台积电全线涨价，晶圆代工重回卖方市场

晶圆代工涨价潮起，行业景气度持续上行
台积电已正式向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖3nm及7nm以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响约75%的晶圆营收来源。先进制程与成熟制程双双涨价，标志着代工市场价格主导权逐步回归卖方市场。与此同时，AI服务器对电源密度需求激增，带动电源管理芯片交期延长，BCD工艺产能出现供需缺口。台积电与三星大幅削减8英寸产能，海外晶圆厂将大量产能转向存储与AI相关产品，驱动海外订单大量回流中国大陆，进一步加剧BCD工艺产能紧张态势。

供需双轮驱动，代工厂商集体提价
在供给缩减与需求大增的双重夹击下，国内外晶圆厂商纷纷发布涨价函。国内方面，中芯国际、华虹、晶合集成均已落实涨价；海外方面，联电受产能利用率提升带动，下半年有望跟进提价。各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息，预计涨价效应将在二、三季度开始明显显现，三季度至四季度毛利率改善将更加显著。从全年及明年展望来看，晶圆厂业绩有望持续超预期，行业景气度上行趋势明确。

核心观点：关注国产晶圆代工龙头
重点关注具备产能优势与涨价弹性的国产晶圆代工标的，包括中芯国际、晶合集成、华虹公司、燕东微、芯联集成等。随着代工价格回升、产能利用率提升及产品结构优化，上述厂商盈利能力有望显著修复，在行业上行周期中充分受益。
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