花旗 2026 年 6 月 21 日发布的 PCB 行业专题报告，核心更新 AI 服务器 PCB 整体市场空间（TAM）测算，并上调沪电股份（002463.SZ）、胜宏科技（300476.SZ） 目标价，维持两家公司买入评级。报告核心逻辑围绕 AI 算力基建持续扩容带动高端 PCB、mSAP 工艺板需求爆发，上游覆铜板（AI-CCL）供给将趋紧，具备原材料锁料、高端产能的头部 PCB 企业盈利确定性显著占优。

一、AI-PCB 市场规模（TAM）全面更新与细分结构

（一）整体市场增速大幅上调

    花旗更新全品类 AI PCB 需求测算，纳入 CPU、光模块两大增量赛道，给出三年规模预测：

    1.2026 年市场规模 1523 亿元，同比增速 86%；

    2.2027 年 3074 亿元，同比增速 102%，实现翻倍增长；

    3.2028 年 5622 亿元，同比增速 83%，连续三年维持高景气。

（二）细分赛道需求结构（2027 年占比）

    1.ASIC 芯片 PCB 占比 34%，为第一大需求来源；

    2.英伟达 GPU PCB 占比 24%，位列第二；

    3.CPU 配套 PCB 占 16%、交换机 PCB14%、光收发器 PCB12%。

（三）细分增速与长期格局

    1.光模块（光收发器）增速领跑：2026/2027 年同比增长 135%、178%，核心驱动 1.6T 光模块规模化落地，带动 mSAP 高端板材供需紧张；

   2.客户格局重大变化：2028 年谷歌 TPU PCB 采购额将超越英伟达，全年规模达 160 亿美元；2027-2028 年新增需求中谷歌 TPU 贡献 30%，英伟达占 25%，交换机、光模块各 14%；

   3.产能周期预判：新一轮 PCB 扩产公告将集中在 2026 下半年释放。国内 PCB 新建项目从破土到量产需 13-15 个月，上游玻纤、覆铜板周期长达 18 个月，2028 年需求高峰或将面临原材料供给缺口，头部大厂凭借长单锁料优势盈利稳定性更强。

二、两家核心标的盈利与估值上调逻辑

（一）胜科技（300476.SZ，买入）

    1.目标价调整：由 415 元上调至 456 元，采用 2027 年 25 倍 PE 估值（高于三年均值一个标准差）；

    2.盈利修正：下调 2026 年净利润 8%，主要受英伟达 Rubin 芯片出货延迟拖累，2027 年净利润基本维持原有预期，新增 2028 年净利润 232 亿元预测；2026-2028 年净利润复合增速 71%；

    3.基本面优势：深度绑定英伟达，HDI 高端产能储备充足，AI 服务器、显卡板订单稳固；但 2026 年短期芯片交付放缓压制收入弹性，2027 年后随新品上修业绩释放；

    4.估值区间：乐观目标 532 元，悲观下修至 266 元，对应股价下行空间 28%。

（二）沪电股份（002463.SZ，买入）

    1.目标价调整：由 119 元大幅上调至 189 元，估值采用 2027 年 30 倍 PE，估值溢价高于胜宏，核心源于客户结构均衡、业绩兑现稳定性更强；

    2.盈利上修：大幅上调 2026、2027 年净利润预期，增幅分别为 16%、22%，给出 2028 年净利润 232 亿元，2026-2028 年净利润复合增速 86%，成长性优于胜宏；

    3.基本面优势：全球数据中心交换机核心供应商，深度绑定谷歌、云厂商，1.6T 交换机高端 PCB 毛利率持续抬升，产能扩张节奏快于市场预期；2026 下半年有望再发布扩产计划，匹配 2028 年算力需求；

    4.估值区间：乐观价 303 元，悲观价 121 元，最大下行空间 18%，股价安全边际高于胜宏。

三、公司核心经营与财务关键数据

1. 胜宏科技

    2026 年收入 363.45 亿元，净利润 79.54 亿元，净利率 23%；

    2027 年收入 754.02 亿元，净利润 179.47 亿元，毛利率稳定 35% 左右；

    受芯片延期影响，2026 年营收、毛利率小幅承压，2027 年产品结构优化带动利润高增。主营多层板、HDI，覆盖 AI 显卡、服务器、汽车电子，英伟达供应链核心内资 PCB 厂商。

2. 沪电股份

    2026 年收入 300.88 亿元，净利润 67 亿元；

    2027 年收入 489.67 亿元，净利润 120.97 亿元，毛利率逐年抬升至 41.6%；

    业务聚焦通信、AI 交换机 PCB，客户分散覆盖各大云厂商，单一客户依赖度更低，规模效应持续拉动净利率上行至 26.4%（2028 年）。

四、行业与个股核心风险

    1.AI 资本开支不及预期：云厂商、海外科技企业缩减算力硬件投入，服务器、光模块、GPU PCB 需求下滑；

    2.原材料供给与成本风险：2026 下半年 CCL 覆铜板供给收紧，铜箔、玻纤涨价压缩 PCB 加工利润；

    3.行业价格竞争：中小厂商扩产低端服务器板，拉低行业均价，高端 mSAP 溢价收缩；

    4.芯片良率与交付风险：英伟达、谷歌 ASIC 芯片良率不及预期，下游客户 PCB 采购订单削减（胜宏短期已体现该压力）；

    5.汽车业务拖累：消费、车载 PCB 需求疲软对冲 AI 增量；

    6.地缘风险：中美贸易政策变化，海外算力厂商转移 PCB 采购产地。

五、报告核心投资结论

    1.行业层面：AI 算力迭代驱动 PCB 行业进入三年超级景气周期，1.6T 光模块、新一代交换机、谷歌 TPU 为新增核心增量，2026 下半年 PCB 扩产与上游原材料周期错配将带来板块结构性机会，优先布局具备原材料锁料、高端 mSAP 产能的头部企业；

    2.标的对比：沪电股份客户结构均衡、交换机赛道弹性更大，业绩上修幅度更高，给予 30 倍 PE 更高估值；胜宏深度绑定英伟达，长期成长空间可观，但短期受芯片交付扰动，估值 25 倍；两只个股均维持买入评级；

    3.关键催化：2026 下半年企业新一轮产能扩张公告、上游覆铜板涨价落地、谷歌 TPU 批量出货、1.6T 光模块大规模量产；后续跟踪指标：高端 PCB 均价、大厂长单签订进度、覆铜板现货价格、海外云厂商资本开支指引。