最近覆铜板涨得特别猛，高端CCL交期翻倍、价格一路往上。

这轮的核心是材料在往M9升级，AI平台每换一代，材料就跳一档。GB200用M8，到GB300和Rubin，全面上M9，英伟达已经确认。

2026年量产的Rubin全面采用M9，M9难就难在认证，它是超低损耗的最高端档，树脂、石英布、铜箔要重新匹配，认证周期很长，而大陆能过英伟达M9认证的公司目前只有生益科技。台光电子占了M9六到七成份额，这种认证稀缺，比单纯涨价更难复制。

供给那头也卡着，覆铜板新建产能要18个月起，高端电子布的织机几乎被丰田包揽，能扩多少产，被死死锁住，所以价格是真往上走。

高端覆铜板交期翻了三倍，价格一度暴涨七成以上，五月初韩国厂商一次性下了，五倍月用量的订单去抢产能。

但真正该看的是这一层：PCB厂涨价，多是把成本往下转嫁，自己利润没多少，覆铜板和电子布不一样，供给被卡死，涨价直接落进自己利润里，往前看，故事还没完。

英伟达已经启动下一代材料M10的测试，对应Rubin Ultra和Feynman平台，按供应链节奏，2026年送样验证，2027年下半年若通过才量产。

M10更狠的地方在两点：一是单价，比M9还要再高一倍半；二是格局会变，M9几乎是台光独家、大陆只有生益。到M10，认证厂商扩到三家，国产化率有望突破三成，沪电股份已经率先参与M10测试。

所以这条材料升级的链是这样的：M8、M9正在涨价，M10在后面排队接力。