摩根大通重磅预判!存储市场3年暴涨8倍!四大产业链45家个股逐一解析


摩根大通重磅预判!存储市场3年暴涨8倍!四大产业链45家个股逐一解析

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周四A股存储板块全线爆发,行情持续刷新纪录:利尔达拿下30CM涨停,北京君正、太龙股份等多只个股20CM大涨;兆易创新、江波龙、佰维存储等6只千亿市值龙头集体创下历史新高,板块赚钱效应全面扩散。

本轮行情的核心催化剂来自两大利好:
第一,存储巨头美光交出史诗级财报,单季营收同比暴涨346%,毛利率飙升至84.9%,盈利数据全面大幅超出市场预期,正式确认存储超级周期进入加速上行阶段。
第二,摩根大通发布重磅研报,彻底改写行业成长逻辑:存储已经从周期性大宗商品,升级为AI基础设施的核心战略资产。机构预测,全球存储市场规模将从2025年的2140亿美元,飙升至2028年的1.68万亿美元,三年时间增幅接近8倍。

更关键的新增变量出现:AI算力需求正从GPU向CPU快速扩散。英伟达Vera CPU将成为新一轮存储涨价的核心推手,单颗芯片配套768GB内存,仅这一款CPU就会带来海量DRAM增量;同时HBM芯片供需持续紧张,HBM4E溢价高达61%,价格将持续走高。

下面我们按照设计研发、封测、材料设备、代理分销四大产业链环节,逐一深度解析全部A股上市公司。
第一部分:设计研发(存储芯片源头,行情弹性最大)
1、华虹宏力
公司是国内领先的特色工艺晶圆代工平台,重点布局存储芯片代工业务,覆盖NOR Flash、DRAM、EEPROM全品类,是国内众多存储设计公司的核心代工伙伴。随着AI带动存储订单爆发,公司存储代工产能持续满载,产能利用率长期维持高位,充分受益国产存储芯片流片需求激增。在AI CPU带动内存需求爆发的背景下,公司DRAM代工订单持续放量,业绩进入持续上行通道。
2、兆易创新(603986)
国内存储芯片绝对龙头,NOR Flash全球前三,同时布局DRAM业务。公司是本轮AI存储行情的核心千亿龙头,盘中创下历史新高。在AI终端、服务器需求拉动下,公司NOR芯片持续量价齐升;自研DRAM产品稳步导入服务器市场,深度受益Vera CPU带来的内存增量。机构预测,随着HBM与通用内存涨价,公司存储业务毛利率将持续修复,业绩将迎来连续高增长。
3、澜起科技(688008)
全球内存接口芯片龙头,CPU与内存之间的核心桥梁。英伟达Vera CPU大规模出货,每一颗处理器都必须配套内存缓冲芯片,直接拉动公司DDR5内存接口、HBM配套芯片订单。公司产品深度适配AI服务器平台,是AI CPU存储增量最直接的受益标的,充分吃到服务器DRAM需求上调的红利。
4、江波龙(301308)
企业级存储模组龙头,横跨消费级、工业级、服务器级三大赛道。公司企业级SSD、内存模组已经批量进入国内AI服务器供应链,随着Vera CPU拉动服务器内存配置翻倍增长,企业级模组订单快速爆发。同时公司布局HBM配套存储方案,深度绑定AI算力集群建设,作为千亿市值龙头,本轮行情股价持续创出历史新高。
5、佰维存储(688525)
AI端侧存储芯片龙头,聚焦嵌入式存储,覆盖AI终端、工业控制、服务器外围存储。公司eMMC、SPI NOR产品在AI智能硬件领域市占率持续提升,是端侧AI存储最核心的标的之一。本轮板块行情中,股价多次大涨超10%,机构持续加仓,充分受益AI全产业链存储需求扩容。
6、德明利(001309)
存储控制芯片+存储模组双主业布局,业务覆盖存储卡、SSD、嵌入式存储。公司积极切入AI服务器外围存储、工业存储赛道,下游客户覆盖众多整机厂商。随着全品类存储涨价,公司芯片与模组业务同步量价齐升,业绩弹性充足。
7、北京君正(300223)
自研CPU+配套存储芯片双轮驱动,拥有自研Xtensa处理器,配套自研SPI Flash、SRAM存储产品,广泛应用于AIoT、车载电子、工业设备。周四股价大涨20CM,AI端侧硬件爆发拉动配套存储芯片需求,行业涨价周期下,公司存储业务盈利能力持续提升。
8、普冉股份(688766)
中小容量NOR Flash龙头,深耕EEPROM、SPI NOR芯片,产品大量用于AIoT硬件、车载电子、服务器周边配套。AI终端设备数量爆发,带动小容量存储芯片需求持续紧缺,产品价格持续上调,公司业绩连续环比改善,也是本轮创新高的千亿梯队标的。
9、东芯股份(688110)
国内领先的中小容量存储晶圆代工+设计厂商,主打SLC NAND、NOR Flash芯片,瞄准AIoT、工业控制市场。下游众多中小存储设计厂商都选择在公司流片,存储芯片涨价带动代工产能持续爆满,产能供不应求,充分受益端侧存储需求扩张。
10、紫光国微(002049)
特种存储+安全存储芯片龙头,产品覆盖军工、服务器安全加密存储。AI数据中心对数据安全要求持续提升,加密存储芯片需求稳步增长;同时公司特种存储充分受益国产自主替代,在存储整体涨价周期中,业务稳健增长。
11、国科微(300672)
在固态存储控制芯片领域完成布局,面向安防AI设备推出SSD主控芯片,在AI视频存储硬件领域逐步放量。随着海量AI视频数据存储需求爆发,配套主控芯片订单稳步增长,打开全新增长曲线。
12、联芸科技(688070)
国产SSD主控芯片龙头,国内绝大多数国产固态硬盘都搭载公司主控方案。随着企业级SSD在AI服务器中渗透率快速提升,公司主控芯片批量进入服务器供应链,直接受益服务器存储硬件扩容。
13、力源信息(300184)
存储芯片自研+分销双业务,自研EEPROM、功率器件,同时代理多款存储芯片。公司深度绑定AI硬件厂商,存储产品随着行业涨价持续提价,分销业务量价齐升,业绩弹性充足。
14、恒烁股份(688416)
聚焦NOR Flash存储芯片,主打AIoT、消费电子市场,产品覆盖宽温工业级型号。端侧AI硬件爆发拉动小容量NOR持续紧缺,产品报价不断上调,公司产能持续满产,盈利水平持续上行。
15、国芯科技(688262)
国产CPU厂商,同时配套研发CPU内置高速存储缓存芯片,适配国产服务器处理器。随着国产AI CPU加速落地,配套高速缓存存储芯片迎来国产替代窗口,打开长期成长空间。
16、金太阳(300606)
布局存储芯片封装配套+存储模组业务,切入嵌入式存储产业链,跟随端侧AI存储需求扩容稳步成长。

第二部分:封装测试(存储芯片量产必经环节,产能持续供不应求)
1、长电科技(600584)
全球封测龙头,国内HBM存储芯片封测绝对主力,是美光、三星、SK海力士的核心封测供应商。本轮HBM涨价潮中,HBM4、HBM4E封装产能极度紧张,公司高端封测产能订单已经排到2027年。同时服务器DRAM封装订单随着Vera CPU放量持续增长,高端封测业务毛利率持续上行。
2、通富微电(002156)
高端存储封测核心厂商,布局DRAM、NAND、HBM全品类封装。公司承接大量国产存储芯片以及海外存储大厂的封测订单,AI服务器内存与高带宽存储芯片封装产能持续满载,充分受益存储芯片出货量爆发。
3、深科技(000021)
存储芯片封测+存储模组制造双主业,子公司沛顿是国内领先的内存颗粒、闪存封装企业,专注于服务器级存储封装,深度绑定国内服务器产业链,企业级存储封测订单持续稳步增长。
4、华天科技(002185)
NOR Flash、DRAM封测主力厂商,消费级+工业级存储封装产能充足。随着全品类存储芯片涨价,公司封测业务量价齐升,产能利用率持续保持高位,业绩稳步修复。
5、太极实业(600667)
子公司华虹半导体配套封测业务,同时布局存储芯片晶圆测试业务,覆盖DRAM、闪存芯片的CP测试环节,芯片出货量持续增长带动测试订单稳步扩容。
6、万润科技(002654)
布局存储芯片封测与存储模组业务,切入嵌入式存储封装赛道,紧跟AIoT存储芯片量产需求,中小容量存储封装订单持续放量。
7、朗科科技(300042)
拥有闪存封装与存储盘制造业务,同时布局企业级SSD产品,跟随NAND闪存涨价周期,硬件制造业务盈利持续改善。
8、西测测试(301230)
半导体可靠性测试服务商,为存储芯片提供高低温、耐久性可靠性测试。AI服务器对存储芯片稳定性要求大幅提升,可靠性测试订单持续高速增长,充分受益存储芯片出货扩容。
9、大港股份(002077)
子公司华科电子承接存储芯片封装业务,聚焦中小容量闪存芯片封测,下游对接众多AI硬件厂商,产能逐步释放。
10、深康佳A(000016)
布局存储芯片封测、存储颗粒业务,切入嵌入式存储产业链,紧跟端侧AI硬件的存储芯片量产需求。

第三部分:材料设备(存储晶圆制造刚需,订单高度景气)
1、华海清科(688120)
半导体CMP设备龙头,是DRAM、3D NAND晶圆制造的核心设备。存储晶圆建厂潮开启,国内多家存储厂商持续扩产,公司抛光设备批量进入存储产线,设备订单持续高增。
2、雅克科技(002409)
电子特气+前驱体龙头,覆盖硅烷、氟化钨等存储芯片制造必备气体,同时布局HBM封装用光刻胶配套材料。美光、三星扩产存储产线,上游电子化学品需求同步爆发,公司产品直接受益晶圆制造产能扩张。
3、精测电子(300567)
半导体量检测设备龙头,在存储芯片领域布局膜厚检测、电子束量测设备,深度切入DRAM与NAND产线。存储芯片扩产带动量检测设备采购,公司存储业务营收连续保持高速增长。
4、精智达(688716)
存储芯片测试设备龙头,主打内存颗粒、闪存芯片的自动化测试机,适配DDR5内存、企业级SSD芯片测试。服务器内存需求爆发,带动存储测试设备订单持续放量。
5、科翔股份(300903)
布局半导体封装基板,覆盖存储芯片封装用BT树脂基板。HBM、高端内存芯片封装对基板需求激增,高端封装基板持续供不应求,公司产能逐步落地,切入存储封测上游材料供应链。
6、上海新阳(300236)
半导体电镀液、清洗液龙头,是晶圆制造、存储芯片封装环节的核心化学品供应商。存储晶圆产能持续扩张,电镀耗材持续放量,行业涨价周期带动化学品量价齐升。
7、京仪装备(688688)
半导体真空设备、晶圆搬运设备厂商,产品大量用于存储晶圆厂。国内存储产线大规模建设,真空机械手、晶圆载具订单持续爆发,深度受益存储建厂潮。
8、赛腾股份(603283)
半导体自动化设备龙头,存储芯片分选、测试、封装自动化设备批量导入DRAM与NAND产线。存储芯片出货量暴涨,带动后端自动化设备采购需求持续走高。
9、中京电子(002579)
高端PCB厂商,生产存储模组、内存接口板用高速线路板,DDR5内存模组、SSD硬盘都需要配套高速PCB,服务器存储硬件扩容直接拉动公司订单增长。
10、康强电子(002111)
半导体引线框架龙头,覆盖存储芯片封装用框架材料,NOR Flash、EEPROM等中小容量存储芯片封装都离不开引线框架,芯片出货量增长带动框架耗材稳步放量。
11、晶升股份(688478)
半导体硅片炉设备厂商,硅片是DRAM存储芯片的基底。本轮DRAM产能大扩张,硅片产能同步紧张,长晶炉设备采购量持续提升,公司设备充分受益存储上游原材料扩产。
12、蓝箭电子(300433)
布局存储芯片封装用键合丝、金属耗材,存储封测产能满载拉动耗材持续放量,业绩跟随封测行业景气度上行。

第四部分:代理分销(存储芯片流通环节,直接受益涨价囤货行情)
1、香农芯创(300475)
国内头部存储芯片分销商,代理美光、三星全系列DRAM、NAND闪存产品,是本轮存储涨价行情的核心分销龙头,盘中股价创下历史新高。芯片涨价周期中,分销企业囤货收益丰厚,下游AI服务器厂商抢货,公司营收与利润同步爆发。
2、神州数码(000034)
国内规模领先的半导体分销企业,主营内存颗粒、固态硬盘、企业级存储硬件,下游覆盖海量AI数据中心客户。存储现货价格持续走高,公司库存价值不断重估,盈利水平大幅提升。
3、利尔达(301286)
周四拿下30CM大号涨停,公司是嵌入式存储芯片核心分销商,主营NOR Flash、EEPROM、内存芯片,对接海量AIoT硬件厂商。端侧AI硬件爆发叠加芯片涨价,分销业务量价齐升,成为本轮板块情绪龙头。
4、英唐智控(300131)
存储芯片+功率器件分销双主业,代理多家原厂闪存、内存产品,在消费电子与工业AI硬件领域客户资源丰富,行业涨价周期下,分销业务盈利持续改善。
5、雅创电子(301099)
布局存储芯片分销业务,聚焦工业级、车规级嵌入式存储产品,车载AI硬件拉动配套存储芯片需求稳步增长,涨价行情进一步增厚公司利润。
6、盈方微(000670)
存储芯片分销+嵌入式芯片设计,代理多款闪存与内存颗粒,紧跟端侧AI存储需求扩容,充分享受芯片涨价红利。
7、好上好(001298)
半导体分销商,业务包含NOR Flash、DRAM存储芯片分销,下游覆盖AI终端、工控硬件厂商,现货涨价带动分销业务毛利率持续上行。

三、本轮存储超级周期三大核心逻辑
1、市场空间迎来史诗级扩容:摩根大通预测,2025—2028年全球存储市场规模暴涨近8倍,传统内存之外,AI CPU成为全新增量引擎。英伟达Vera CPU单颗配套768GB内存,2027年将贡献海量DRAM需求,仅AI CPU就将占据全球近四分之一的内存消费,打开行业长期成长天花板。
2、HBM高带宽存储供需长期紧张:HBM4E供应链紧缺,产品溢价高达61%,机构连续上调HBM行业规模预测。高端算力集群建设持续拉动高带宽存储,HBM涨价行情将贯穿2026—2028年。
3、行业属性彻底转变:存储从周期性大宗商品,升级为AI算力基础设施的核心战略资产。云厂商、算力企业主动加大备货,周期波动弱化,景气度“更高、更长”,产业链上下游全环节量价齐升。

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