AI芯片越做越大，HBM堆叠越来越高，传统有机基板就快撑不住了。

翘曲、散热、线宽线距、良率，同时拉响警报！

而玻璃基板，正好满足所有痛点，完美适配TGV玻璃通孔、Chiplet和面板级先进封装。

2026年6月17日，台积电正式对外发布CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden、群创完成玻璃芯基板产业化验证。目前，公司已建成CoPoS玻璃基板试产线，规划2027年小批量试产、2028至2029年大规模量产。

同一天，英特尔被确认已于2026年进入Xeon 6+ Clearwater Forest处理器的量产与出货阶段，采用玻璃基板中介层，成为最早将先进玻璃基板封装商用化的先行者。

更关键的是，华为提出“韬定律”，跳出了单纯依赖制程微缩的传统思路，强调通过“异构集成+系统优化”提升整体算力。

这意味着，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。

为此，接下来就给大家梳理出玻璃基板里十大稀缺龙头！仅供参考，不做任何投资建议！

一、京东方A

国内显示面板龙头，玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。

二、沃格光电

TGV玻璃基先进封装专精龙头，6月以来涨近60%。需注意，公司已公告相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低。

三、TCL科技

2026年5月，公司在投资者互动中表示对玻璃基封装领域已进行前期调研与技术预研。研究机构普遍预测，2026年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，京东方、TCL科技等提前卡位的面板龙头，大概率将成为产业红利的核心受益者。

四、蓝思科技

3万平方米专用厂房预计2026年底投用，正配合客户进行多轮验证。A股玻璃基板概念股中体量居前。

五、大族激光

玻璃基板加工设备已处于小批量阶段，技术效果达行业领先水平。旗下大族数控已获“激光加工设备”相关专利，通过多个贝塞尔切割头同时对玻璃基板的多个加工区域进行无接触激光加工，提高大尺寸玻璃基板加工效率。

六、帝尔激光

TGV激光微孔设备龙头，自研LACE激光可控蚀刻全套解决方案，同时覆盖晶圆级、板级两类TGV设备，产品供货京东方、沃格光电、佛智芯等国内全部头部基板厂商。据东方财富，机构预计德龙激光、麦格米特、新益昌两年预测净利增幅均在80%以上。

七、彩虹股份

国产高世代玻璃基板核心主力，专注LCD/OLED显示玻璃基板、高端光电玻璃研发生产，是国内最早实现高端显示玻璃基板量产的企业之一。

八、凯盛科技

电子玻璃、UTG超薄柔性玻璃、显示材料平台，背靠中建材体系。

九、长电科技

国内封测龙头，有望在AI算力持续扩张中率先受益于玻璃基板封装趋势。A股玻璃基板概念股中市值超千亿元。

十、通富微电

算力先进封装核心企业，有望在AI算力持续扩张中率先受益于玻璃基板封装趋势。A股玻璃基板概念股中市值超400亿元。

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