日前，盖世汽车研究院发布最新数据，2026年1月至4月，芯擎科技以超过15万颗的装机量、5.2%的市场份额，超越超威半导体（AMD），跃居国内乘用车智能座舱域控芯片装机量第三位。

报告指出，本土芯片设计企业与海外传统厂商正展开正面交锋，华为、芯擎等国产力量正凭借对本土车企的快速响应和定制化能力，在中高端赛道持续撕开口子，座舱芯片的自主替代进程正在稳步推进。

从“追赶”到“领跑”，芯擎科技的“龍鹰一号”智能座舱芯片已出货超百万，在吉利领克系列、银河系列、沃尔沃、一汽红旗、长安启源以及德国大众美洲和印度车型等数十款主力车型上量产或定点，目前已成为国产座舱芯片中出货量最大、客户覆盖最广的产品之一。

同时，在盖世汽车研究院发布的《智能座舱产业报告（2026）》中，芯擎作为车规芯片领域的唯一代表入选最佳案例。报告指出，芯擎科技的快速崛起是国产芯片在技术、生态和量产能力上全面追赶国际巨头的缩影。

作为高性能车规和工业芯片的领航者，芯擎科技的产品布局全面覆盖智能座舱、智能驾驶、工业芯片和AI舱驾融合芯片等多个领域。从“龍鹰一号”到“龍鹰二号”，从单芯片到多元计算平台，芯擎科技正在用完整的产品路线定义国产芯片在AI时代的竞争力——

• 在单芯片控制器领域，芯擎基于“龍鹰一号”开发的“舱行泊一体”解决方案，集成了DMS、OMS和L2级ADAS功能，实现端云结合。

• 在端侧AI加速器领域，通过“龍鹰一号+AI加速芯片天工100”的组合，芯擎锚定AI座舱、AIPC、AIoT和具身小脑等场景，整体AI性能大幅提升，能够在端侧高效处理大语言模型和多模态大模型。

• 在AI BOX控制器方面，“龍鹰一号+星辰一号/星辰一号Lite”可作车载AI域控、具身大脑、AGV和AIoT的核心，具备独立升级、灵活配置的特点，全域AI能力可随需部署。

• 即将于2027年Q1启动适配的“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，采用5nm车规工艺，原生支持7B以上多模态大模型并行，赋能主动式意图感知；通过可兼容的硬件分区设计与独立冗余架构，支持舱驾业务的物理隔离；支持LPDDR6/5X/5超高带宽内存，构建整车中央计算中枢，覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求。

基于“龍鹰一号”在车规级智能座舱芯片领域难以撼动的市场优势，芯擎科技积累了遍布全球市场百万级的量产经验，具备从“智能汽车”到“端侧智能”核心引擎能力迁移的先发优势，将车规芯片的应用场景迅速拓展至工业机器人、具身智能和智能家居等端侧领域。

盖世汽车报告显示，2026年国内乘用车智能座舱渗透率已超过80%，AI大模型和智能体正在成为车企打造差异化体验的核心战场，预计到2030年智能座舱市场规模将达到3300亿元。智能座舱的终局不止于大屏多屏，而在于懂你、主动、无感的智能体体验，芯擎科技正以端侧智能体核心引擎的全新姿态，为全球汽车智能化提供中国“芯”方案。