一、市场热点

热点一、储扩产：全球扩产加速推进；

◇驱动：全球存储芯片市场正经历历史性供需失衡。伴随着AI服务器出货量年增28%以上，以HBM（高带宽存储器）为代表的先进存储需求呈爆发式增长，而供给端严重滞后。继美光科技5月26日市值突破1万亿美元后，全球存储三巨头三星电子、SK海力士、美光科技市值均已站上万亿大关，2026年迄今美光科技股价暴涨249%，三星涨175%，SK海力士涨219%，板块热度持续攀升。产业链层面，三大巨头正以超常规速度推进扩产：美光新加坡240亿美元NAND工厂已破土动工、计划2028年投产，SK海力士新工厂提前三个月投产且2月已运营另一座新厂，SK集团董事长崔泰源更是公开预判全球存储芯片供应缺口可能持续至2030年，计划将自身产能扩大1倍。从价格端看，今年一季度我国存储器出口额同比增长174.2%，较去年3月存储器价格涨幅接近1000%，TrendForce已大幅上调全球存储器产值预估，预计2027年将达1.28万亿美元。美光科技亦指出，HBM总潜在市场预计以约40%的复合年增长率，从2025年约350亿美元猛增至2028年约1000亿美元。在此背景下，三大巨头纷纷以长约锁定供应链利润——三星要求3至5年长约，SK海力士客户积极洽谈，美光已签下首份5年供货协议。国内市场方面，长鑫科技（国内DRAM龙头）5月27日科创板IPO过会，拟募资295亿元，A股存储芯片概念全面爆发，华天科技斩获三连板，深科技一度涨停，北京君正涨13%。半导体设备作为”卖铲人”直接受益于这轮存储大扩产，刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心设备需求激增，国产设备厂商迎来历史性机遇窗口。

◇核心公司：

北方华创：国内半导体设备平台型龙头企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等集成电路制造全流程关键环节，是国内产品线最完整的半导体设备供应商。在全球存储三巨头疯狂扩产的背景下，北方华创作为国产设备替代的核心标的，其刻蚀机和薄膜沉积设备已进入国内主要存储产线，并持续向更先进制程突破，直接受益于长鑫科技科创板IPO募资295亿元所带动的国产设备采购浪潮以及全球存储产能翻倍式扩张所带来的设备订单放量。当前公司订单饱满，多个品类设备处于供不应求状态，在国内存储厂商加速扩产和国产替代双轮驱动下，北方华创正处于业绩高速增长的黄金窗口期，是存储扩产链条中确定性最强的设备标的之一。

中微公司：国内等离子体刻蚀设备龙头，在介质刻蚀和硅刻蚀领域均达到国际先进水平，其CCP刻蚀机已广泛应用于国内外主流存储芯片产线，MOCVD设备在全球氮化镓基LED领域占据领先地位。存储芯片的3D NAND堆叠层数持续增加和DRAM制程微缩，对高精度、高深宽比的刻蚀工艺提出更高要求，中微公司的刻蚀设备在存储产线中用量占比极高，是扩产过程中需求弹性最大的设备品类之一，全球存储三巨头合计数万亿美元的资本开支浪潮中，刻蚀设备采购占据核心份额。当前中微公司刻蚀设备在国内存储产线的渗透率持续提升，最新一代刻蚀机已在国内头部存储厂商完成验证并进入批量采购阶段，新签订单快速增长，同时海外市场拓展也在稳步推进，公司正处于技术突破与市场扩张的共振上升期。

◇相关公司：

华天科技（先进封测）、北京君正（存储芯片设计）、兆易创新（NOR Flash龙头）、长电科技（封测龙头）、江波龙（存储模组）

热点二、英伟达全液冷方案官宣，汽车液冷赛道爆发；

◇驱动：美东时间2026年6月21日，英伟达官方开发者博客发布重磅专题文章，首次完整公开Vera Rubin平台100%全液冷45℃温水散热方案，正式将其定义为”数据中心散热革命”，标志着液冷技术从”可选”正式迈入”必选”时代。该温水冷却方案可将电能使用效率（PUE）压至1.05以下，较传统风冷方案节能效果实现质的飞跃。消息一经发布，6月24日A股液冷赛道集体爆发，单日14只液冷概念股涨停，市场对液冷产业链的关注度瞬间拉满。根据TrendForce最新预测，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%急剧飙升至2026年的40%，银河证券同步测算2026年全球液冷市场规模约150亿美元（超1050亿人民币），行业增速惊人。更为关键的是，工信部新规已明确2026年新建数据中心液冷渗透率不低于60%，政策端为液冷产业铺就了确定性增长通道。值得注意的是，液冷与汽车热管理技术同源——水泵、冷却液、散热模组、温控系统等核心部件均可从汽车领域直接迁移至数据中心场景，这意味着深耕汽车热管理多年的企业具备天然的技术迁移优势。海外映射层面，台股智伸科转型AI液冷散热并切入英伟达、AMD供应链后，已连续5个交易日涨停，累计涨幅高达61%，为A股液冷标的打开了估值想象空间。国信证券最新研报明确指出，2026年第三季度有望迎来新一轮液冷行情，汽车液冷相关重点标的尤其值得重视。

◇核心公司：

英维克：国内精密温控及液冷解决方案的绝对龙头，已累计交付超900MW液冷项目，客户矩阵覆盖百度、腾讯、阿里及国内三大运营商等全维度数据中心用户，海外更已成功切入英伟达GB200和GB300供应链体系，是国内极少数同时打通国内外头部客户壁垒的液冷厂商。公司自主研发的”Coolinside”全链条液冷方案支持单柜200kW以上超高功率密度散热需求，完美适配英伟达Vera Rubin平台100%全液冷架构下对散热系统的严苛要求，液冷渗透率的快速攀升将直接驱动公司液冷业务爆发式增长。当前英维克在手订单充裕，液冷产线持续满负荷运转，作为英伟达液冷生态的核心合作伙伴，公司正迎来数据中心散热革命与AI算力爆发双重驱动的历史性成长机遇。

银轮股份：国内汽车热管理行业头部企业，深耕换热器、冷却模块等热管理核心零部件数十年，技术底蕴深厚。随着液冷与汽车热管理技术同源逻辑被市场广泛认知，银轮股份凭借在汽车领域积累的水泵、散热模组、温控系统等成熟技术，已成功将业务版图从传统汽车热管理延伸至数据中心液冷领域，并切入多家头部服务器厂商供应链，实现了从汽车到数据中心的场景跨越。当前公司液冷业务正处于加速放量阶段，受益于英伟达全液冷方案引发的产业链需求井喷以及工信部强制液冷渗透率不低于60%的政策利好，银轮股份兼具汽车热管理稳健基本盘与液冷新赛道高弹性双重属性，是汽车液冷赛道中最具性价比的投资标的之一。

◇相关公司：

大元泵业（液冷泵阀）、巨化股份（含氟冷却液）、飞龙股份（CDU泵阀）、申菱环境（数据中心温控）、飞荣达（液冷散热模组）

二、机会前瞻

机会一、长征10号乙航警或已发布；

◆事件：6月24日，FAA官网NOTAM（航行通告）平台最新航警信息显示，长征十号乙运载火箭计划于北京时间7月10日13:00至7月13日17:00期间执行发射任务，发射窗口横跨四天。经综合分析，本次航警涉及的发射海域位于北纬15°15′至16°07′、东经114°00′至114°43′之间，该海域上空将有中国执行的未燃烧火箭残骸坠落，残骸坠落区域与长征十号乙任务轨迹高度吻合，精确发射时间有待后续海事预警进一步披露。长征十号乙是长征十号系列面向商业航天市场的核心型号，由中国航天科技集团一院研制，采用5米直径箭体，配备7台YF-100N液氧煤油发动机，回收状态下近地轨道运力不低于16吨，是中国首款瞄准轨道级重复使用的大型液体运载火箭，核心部件实现100%国产化。此次首飞的核心看点在于全球首创”海上网系回收”技术的实战验证——一子级完成分离后通过栅格舵系统调整再入大气层姿态，在接近海平面时发动机多次点火反推减速至每秒约2米，最终由”领航者”号海上回收平台布设的高强度柔性拦截网完成箭体捕获，完全区别于SpaceX猎鹰9号依靠箭体自身着陆腿的垂直回收方案，是一条具有中国特色的差异化回收技术路线。长征十号乙此前原计划4月28日在海南商业航天发射场首飞，后推迟至5月中下旬，如今航警指向7月，意味着首飞已进入最后的倒计时阶段。与此同时，商业航天近期催化密集：长征十二号乙遥一已于6月1日发射成功，蓝箭航天朱雀三号遥二亦计划在近期进行可回收飞行验证，国内可重复使用火箭正迎来集中突破窗口期。

○产业逻辑：长征十号乙的首飞不仅是单一型号火箭的技术突破，更是中国商业航天从”技术验证期”跨入”规模化商业应用期”的关键转折点。政策层面，国家航天局已设立专职”商业航天司”并发布《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》，从顶层设计上为商业航天划定发展路径；上交所推出《商业火箭企业适用科创板第五套上市标准审核指引》，明确”至少实现一次可重复使用火箭成功入轨”的硬指标，为未盈利火箭企业打开IPO通道，目前蓝箭航天、中科宇航已先后递交科创板上市申请；北京市则发布《关于促进商业卫星遥感数据资源开发利用的若干措施（2026-2030年）》，从发射服务、资本准入到下游应用，政策闭环正在加速形成。券商研究机构高度关注此次航警信号：中泰证券研报明确指出”长征十号乙航警披露是行情启动信号”，东北空间科技呼吁”重点关注板块七月行情”，开源证券建议布局火箭产业链，受益标的包括航天工程、西部材料、航天动力等。更值得关注的是，”海上网系回收”技术一旦验证成功，将引发发射成本的断崖式下降——据航天科技集团测算，长征十号乙实现复用后单位发射成本有望从传统的每公斤5万至10万元降至每公斤1万至2万元，降幅超80%，发射准备周期也可从数周缩短至72小时。成本下降将直接激活从卫星制造到终端应用的全产业链：我国”千帆星座””国网”两大低轨卫星互联网星座合计规划近2.8万颗卫星，目前入轨仅约400颗，对低成本高频次发射的需求极为迫切。A股商业航天概念已提前反应，2026年一季度业绩增长亮眼：智明达Q1营收同比增长34%，博云新材Q1净利润同比暴增133倍，基本面与题材共振的信号日益清晰。此外，”海上网系回收”技术的落地还意味着海上发射母船、回收平台、海上测控通信等基础设施将成为新的战略资产，有望催生一个全新的海洋航天装备产业链。

◇核心公司：

航天工程：航天工程是中国航天科技集团一院旗下的核心上市平台，深耕航天液体火箭发动机及运载火箭总体设计领域，是长征十号乙运载火箭研制体系中的重要参与方。公司直接受益于长征十号乙首飞及后续批产列装——作为可回收火箭核心动力系统与总体设计的承担者，随着长征十号乙完成首飞验证并进入常态化发射阶段，公司有望在发动机配套、箭体结构件供应、技术支持及发射服务等环节获得持续性订单增量；按照远期规划，长征十号乙到2027年将具备年发射20次以上的能力，单次发射涉及的材料与配套服务价值量巨大，将为公司打开显著的营收弹性空间。当前公司股价在商业航天板块整体升温中表现活跃，多份券商研报将其列为火箭产业链核心受益标的，随着七月首飞窗口临近，市场对公司航天业务的价值重估正在快速推进。

西部材料：西部材料是国内稀有金属复合材料领域的龙头企业，已完成航天赛道钛材、复合材料、稀有金属、难熔金属四大品类的全技术路线储备与布局，旗下子公司西诺稀贵更是中国大陆唯一获得认证的铌合金供应商，铌合金是液体火箭发动机燃烧室的关键耐高温材料。公司深度嵌入商业航天供应链——其钛材、高端合金产品已通过下游客户间接服务于国内头部商业火箭企业，管理层在2025年度股东会上明确表示”商业航天已是公司长期重点发力赛道之一”，公司现有产能储备完全可以匹配商业航天现有及潜在订单需求，核心看点是公司在航天材料供应链中的卡位优势与供货份额。当前西部材料在SpaceX万亿IPO及长征十号乙航警发布的双重催化下持续受到资金关注，股价在2026年4月曾随商业航天概念涨停潮强势封板，近期在机构密集调研和产业链催化不断落地的背景下，市场对其航天材料业务的估值溢价正在快速提升。

◇相关公司：

斯瑞新材（火箭发动机材料）、铂力特（3D打印火箭部件）、航天电子（火箭测控系统）、超捷股份（箭体连接件）、博云新材（碳碳喉衬）

三、大涨分析

名家汇——摘帽+植物照明+景观照明：6月14日公司公告深交所审核同意撤销ST风险警示，股票简称由”ST名家汇”恢复为”名家汇”，6月16日正式复牌交易，日涨跌幅限制恢复至20%。公司主营景观照明工程，覆盖商业照明、市政道路照明、景观装饰照明及农业植物照明等场景，其中植物照明契合当前智慧农业和LED植物工厂热点方向。摘帽叠加植物照明双题材共振，资金博弈摘帽后流动性恢复溢价，叠加近期绿色照明政策催化，推动股价强势涨停。

鑫宏业——高速铜缆连接+人形机器人线缆：公司是国内特种线缆龙头企业，在人形机器人领域前瞻布局，通过全资子公司江苏芯联智能技术研究有限公司研发人形机器人用信号线缆、兆瓦充电线缆、车内液冷高压电缆等新产品，产品被称为人形机器人的”血管”，直接配套国内机器人企业。此外，市场关注高速铜缆连接器赛道，鑫宏业在特种线缆领域积累深厚，未来有望切入高速铜缆市场。机器人线缆+高速铜缆连接双题材共振，吸引资金强势封板。

聚辰股份——存储芯片+EEPROM+VPD芯片：公司是全球智能手机摄像头EEPROM芯片第一供应商，也是国内EEPROM存储芯片龙头。核心催化来自DDR5内存渗透率加速提升，配套SPD芯片需求量价齐升；同时公司VPD芯片（Voltage Parameter Detection）为SSD等存储设备提供关键电压参数检测功能，受益于AI服务器存储扩容趋势。此外，车规级EEPROM出货持续增长，汽车电子化率提升打开第二增长曲线。存储芯片板块景气度持续回升，带动公司强势涨停。

宏景科技——算力租赁+AGI智能体+一季报增长：公司已完成从传统智慧城市到智能算力的战略转型，算力业务营收占比超75%、增速超90%。6月24日算力租赁板块集体爆发，宏景科技以20%涨停，涨停价297.6元，成交额超48亿元。核心催化在于公司已签订未确认收入订单超125亿元，在手订单可完全覆盖新增产能；一季度成功扭亏为盈，经营现金流从0.38亿增至18.86亿。此外公司定增已通过深交所审核，募集资金用于算力扩张，规模化增长预期明确。

一博科技——PCB签单高增+光模块PCBA量产：公司在6月17日机构调研中披露，2026年整体销售签单金额同比增长超70%，其中PCB销售签单同比增长超120%，AI服务器、算力卡、高速光模块相关高阶PCB订单供不应求。珠海厂区专属光模块产线已通过头部客户认证，800G/1.6T光模块PCBA已量产出货。两大工厂二季度实现月度盈利，一季报归母净利润同比暴增272%。机构测算半年报净利润有望冲击1-1.3亿元，同比增速突破1000%，业绩爆发力成为涨停最强催化。

满坤科技——PCB+光模块+AI服务器+英伟达：6月24日PCB概念全线爆发，满坤科技20%涨停。公司专注高精密PCB研发生产，据5月27日互动易回复，光模块电路板产品已有量产订单且正在排产中。公司7.6亿元募资投向高端PCB产能及泰国海外基地，泰国基地已获BOI 8年所得税优惠。客户涵盖海康威视、德赛西威等头部企业，累计拥有超160项专利，产销率稳定在96%以上。AI服务器和光模块双题材叠加海外产能布局，吸引资金强势封板。

高特电子——储能BMS龙头+芯片国产化+虚拟电厂：公司是国内第三方储能BMS（电池管理系统）行业龙头，位于TOP10首位，拥有百余项核心技术专利，具备BMS芯片国产替代能力，6月9日登陆创业板首日涨幅超624%。6月24日国产芯片概念上涨2.73%，储能板块联动走强，高特电子涨停收盘价45.2元，主力资金净流入3.27亿元。公司IPO募资超7.55亿元强化主业投入，预计上半年扣非净利润同比增长23.64%-36.65%，储能BMS+芯片国产化+虚拟电厂三重题材共振。

汇成股份——HITS先进封装+存储芯片+显示驱动：6月24日先进封装概念反复走强，汇成股份20cm涨停，长电科技、太极实业等跟涨。消息面上，中商产业研究院预测2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年逼近800亿美元，驱动来自AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进。招商证券指出存储景气周期持续，二季度合约价预计环比增幅仍有60%。汇成股份深耕显示驱动芯片封测，积极拓展HITS先进封装及DRAM存储封测，双重受益于先进封装扩容和存储芯片景气上行。

四、市场挖掘及传言补充

今日市场挖掘的：题材信息

SK海力士战略调整，HBM4量产放缓加码通用DRAM，存储芯片格局生变

据最新产业消息，SK海力士正调整HBM4（第六代高带宽内存）的量产节奏，同时加大力度开拓通用DRAM市场。由于HBM4营收已占其总收入超过40%并占据绝对优势，公司正在重新分配资源应对通用DRAM的供应严重短缺。此外，SK海力士于近期发布了”iHBM”新技术，将D2D PHY与DRAM错开放置并在PHY上方设置专用冷却通道（ICE集成冷却元件），实现直接冷却，这一技术突破将进一步巩固其在HBM领域的技术壁垒。海力士的产能转向意味着全球存储芯片供需格局将重新洗牌，通用DRAM国产替代紧迫性提升。相关公司（兆易创新，北京君正，澜起科技，深科技，东芯股份）

国产半导体全链条爆发，6月24日板块集体活跃，产业链迎配置良机

6月24日A股盘面数据显示，半导体、元件、存储芯片等板块集体活跃。燕东微涨近14%，格科微涨近9%，长电科技、三安光电收获10cm涨停。消息面上，全球半导体设备支出持续高增，2026年12英寸晶圆厂设备支出预计达1330亿美元。中财网研报指出，”AI光芯设备共振”正在发生，产业链迎来配置良机。国产半导体已形成从设计、制造到封测、设备、材料的全链条景气周期，叠加AI算力需求爆发，国产替代进入深水区，其中设备与材料环节的国产渗透率提升空间最大，是资金重点布局方向。相关公司（长电科技，三安光电，北方华创，中微公司，燕东微）

半导体CVD设备国产替代加速，中微公司微导纳米营收翻倍，设备国产化进入收获期

经济观察网最新报道显示，半导体CVD（化学气相沉积）设备领域国产替代进程显著加快，微导纳米、中微公司相关设备营收同比均实现翻倍以上增长。中微公司自主开发的刻蚀机已有超过300台反应器在先进存储器件制造中量产，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已付运验证。薄膜沉积与刻蚀是半导体制造两大核心工艺环节，国产设备在技术指标上不断逼近国际龙头（应用材料、泛林半导体），同时在价格和服务响应上具备显著优势，国产化率有望从当前的不足20%快速提升至30%以上，百亿级替代空间持续释放。相关公司（中微公司，北方华创，微导纳米，盛美上海，拓荆科技）

今日市场挖掘的：个股消息

中科曙光6月24日ISC 2026国际高性能计算大会在德国汉堡发布最新IO500全球存储性能榜单，中科曙光ParaStor F9000分布式全闪存储系统包揽生产型全节点和10节点榜单双料冠军，获央视新闻客户端报道。该存储系统在硬件架构上实现了全闪存化与分布式深度优化，单节点带宽与IOPS指标均领先国际竞品，标志着国产高性能存储在核心技术指标上已达到全球顶尖水平。随着国内智算中心、万卡集群建设提速，高性能存储作为算力基础设施的核心底座，中科曙光有望持续受益于AI基建国产替代浪潮。

长电科技6月24日公告拟投资78亿元在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，其中注册资本40亿元，项目资金38亿元由项目公司自筹。同日长电科技强势涨停报94.7元/股，近3个交易日已收出2个涨停板。先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，Chiplet（芯粒）、2.5D/3D封装需求随AI芯片爆发式增长。长电科技作为国内封测龙头，78亿大手笔投建临港基地，直接卡位AI芯片先进封测增量市场，产能释放后有望进一步拉开与二线厂商的差距，巩固全球前三的行业地位。

鸿远电子深耕瓷介电容器领域多年，目前正加速向AI方向转型，陶瓷管壳/基板、高容超容MLCC等新产品构成全新增长曲线。产业面上，AI服务器MLCC需求激增，单个AI服务器所需MLCC数量是传统服务器的3-5倍，供应短缺日益严重，MLCC价格持续走高。鸿远电子在军用MLCC领域积累的工艺与可靠性优势可快速复用到AI服务器等高要求场景，国产替代背景下有望直接切入国内AI服务器头部供应链，预期差巨大。

大元泵业6月22日液冷服务器板块震荡拉升，大元泵业强势封板涨停领涨板块。算力液冷渗透率持续提升已成为确定性趋势，单台AI服务器液冷泵价值量约2000-3000元，较传统风冷泵提升5倍以上。据产业消息，#大元泵业已明确收到首批液冷泵订单，标志着公司从传统泵业切入AI液冷这一高景气赛道的逻辑正在兑现。在大厂资本开支持续上行的背景下，液冷泵作为AI基础设施的”卖铲人”环节，大元泵业具备从千万级向亿级订单规模跃升的潜力。

平治信息 6月3日晚公告预中标中国移动云南公司楚雄分公司2026年高性能智算集群项目（第二次），中标含税金额约1.37亿元，采购内容为租赁基础算力服务设备。此次中标是公司在算力业务领域的重要突破，验证了其”从通信网络向算力服务转型”战略的执行力。公司算力储备充裕，在手算力资源可支撑更大规模订单获取，后续有望持续斩获运营商及其他政企客户的算力基建订单，算力租赁业务正加速放量。

高斯贝尔碳氢高频覆铜板是AI算力通信设备的核心基础材料，具备低损耗、高可靠性等关键性能，此前长期被美日企业（罗杰斯、三菱瓦斯等）垄断。覆铜板赛道近期持续升温，截至6月16日华正新材、宏昌电子等涨停，国金证券最新研报明确看好AI覆铜板/PCB产业链。高斯贝尔作为国内少数具备碳氢高频覆铜板量产能力的企业，产品已通过通信设备头部客户认证，在AI算力通信基础设施建设加速的大背景下，国产替代放量拐点可期。

臻宝科技（N臻宝）科创板新股（688797）于6月12日开始网上申购，专注于为集成电路及显示面板行业提供核心制造耗材。公司产品覆盖硅电极、硅环等半导体刻蚀与薄膜沉积工艺用关键耗材，客户覆盖国内主流晶圆厂和面板厂。半导体耗材作为”买铲子”环节，具有消耗量大、使用频次高、客户粘性强的特点，随着国内新建晶圆厂持续投产，耗材需求进入加速释放期，公司上市首日即获得资金热烈追捧。新股筹码集中、流通盘小，叠加半导体板块整体强势，具备持续活跃潜力。

三安光电6月24日强势涨停+9.98%报收21.81元，开盘价19.30元，O→C涨幅高达+13.01%，成为当日半导体板块的领涨核心。公司作为化合物半导体龙头，在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体领域深度布局，已建成国内最大的碳化硅衬底及器件产线，产品切入新能源车、光伏逆变器、AI服务器电源等高速增长场景。近期半导体板块全链条爆发，三安光电作为板块大市值龙头率先启动，量比7.55显示增量资金大举入场，后续有望在板块轮动中持续获得资金追捧。