外资行刚发的，对明年半导体展望，核心观点：（原文已上传）

1. AI（尤其是代理型AI，Agentic AI）正在强力驱动半导体行业加速增长，预计到2027年行业收入将逼近2.4万亿美元；

2.  尽管部分传统周期指标显示增速二阶导可能见顶，但AI带来的广泛需求扩张有望延长本轮周期的上行阶段。

一、 AI助推半导体收入迈向2.4万亿美元

• 整体行业规模：预测2026年全球半导体行业收入（Sell In）将达到1.62万亿美元（同比+118%），2027年达到2.38万亿美元（同比+46%）。

• 存储器是最大驱动力：存储芯片收入增长极为迅猛，预测2026年达9610亿美元（同比+318%），2027年达1.638万亿美元（同比+70%）。

• CPU强劲复苏：受传统服务器及AI头节点需求拉动，预计CPU收入2026年达750亿美元（+25% YoY），2027年达960亿美元（+28%），抵消了PC市场的疲软。

• 其他品类全面开火：剔除CPU后，数字逻辑芯片2026年预计增长43%，模拟芯片和MCU两年均实现双位数增长。AI的拉动效应正从算力加速器/HBM蔓延至CPU、DRAM、NAND以及网络和电源管理芯片，带来全行业的底层升级。

二、 周期位置判断：增速触顶回落，但周期拐点可能被AI推迟

• 增速峰值临近：按传统3个月移动平均（3MMA）同比增速看，整体半导体收入增速可能在2026年10月达到+135%的峰值，随后不可避免地减速（预计2027年12月降至+30%）。剔除存储后，增速预计在2026年9月触顶（+35%），并在2027年10月降至+6%。

• 领先指标依然“绿灯”：尽管增速放缓，但多项行业领先指标依然健康，显示周期尚未结束：
  • 代工产能利用率：持续上升，预计2027年三季度触顶（届时加权平均利用率超100%）。股价通常提前6个月反映。
  • 封装设备收入同比增速：预计2027年四季度触顶。
  • 存储器营业利润：预计2027年四季度触顶。

• 上行风险：AI带来的增量需求不仅限于GPU/HBM，而是全方位的，这可能会不断推后本轮周期的下行拐点。

三、 库存分析：总体可控，未见大规模过度积压

• 上游（非存储芯片）：平均库存天数环比增加9天，同比下降5天，至166天。绝对库存同比增长8%。

• 下游（OEM）：平均库存天数环比增加12.1天，同比增加3.1天，至100天（高于84.7天的历史均值）。除汽车/工业外，OEM库存环比增14.7天、同比增6天。

• 分板块表现：
  • 移动设备：苹果库存天数同比略降，小米同比上升。
  • 通信基础设施：库存天数和绝对库存均环比/同比双增。
  • PC/IT硬件：库存天数远超历史均值，绝对库存同比大涨43%。
  • 消费电子、汽车与工业：库存天数总体处于历史均值上方，但有消化趋势

• 库存动能分析：目前收入增长仍快于库存增长（虽然差距在收窄）。2026年一季度芯片公司资产负债表上的库存同比增长20%，但仍低于当季超60%的收入增速。这表明“库存追逐需求”的逻辑仍在，只要厂商不盲目大幅提升开工率，未来12个月股价仍有支撑。

四、 估值与偏好

• 估值水平：全球半导体股票池基于2028年预期市盈率的平均估值为22倍。

• 板块偏好：
  • 看好：晶圆厂设备（WFE）股（预计将追平存储股的表现）、存储芯片、AI逻辑芯片。
  • 不看好：模拟芯片

• 最青睐的标的：应用材料(AMAT)、日月光(ASE)、阿斯麦(ASML)、联发科、美光(MU)、北方华创(NAURA)、三星、SK海力士、东京电子(TEL)、台积电(TSMC)等。

• 最不青睐的标的：汉米半导体(Hanmi, Sell)、华虹半导体(Hua Hong, Neutral)、英飞凌(Infineon, Neutral)、卓胜微(Maxscend, Neutral)、Nordic Semiconductor (Sell)、安森美(Onsemi, Neutral)、高通(Qualcomm, Neutral)。

总结而言，认为当前半导体行业正处于AI强力赋能的超级上行期，虽然增速的绝对峰值将在2026年下半年出现，但在AI驱动下，基本面（产能利用率、利润率）的景气度将延续至2027年末，当前库存健康且处于“追逐需求”状态，继续看好设备、存储及AI逻辑芯片。

（完）

完整报告已经上传星球。每日更新调研纪要，配套微信群自由讨论