板块方面，PCB概念爆发；半导体产业链表现活跃，存储芯片、半导体设备方向领涨；玻璃基板概念延续强势；下跌方面，煤炭板块震荡调整。全市场超3700只个股下跌。

盘面上看，AI硬件“一枝独秀”，PCB概念再度爆发，玻璃基板、超级电容、半导体设备材料、存储、先进封装等细分同样涨幅居前。PCB方向，消息面上，据上海有色网，6月16日，覆铜板龙头企业建滔积层板再发涨价通知，对所有厚度的FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调15%。这已是建滔今年以来的第五次调价，此前四轮涨价多集中在10%左右，而本次直接跳涨15%，且距离5月27日的上一轮涨价仅隔20天左右，创下了年内最短调价间隔纪录。机构认为，AI服务器对PCB的需求不仅在数量上增长，更在材料性能上提出了更高要求，下游PCB大厂在AI算力爆发的驱动下，高端产能扩张意愿强烈，为上游材料的高景气提供了坚实的需求底座。玻璃基板方向，机构认为，概念反复活跃背后，是台积电下一代先进封装技术CoPoS量产预期带来的强催化。先进封装正加速突破传统有机基板的物理极限，玻璃基板作为下一代核心解决方案的产业化路径已清晰可见。财通证券指出，玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”特征，产业逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段。但需注意的是，市场延续结构性分化，全市场超3700股下跌。

展望后市，银河证券指出，A股短期大概率延续震荡蓄势的运行态势，市场以结构性行情为主，关注美联储议息会议对市场预期的边际影响，以及中报业绩前瞻的结构性指引。从配置角度而言，成长板块的阶段性调整，属于健康的回调过程，短期行情波动不改行业中长期景气趋势，科技高景气赛道仍是市场中长期的配置主线。