供应链约束影响了整体出货规模。不过其高端市场潜力不容小觑，华为Mate80系列的热销带动高端芯片出货实现增长；而Nova15系列提前发布，使得中端机型出货量转移至上一周期，间接影响了本季度数据。业内普遍认为，一旦供应链环境放开，海思出货量有望超越三星，释放强劲增长潜力。

纵观2026年Q1全球手机芯片市场，两大关键因素深刻影响行业走向。

首要因素是内存供应短缺，上游核心产能不足，直接拖慢了手机芯片的交付节奏，也是本季度全球整体出货量下滑的主要诱因。内存产能分配倾斜，挤压手机端供应链供给，全行业均受到不同程度波及。

其次是供应链格局的深刻变化。海思受产能限制，市场表现承压；而紫光展锐精准把握市场机遇，通过深度绑定终端厂商、布局细分芯片赛道，实现逆势增长，成为国产芯片崛起的代表。

整体来看，2026年第一季度全球手机芯片市场承压前行，全球头部厂商格局稳固，国产芯片迎来发展机遇。随着供应链环境逐步调整，以及国产芯片技术持续迭代、终端合作不断深化，未来紫光展锐、海思等国产厂商有望持续提升全球话语权，为全球手机芯片市场注入更多中国力量。从3小时到8分钟！Python+RPA让银行对账再也不用熬夜加班