【股市点评】科技或推动市场在震荡中上行
本周市场震荡修复。宽基指数方面,上证指数收4090.48点,上涨1.46%,深证成指16030.70点,上涨7.13%,创业板指4252.39点,上涨11.02%。
电子(+17.49%):产业端催化密集释放,6月12日台湾全新光电宣布磷化铟磊晶产品涨价15%-40%,全球整体供需缺口超 70%,上游材料涨价沿产业链向上传导;台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划,携手ABF载板厂商与面板厂商共同验证玻璃基板导入先进封装的可行性,PCB、覆铜板、电子基材订单持续饱满,板块赚钱效应扩散。与此同时,美伊达成协议、全球资金风险偏好抬升,叠加工信部本周印发《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见(2026—2028 年)》,重点扶持光电芯片、CPO封装等算力硬件国产化,以及陆家嘴论坛优化硬科技企业上市配套规则,信贷资源定向倾斜 AI产业链,进一步提振风险偏好。
通信(+14.93%):AI算力扩容带动数据中心迭代升级,1.6T 光模块进入批量交付周期,头部厂商海外长协订单充足,二季度产能利用率高位运行,盈利水平稳步抬升。海外通信企业股价回暖,叠加国内具身智能机器人落地5000台大额采购订单,机构资金集中流入光模块、通信设备龙头。与此同时,发改委提出全年7万亿新型基础设施投资,算力网、新一代通信网为核心建设方向;工信部同步启动6G 部省协同试点,拉动高端光纤、射频器件需求。
建筑材料(+11.72%):传统建材基本面呈现底部修复预期,增量亮点为AI 配套新材料,智算中心建设拉动高端电子玻纤布、覆铜板基材需求激增,行业完成年内第五轮集中提价,价格较去年三季度低点翻倍,成为板块高弹性细分;数据中心洁净室配套特种砂浆、耐火材料形成新增需求,打通建材与高景气科技赛道联动逻辑。机构挖掘低位玻纤、电子基材等建材细分,形成跨赛道炒作逻辑。情绪与基本面共振,带动建材板块本周走出明显补涨行情。
宏观方面,国家统计局公布5月经济数据,六大口径数据中,代表供给端的工业增加值、服务业生产指数增速高于前值;需求端指标只有出口增速高于前值,社零、固投、地产销售等内需指标则低于前值。与此同时,中国人民银行行长潘功胜出席2026陆家嘴论坛,宣布即将出台的政策措施:包括适时增加隔夜逆回购操作品种,丰富公开市场操作工具箱;优化公开市场临时隔夜正、逆回购机制;创设境外央行类机构回购工具;研究设立特定情景非银流动性支持宏观审慎工具等。
海外方面,美联储2026年6月16-17日举行议息会议,FOMC官员以12比0的全票一致决定将联邦基金利率目标区间维持在3.5%-3.75%,与会前市场预期几乎完全一致。沃什首次FOMC会议大幅简化决议声明,年底前预计对缩表、市场沟通等宣布改革,整体释放鹰派信号。与此同时,日本央行于2026年6月15-16日召开货币政策会议,以7比1的多数票决定将政策利率上调25个基点至1.0%,引导无担保隔夜拆借利率维持在1.0%左右,并将互补存款便利利率上调至1.0%、基准贷款利率上调至1.25%。这是自2025年12月以来的再次加息。
重点关注: 1)AI、科技;2)内需相关板块;3)商品相关板块。
后续跟踪:1)地产、财政、消费数据、价格指数数据;2)海外经济数据;3)中美关税等相关政策及中东问题变化。
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