花旗2026 光通信行业深度报告完整解读观点

-BY SEVEN

一、报告基础信息

发布机构：花旗Citi

发布时间：2026年 6 月 24 日

覆盖A 股标的：

东山精密 002384、新易盛 300502、永鼎股份 300548、天孚通信 300394、太辰光 300570、光迅科技 002281核心赛道：800G/1.6T/3.2T 光模块、CPO/NPO 共封装光学、硅光 SiPh、EML/CW 激光芯片、AI 算力光互联

第一部分：报告核心内容

开篇

AI算力基础设施建设开启光互联长期结构性牛市；预计 2028 年全球光互联市场规模达 920 亿美元，2025-2028 三年复合增速 65%。数据中心光模块出货量占整体 89%；其中 800G 光模块出货量三年复合增速 31%，1.6T 高达 215%。CPO/NPO 产品 2027 年起规模化出货，2028 年出货量 5600 万件；硅光技术渗透率 2028 年提升至 60，带动连续波 CW 激光芯片需求 9.87 亿颗。

一、市场整体规模测算

1、2025全球光互联出货 1.1 亿只，2028 达 3 亿只，三年复合增速 40%；数据中心品类占 89%，电信、企业级需求占比仅 11%。

2、产品均价 ASP 三年复合上涨 18%，带宽升级带动高端产品占比持续提升，仅 2028 年伴随 CPO 普及，均价增速小幅放缓。

3、分速率出货预测（基准情景）

• 800G：2026年 6000 万只、2027 年 6000 万只

• 1.6T：2026年 2200 万只、2027 年 6700 万只、2028 年 6700 万只

• 3.2T：2027年 400 万只起步，2028 年放量至 3500 万只4、CPO/NPO 分场景出货

• Scale-out横向扩容交换机 CPO：2026/27/28：40 万 / 300 万 / 400 万

• Scale-up垂直 AI 集群 NPO/CPU：2027 年 1600 万、2028 年 5200 万，合计 2028 年 CPO/NPO 总出货 5600 万；乐观需求情景下可达 1.16 亿件。

二、硅光& 光芯片需求逻辑

1、硅光渗透率：2025年 29%→2028 年 60%，三大驱动：800G 以上高速模块普及、CPO 规模化、EML 电吸收激光器长期紧缺。

2、光芯片总需求：2025 年 3.99 亿颗，2028 年 17.14 亿颗，三年复合增速 62%

• EML芯片：2028 年 7.18 亿颗，三年复合 34%

• CW连续激光芯片：2028 年 9.87 亿颗，三年复合 114%（增速远超 EML，核心增量来自硅光、CPO）

三、各大公司评级、目标价与核心逻辑

四、各公司盈利核心预测（2026-2028基准）

• 东山精密2026营收 674.98 亿，净利 80 亿；2027 净利 292.93 亿；2028 净利 598.43 亿光芯片 2028 年产能 8.15 亿颗，对外销售 4.11 亿颗，芯片业务成为第二增长曲线。

• 新易盛2026 营收 695.67 亿，净利 29.56 亿；2027 净利 48.86 亿；2028 净利 65.83 亿毛利率长期维持 52%-54%，行业天花板级别，1.6T、3.2T 产品毛利率显著高于 800G。

• 天孚通信2026 营收 130.71 亿，净利 4.43 亿；2027 净利 13.32 亿；2028 净利 19.11 亿CPO 光引擎组件是 2027-28 最大增量，Scale-up 英伟达集群订单放量。

• 太辰光营收增速放缓，康宁供应链竞争加剧，2027PE 高达 59 倍，估值无安全边际，下调至卖出评级。

五、核心风险提示

行业利空风险

1、全球云厂商AI 资本开支不及预期，800G/1.6T/3.2T 采购量下调；

2、EML、CW 激光芯片长期供应短缺，制约光模块厂商出货；

3、硅光、CPO 技术落地进度慢于市场预期；

4、中美科技摩擦，海外客户削减国内光模块采购份额；

5、行业价格战，高速光模块 ASP 持续下滑，压缩毛利率。

个股专属风险

东山精密：消费电子FPC 业务疲软、新能源竞争加剧、海外地缘限制；

新易盛：英伟达CPO 方案迭代，传统分立光模块需求被分流；

天孚通信：各大厂商自研无源零部件，外部采购份额下滑；

太辰光：康宁减少外包，同业国产替代分流订单；

光迅科技：国内电信市场内卷，低毛利产品拖累整体盈利。

第二部分：报告核心数据& 论点论据汇总

一、核心行业论点

1、AI 算力是未来 3 年光互联唯一核心增长引擎，电信市场增长可以忽略：

2025-2028 数据中心光模块出货占比从 71% 提升至 89%，电信设备需求增速不足 10%；800G 以上高速模块出货占比从 37% 升至 89%，低端低速模块逐步淘汰。

2、1.6T、3.2T、CPO、硅光是四大主线增量，CW 激光芯片是上游最紧缺环节：

1.6T 三年出货复合增速 215%；2027 年 3.2T 正式量产；CPO2028 年规模出货 5600 万套；硅光渗透率翻倍带动 CW 芯片需求三年涨 114%，增速远超 EML。

3、业绩分化极大：海外云厂供货龙头＞CPO 核心零部件＞国内电信厂商、单一客户依赖企业：

新易盛、东山、天孚上调目标价；光迅、太辰光下调评级；海外高毛利订单企业净利润增速200%+，国内电信厂商增速不足 50%。

二、关键量化数据清单

1、市场空间：2028全球光互联 920 亿美元，2025-2028 CAGR 65%

2、总出货：2025 1.1 亿只 →2028 3 亿只，CAGR40%

3、1.6T 出货复合增速 215%，CW 激光芯片需求 CAGR114%

4、硅光渗透率：2025 29%→2028 60%

5、CPO 2028 基准出货 5600 万套，乐观情景 1.16 亿套

6、估值分化：新易盛 20 倍 27PE、东山精密 20 倍模块 + 50 倍芯片；光迅 86 倍 PE、太辰 59 倍 PE，估值泡沫显著

7、毛利率分层：新易盛 52%-54%＞天孚 40%-49%＞东山整体 24%-42%＞光迅 25% 左右

三、多空核心论据

多头（看多东山/ 新易盛 / 天孚）

1、AI算力资本开支持续超预期，英伟达、谷歌、Meta 持续加码新一代 GPU 集群；2、800G 存量替换 + 1.6T/3.2T 新增需求双重驱动，产品单价持续上行；3、硅光、CPO 长期技术迭代刚需，上游 CW 激光芯片供给紧张，具备涨价逻辑；4、三家企业绑定海外头部云厂商，长协订单锁定 2026-28 产能，业绩确定性极强；5、拆分估值法（SOTP），光芯片业务给予高成长赛道溢价，目标价存在 29%-93% 上行空间。

空头（看空光迅、太辰光）

1、客户结构缺陷：光迅以国内低毛利电信市场为主；太辰高度绑定康宁单一客户，解绑风险大；2、估值严重透支当前业绩，27年 PE 远超行业合理中枢；3、缺乏 3.2T、CPO、高端硅光核心产品，长期赛道竞争力不足；4、行业价格战挤压利润，新品迭代速度落后头部同行。