1、长川科技：年内看3000亿

市场低估了AI算力芯片放量 我们认为，长川Q2业绩超预期是刚刚开始，公司卡位测试机国产替代龙一+国产算力GPU高景气+壁垒最深环节卡位优势被低估 #国产测试机龙一：测试机最难的是SoC测试机，目前#仅长川大规模放量（华峰进展也领先于其他公司），GPU测试设备关键优势体现在测试时长增加带来的#设备大规模通胀。 #国产算力GPU芯片刚刚开始放量：GPU芯片是未来大国AI发展的关键卡位，设备格局好（长川龙一地位明显），当前国产算力芯片刚刚放量，未来空间预计是3-5年增长10倍的速度发展。 叠加稀缺的存储测试机CP+FT设备单价通胀逻辑，未来存储大扩产带来历史性机遇。今年业绩有望达25e，明年看继续50%+增长，年内看2500-3000e

2、存储周期全面上行，载板高增逻辑再强化

【本轮载板行业高景气是AI算力迭代+全球存储周期反转双轮驱动的结构性机会】，并非短期脉冲行情。美光财报超预期业绩兑现及中长期存储需求乐观指引，存储载板刚需持续爆发，内资头部厂商业绩弹性有望持续释放。 1、美光2026财年Q3业绩大幅超预期，上调全球存储需求展望、确认存储行业长周期上行。 美光FY26Q3业绩全面超预期，并明确指引：2027年全球存储市场供需仍将维持紧平衡状态，HBM高端存储供需紧张格局将持续至2027年以后，确认存储行业长周期上行趋势。 美光表示2026年全年HBM产能已全部售罄，且已与全球头部AI客户锁定长期供货协议，AI算力扩容带动的高端存储增量需求具备极强持续性。 同时，本轮存储涨价周期持续深化，根据TrendForce最新权威数据，2026年Q2 DRAM合约价季度环比涨幅达58%-63%，NAND闪存合约价季度环比涨幅达70%-75%，行业库存维持低位，涨价持续性超市场预期。2、存储芯片迭代升级+HBM高渗透，持续打开载板行业增量空间。 相较于AI算力芯片带动的ABF载板需求，#存储芯片对应的BT载板是本轮行业增量的核心洼地、需求爆发力被市场显著低估。随着AI服务器、数据中心算力持续扩容，【高端存储芯片、HBM先进封装方案持续迭代，直接带动存储端BT载板单机、单芯用量大幅提升】，创造纯粹增量市场。 3、BT存储载板供需格局持续收紧，量价齐升叠加国产替代提速。 全球BT存储载板市场规模稳定在50-60亿美元区间，行业竞争格局相对分散，叠加海外厂商扩产谨慎、产能迭代放缓，全球BT载板产能持续向国内头部厂商转移，国产替代趋势明确。 价格端延续稳步上行趋势：2026年初BT存储载板主流均价为4300-4400元/㎡，当前市场成交均价已达5500-5700元/㎡；预计Q3再次涨价后行业稳态均价约6720元/㎡。 供给端刚性缺口长期存在：BT载板上游核心材料、高端产线扩产周期长达2年以上，短期无新增大规模产能对冲下游爆发式需求增量；海外头部厂商交付周期持续拉长，终端存储、AI客户主动培育国内二供、三供体系，BT载板国产替代进入高速兑现、份额快速提升的黄金周期。 ? 核心结论 美光超预期业绩落地+中长期存储紧平衡需求指引，BT载板量价齐升+盈利修复+国产替代三重逻辑共振，业绩确定性与弹性兼具，重点关注核心标的【深南电路】、【兴森科技】。

3、立讯精密：谷歌立讯马威尔三向奔赴，打造光互联至高之地 

#此番物料保证，dsp三方合作落地，马上分歧转一致 ■已经获证H股备案，拟发行不超4.41亿股H股，募资规模20-30亿美元，最快7月上。 ■Marvell DSP战略合作，5月签署MOU，获得800G/1.6T/2.4T DSP常态化优先保供，保障1.6T 8月顺利出货、明年2.4T产品落地，相干时代版本答案。 ■全链路协同开发，三向奔赴 双方联合定义下一代光模块芯片规格、硅光集成方案，Marvell同步协同立讯拓展谷歌、AWS、Meta等北美云厂商客户；覆盖光模块+有源高速铜缆（AEC）双线业务。 ■并非行业颠覆者，打造光互联至高之地 立讯输出自研全套光模块方案；谷歌主动锁定上游物料，保障扩产不受供应链约束；定价具备底气，800G报价400美金高于行业350美金，自研耦合设备+90%行业最高自动化率，叠加90%-95%顶尖良率。核心研发团队设于日本，高端行业人才由谷歌协助面试引荐，直接对接北美云厂商技术标准，同步推进NPO共封装光学预研。耦合等核心专用设备自主开发，无需外购高价设备，自动化产线降本增效，是区别传统光模块厂商的核心差异化优势，支撑规模化盈利。

4、半导体测试设备：每一次调整都是上车机会！

#AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，#AI对后道设备拉动更显著，原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长，导致测试设备量提升； #测试设备需求上看，中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%，未来市场增量看中国；供应格局上看：爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上，爱德万25年收入接近500亿，27年预计达到800亿；泰瑞达25年收入220亿，27年预计达到400亿，中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿；国产替代空间巨大； #华峰测控：模拟国内第一，SoC今年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍，8600已经通过算力相关客户验证； #长川科技：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商； #联动科技：功率芯片测试机龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断，与天数智芯战略合作； #精智达：存储测试设备龙头，深度绑定CX。国内唯一DRAM全流程测试（CP+老化+ FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产； #金海通：国内平移式分选机龙头，三重需求爆发。“AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍以上增长，国内竞争格局更优； #强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡“卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升； #长川科技业绩超预期只是周期景气的注脚，真正的AI和两存的拉动才刚开始，现在是行业β+国产化α共振的最好阶段！

5、涨价从晶圆厂传导到IC设计，半导体定价权重回供给端 

过去两天市场连续传出台积电、联发科涨价消息，我们认为这不是两条孤立新闻，而是半导体产业链进入新一轮“成本重估+产能溢价”的重要信号。 1）台积电涨价：不是单纯“3nm涨价”，而是7nm及以下先进制程整体提价。市场消息显示，台积电已向客户通知7nm及以下先进制程价格上调，涨幅大致在5%–10%。按照台积电1Q26收入结构，3nm占晶圆收入约25%、5nm约36%、7nm约13%，合计先进制程占晶圆收入约74%。因此，本轮涨价若落地，影响面并不小，本质上是AI/HPC需求强劲、先进制程产能紧张、N2及海外厂资本开支压力上升背景下，台积电重新强化自身定价权。 2）联发科涨价：是IC设计厂开始向下游顺价。近期市场传出联发科已向客户发出价格调整通知，涉及手机SoC、PMIC等产品，主流口径涨幅约10%–15%，部分市场传闻最高可到20%。这意味着上游晶圆代工、封测、原材料、物流等成本上行，已经开始从制造端向IC设计端传导。过去市场更多关注存储涨价，现在SoC/PMIC也开始提价，说明成本压力正在从单一品类扩散到更广泛的半导体BOM。 我们认为，本轮涨价最关键的信号是：半导体行业正在从“消费电子弱复苏”逻辑，切换到“AI拉动上游稀缺资源重新定价”逻辑。AI带来的并不只是GPU、HBM、光模块需求，而是对先进制程、先进封装、高端载板、封测产能、电源管理、连接芯片等基础资源的系统性挤占。只要AI/HPC需求维持高景气，先进产能就难以快速宽松，上游涨价就有持续传导的可能。 投资上建议关注三条主线： 第一，定价权最强的上游制造环节，如先进制程晶圆代工、先进封装、高端封测、关键材料和设备。涨价说明供给端仍然紧张，具备稼动率与价格双重弹性。建议关注先进逻辑代工厂，以及由先进逻辑代工厂清退落后产能而释放出的成熟代工机会，相关公司：台积电、中芯国际、华虹半导体、asmpt 第二，具备顺价能力的IC设计龙头。联发科涨价说明设计公司并非只能被动承受成本压力，在供需紧张和规格升级背景下，龙头厂商有能力把晶圆、封测、材料等成本向下游客户转嫁。相关公司：英伟达、Marvell、高通、联发科 第三，AI对非GPU环节的“外溢涨价”。市场此前定价更多集中在GPU/HBM/光通信，但从台积电到联发科的涨价可以看到，AI正在推高整个半导体供应链的资源价格，后续可以继续关注PMIC、连接芯片、模拟芯片、ABF载板、先进封装材料等环节是否出现类似顺价。相关公司：MonolithicPower、ADI、英飞凌、意法半导体、纳芯微、新洁能、华润微

6、英特尔联合英维克、嘉实多发布单相冷板液冷工质测试验证成果

英维克以两条独立二次侧真实循环回路并行完成225天的液冷工质测试。液体全程清澈透明；pH值、离子浓度、金属元素含量及菌落总数等化学指标持续稳定并合格；冷板热阻稳定性高，热性能偏差远低于5%；EPDM密封件及软管、波纹管等全部触液材质兼容性测试均顺利通过。 【全面液冷，验证加速】液冷：英特尔联合英维克、嘉实多完成冷板工质验证，AI算力中心进入系统级液冷时代 英特尔联合英维克、嘉实多发布单相冷板液冷工质验证成果，标志液冷产业从“主题预期”进入“平台认证+生态验证”阶段。我们认为，本次核心意义在于冷板液冷的工质稳定性、材料兼容性、管路可靠性得到长周期验证，行业有望加速从样板项目走向规模化落地。 AI服务器高功耗趋势不可逆，液冷正成为智算中心基础设施升级主线。海外看，英伟达Rubin推动全液冷架构，英特尔同步推进冷板生态验证；国内看，国产AI服务器、智算中心、液冷机柜建设提速，产业链有望从概念炒作进入订单兑现期。 重点关注三条主线： 1）液冷系统方案商：英维克为本次事件最直接映射，申菱环境、高澜股份、同飞股份、曙光数创 受益CDU、冷源侧、液冷机柜及整体方案放量。 2）弹性部件： 川环科技 受益液冷管路放量，# 飞荣达 受益冷板、散热模组及导热材料配套。 3）液冷扩散：领益智造 切入服务器液冷快拆连接器、Manifold、液冷板、光模块冷板等AI服务器热管理硬件；依米康 布局液冷CDU、二次侧管路环网、液冷机柜、干冷器。

7、电容持续涨价，关注超级电容等产业机遇 

近期江汉股份发布提价函，产业链上下游均有涨价趋势，预示板块高涨景气度。 黑猫股份：公司为国内炭黑行业领军企业，具备产能规模和技术储备两大优势，2025年产能利用率达92.89%，公司经营能力同样突出。公司活性炭与导电炭黑为电容器核心原料，同样受益于超级电容产业趋势，同时公司导电炭黑验证顺利，建议关注。 祥和实业：公司主业包括电子元器件配件、轨交相关产品、高分子改性材料、无人机配套产品等，也是铝电解容器的橡胶密封塞的重要供应商，下游客户包括核心电容和超级电容制造商

8、VC成为旺季第一个涨价品种 

#VC价格最新15.5万/吨、较6.22号+8K/吨、提价周期延续。 #VC整体受益储能的α、供需结构优异。VC在储能电池添加比例高于动力，H2尤其大规格尺寸储能释放后添加比例进一步提高，有明确的储能α，Q3扩产幅度仍有限，我们预计VC仍是典型的旺季提价品种。 核心标的华盛锂电、海科新源、富祥药业、孚日股份、海辰药业。

9、重申电子布相关公司：E布和二代布涨价预期加强 

我们核心关注相关公司中国巨石、建滔积层板股价领涨电子布板块，我们认为核心在于，1）传统E布紧缺程度超出市场预期；2）进入中报交易区间，市场对业绩兑现度的要求上升。 #E布的紧缺程度超预期 巨石淮安10万吨电子纱新产能其中一期5万吨纱已于5月满产，6-7月开始巨石织布机利用率已经逐渐拉满，意味着市场预期8月另外5万吨的电子纱窑炉对应布的产能其实已经在提前释放了，我们预计公司【7月】将来到全年E布产能的高点，但即便织布机已经提前拉满利用率，巨石电子布目前仍是【0库存】。 8月仅剩建滔9600万米新产能增量，对应月供应增量仅800万米，且大部分以自供为主，我们判断目前市场E布月度缺口仍有3000-4000万米。 #短期中报兑现度重要性提升 另外7月上旬陆续进入中报预告的披露期，市场对于业绩兑现度的要求提升，整体看E布涨价的业绩确定性更高，【巨石和建滔中报均有超预期的空间】。巨石在粗纱单吨盈利、薄布占比提升对单米布净利拉动上仍有潜在超预期空间；建滔在单张板盈利上仍有超预期空间。 #特种布方面二代布预期继续强化 二代布预期强化，交易的是下半年二代布提价带来的新的涨价逻辑，其中 【国际复材】目前国产二代布月度发货量领先，单月发货60万米，7-8月织布机到位后年底有望提升至120-150万米，公司目前对大客户价格尚未调整，后续有计划上调大客户价格。 【中材科技】目前月度二代布发货20万米，公司在台系客户供应评价较高，二代布下半年有望跟随台系客户放量。

10、持续推荐AI新材料方向：电子布、TGV玻璃基板、金刚石散热材料 

#相关公司电子布。AI服务器驱动高频高速覆铜板升级，高端Low-Dk电子布需求激增。特种布环节头部企业积极卡位抢占领先地位。传统7628布供给在织机紧缺产能挤兑需求增长三重背景下持续偏紧，2026年上半年累积涨价70%以上，行业几乎无库存。扩产周期长，织布机缺口短期难解。相关公司业绩确定性最强的#中国巨石，最紧缺的T布龙头#宏和科技，全品类供应的优势企业#中材科技，#国际复材，产业链一体化龙头#建滔积层板&建滔集团，以及新进规划的黑马标的#山东玻纤，其他#聚杰微纤、永冠新材。关注织机国产替代机会#泰坦股份，#卓郎智能等。 #相关公司TGV玻璃基板： 先进封装材料革命，早周期盯设备、晚周期看载板。 后摩尔时代AI芯片面积与I/O密度已超有机ABF基板极限，玻璃基板+TGV凭低热膨胀、低损耗、高互连密度成台积电CoPoS/Intel EMIB以及NV下一代方向，2026年被视为商业化元年。产业链投资节奏清晰：设备先于材料放量——TGV超快激光打孔、面板级电镀、AOI检测设备订单能见度高；具备TGV全制程或玻璃载板送样的平台型公司#长信科技，#沃格光电，#彩虹股份，及上游无碱玻璃原片厂商#力诺药包，#旗滨集团 等中期弹性大，全流程国产化的玻璃载板企业#凯盛科技 具备强阿尔法。这是3-5年维度的成长赛道，建议沿着原片、设备、成品载板三大板块路径配置。 #相关公司金刚石散热材料。Blackwell→Rubin架构GPU单芯功耗突破2300W，传统铜/液冷逼近物理极限，金刚石热导率超铜4-5倍，被英伟达、Akash Systems明确列为下一代散热方案，2026年可视为金刚石散热0→1产业化元年。国内培育钻石产能占全球60%+，CVD金刚石热沉片已通过部分头部供应链验证。短期看金刚石铜复合材料热沉片先放量，中期看晶圆级金刚石衬底。可逢低关注已切入AI散热验证、具备CVD量产能力的标的如#力量钻石，#四方达，#国机精工，#黄河旋风，#中兵红箭 等，重点跟踪大厂认证和订单落地节奏。

11、泰金新能：高端设备&材料国产替代先锋，铜箔设备+光模块封装+电镀铜设备多点开花

#公司深耕材料领域研究二十余载、推动高端装备材料国产替代。公司是西北有色金属研究院控股子公司，技术实力雄厚。泰金新能的核心能力在于对金属钛的研究，20年实现阴极辊的国产替代，满足锂电铜箔扩产需求，目前积极推进表面处理机的国产替代。赛尔电子的核心能力在于对玻璃和陶瓷的研究，逐步将军工领域高端技术应用于光模块封装中。 #我们认为、公司短期增长来自电解成套装备、中期增长来自光模块封装、电镀铜设备贡献长期增长期权。 #电解成套装备： 随着锂电铜箔单吨盈利修复，铜箔厂商进入新一轮扩产周期，锂电铜箔设备订单恢复增长；同时HVLP铜箔需求爆发，三船表面处理机产能成为行业扩产瓶颈，供需紧缺背景下，公司电子电路铜箔设备有望实现国产替代。 #光模块封装： 根据同花顺，公司全资子公司赛尔电子所生产的光模块封装外壳产品已实现小批量供货，可应用于光模块产品，为光器件提供高可靠的气密性防护，相关产品已服务行业客户。受稀土禁运影响，海外氧化钇价格暴涨导致日本京瓷（全球最大的氮化铝陶瓷基板&管壳供应商，市占率约为80%）减产，为公司陶瓷管壳业务带来发展机遇。 #电镀铜设备： 根据同花顺，公司正在推进与胜宏的合作，双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备及新型PCB电镀铜设备为核心合作产品。在PCB的mSAP工艺制程中，电镀为核心增量环节，需要增加填孔电镀设备，水平镀/垂直镀为主要的技术路线，核心技术与复合铜箔工艺流程中的电镀环节相通。 #投资建议： 我们认为，铜箔设备对应市值300e，光模块封装贡献市值增量250e，电镀铜设备贡献增长期权150e，合计目标市值700e。本周公司已不在重点监控名单，交易层面压制因素解除

12、天承科技更新&再推荐

公司卡位PCB、TGV、半导体药水三大热门赛道，但股价表现均弱于板块，实际进展良好，现更新如下： 1、    TGV 1）行业：今日康宁推出““玻璃桥”，瞄准CPO和玻璃芯包装市场。玻璃桥技术落地，有望打动玻璃芯片封装产业链，且康宁此前和京东方签约合作开发，公司作为京东方稀缺供应链，有望受益。 2）公司情况： 一则，独家供应填实药水，目前产业多家玻璃基板公司开始#将保型电镀切填实电镀，预计28年有望大规模应用。 二则，京东方新增沉铜药水需求。填实+沉铜单线药水价值量预计是目前PCB的几十倍，但成本差异不大，核心赚的是配方和早期配套开发的钱。 最后，客户不仅限于JDF，台湾、韩国TGV客户也密集对接中。 2、半导体 和设备厂BFHC独家绑定，跟随其逐渐放量中，此块同样是高毛利市场，收入大部分可转化为利润。 3、PCB 跟随PCB大厂扩产新增产线逐步上量中，此外mSAP、载板产线也开始放量，价值量明显通胀。 #投资建议 看好的是公司在PCB药水国产替代（200亿市场，公司去年份额不到5%），叠加mSAP 价值量通胀2-2.5倍。不仅是收入端增长，更有高端化+规模效应带动净利率提升（今年25-30%、明年30-35%，后续冲击35-40%）。 此外，手握TGV、半导体药水两大期权，这两块利润率极高，且是JDF稀缺供应链，卡位优势和稀缺性十足

13、茂莱光学重大更新：剑指百亿收入，千亿市值可期！ 

1）北美客户资源，以及产品技术能力是公司核心竞争优势：谷歌已实现深度绑定，#现阶段Lumentum、康宁、NV、Intel正在对接阶段（新增量预期），为Lite解决光学器件产能瓶颈（对接DWDM、滤光片、光栅、棱镜等产品），与NV、谷歌对接硅光检测设备需求（已经导入demo样机），已配套导入康宁Fiber产品； 2）北美业务团队持续扩招（核心人员来源于Lite、Coherent），泰国新工厂当前已能够支撑5～10亿产值，国内南京、北京三大工厂支持10～15亿体量，现阶段美国、泰国、国内基地仍在持续扩建；#公司规划未来五年投入40亿资金支撑2030年百亿收入规模！ 3）半导体业务重大突破，#进军Intel、合肥存储客户现场维保业务，单Intel一家客户光学类耗材需求量在40亿美金体量，近期预估业务将进入批量阶段！ 相关公司茂莱光学，全球光学小巨人潜力正在显现！

中国重汽H：海外边际好转，把握回调布局好时机 

#海外边际好转/新能源出海在即 海外个别地区缺油影响正在恢复，公司海外销量预计6-8月增长至月均2万水平。四月，海外能源因素导致公司出口在1.5万水平，五月稳步恢复；目前，根据最新信息，海外出现边际好转，预计6-8月保持在2万月均。海外部分地区G端推动新能源重卡试水，公司有望获得一定体量订单。 #非洲空间巨大 毛估非洲新车+二手实际销量20万量级，公司新车中占比过半，持续对潜在市场进行替代。公司在非洲的产品使用场景，毛估三成物流、三成基建、四成采矿，使用场景有待挖掘。预计2030年非洲市场规模30万辆，远期有望达到国内市场规模，同时兼具产品升级、后市场的持续机会。 #欧洲期权/南美扩产 油车在欧洲已有认证，去年100台左右，今年Q1有70-80台，全年预计小几百。新能源争取在欧洲车展前拿到认证；欧洲品牌新能源定价2-300万元，脱离市场价值，公司产品定价在高端油车水平，具有实际竞争力。巴西产能近年落地，有望带来近10亿确定性边际利润。 #我们认为：海外扰动已出现向好拐点/把握回调布局机会 在外部环境未完全平稳情况下，海外需求出现向好拐点，释放右侧信号。今年出海预期有望进一步提升。今年利润突破90+亿确定性提升，目前对应估值仅10x，我们仍看好重卡估值提升逻辑，相关公司，把握回调带来的长期布局时机。

14、沧州明珠 ：高端陶瓷涂覆隔膜龙头

#史上最严电动车电池国标7月强制执行，高端涂覆隔膜成法定刚需，行业供给缺口持续放大 核心逻辑：? 7月1日两项电动汽车强制安全国标正式落地，硬性要求电池热失控不起火不爆炸、通过底部撞击与300次快充循环严苛测试，普通PE隔膜彻底无法达标，高端陶瓷涂覆隔膜从可选配件转为强制标配，2026年全球高端隔膜缺口30-40亿㎡。 沧州明珠干湿法+全品类涂覆隔膜全工艺布局，氧化铝/勃姆石双陶瓷技术全覆盖，深度绑定宁德时代、比亚迪头部电池厂，当前全线满产满销，充分享受高端隔膜量价齐升红利。 投资亮点：? 新规刚需放量：新国标倒逼电池厂全面切换4.5-5μm耐高温陶瓷涂覆隔膜，公司具备独家耐温保液隔膜专利，产能持续扩张，2026年隔膜销量目标同比大增126%。 全产业链+国资双击：在建百亿级隔膜扩产项目，远期湿法产能达41.9亿㎡；广州国资委入主，融资扩产资金充足，下游客户覆盖动力电池+储能双高景气赛道，基本盘稳健。 估值：? 预计2026-28年归母净利润 2.3/4.2/5.6亿，给予2027年22倍PE，合理市值120-140Y。

15、海光信息：AI CPU+DCU携手下半年有望双击，进展或超市场预期 

【DCU + Switch：深算4进展顺利】 – 新一代产品深算4进展顺利，AI算力提升明显，我们预计下半年有望进一步对互联网客户取得大规模销售。 – 深算4搭配第二代Scale up交换芯片HySwitch2.0，单芯片支持192卡互联，两层网络可支持数万卡集群，相比上一代的单芯片40卡互联提升幅度巨大。 – DCU + CPU + HySwitch （Scale up）+ Scale Fabric （Scale out）+ PCIe Switch + 网卡芯片，海光系已构成国内最完整、最领先的自研芯片阵容之一。 – 搭配国际领先的X640/X40/定制化超节点，海光系AI算力实现全产业链领先。 ??【CPU：国内持续领军】 – 公司第5代CPU进展顺利，下半年有望进一步获得互联网规模化采购。 – 公司产品性能+生态双重优势，核心数从64陆续升级为96、128、256，单核性能国内领先，软件生态可实现无缝迁移。 – 2025年9月HSL方案发布，26Q1发布参考设计，已经与国内主要服务器OEM厂商达成合作，带宽达到普通PCIe的8倍级别。伴随HSL方案规模化出货，后续海光CPU有望成为纯国产AI超节点最佳选项。 ??【海光信息：相关公司】 – 海光信息是我国CPU+GPU领军企业，下一代新产品与超节点进展顺利，目前公司CPU和GPU均已经与国内各家头部互联网大厂密切合作，互联网销售占比持续高增。

16、芯碁微装：重视先进封装预期差&AI-PCB铲子股，受益双重beta 

（1）先进封装直写光刻，明确受益CoWoS-L趋势 ①国产算力起量、有望上修27年芯碁先进封装设备出货预期。 ②直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配CoWoS-L工艺。预估台积电CoWoS-L产能占比将逐年提升。 ③目前公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于26H2进入量产爬坡阶段。 （2）传统主业带动订单/业绩高增：PCB直写光刻龙头，AI-PCB行业迎大规模资本开支，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。二期扩产于25年9月落地，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。 （3）其他看点包括载板/激光钻孔： ①载板曝光机：单台设备价值量更高，期待光模块mSAP工艺拉动。此外，公司玻璃基板相关设备同样有布局。 ②激光钻孔：三菱市场份额较高，预计国产激光钻孔设备供应商存在替代机会，公司已进入多家头部客户的量产验证阶段。

17、东阳光推荐：idc和算力租赁，打造tokens工厂业务闭环 

并购秦淮数据开启“算力+绿电”新增长极。 公司正向“AI算力基础设施核心服务商”全面进化，未来将通过发行股份，收购秦淮数据100%股权，卡位国内一流超大规模IDC运营商，深度绑定字节跳动等头部AI客户（收入占比超80%），切入高景气的算力赛道，实现了“绿电协同”的战略闭环。 积层箔业务预期差极大，与台达签署优先合作订单 – 电子元器件（全球电极箔龙头）：全球唯一已量产积层箔的企业，性能优势显著，正加速导入AI服务器电源等高端场景，抢占高端电容国产替代份额。 主业基本盘稳固，深度受益于AIDC需求扩张带来的材料升级与散热增量 – 化工新材料（制冷剂第一梯队）：拥有约6万吨三代制冷剂配额，受益于配额制下的供需趋紧，R32价格持续上涨，化工业务盈利确定性强。 – 液冷科技（前瞻布局）：与中际旭创战略合作，布局冷板式与浸没式液冷，并购苏州大图热控补齐冷板技术，已建成30万套/年冷板模组产能，直接受益于高功耗AI芯片散热需求爆发。 相关公司：看1800e市值，后续idc和算力租赁业务版图将持续扩张。

乐普医疗近况更新：重申关注稀缺的消费0-1投资机会 

公司今早开盘股价一度上涨7%+，主要受医药板块尤其是脑机&创新药β行情的驱动。受极致的市场行情影响，近三个月公司股价连续回调，当前市值220亿+基本已回落至去年医美产品获批之前。公司依然拥有市场稀缺的PDRN、ECM等消费0-1的投资机会，当前股价配置性价比凸显。 医美业务：1）PDRN依然维持今年获批的预期。作为对标的韩国丽珠兰母公司PRP，26Q1营收1461亿韩元/+25%再创新高（约合6.5亿人民币），PDRN三文鱼针的需求依然旺盛（#具体可参考我们此前的PDRN行业深度报告）；2）ECM注册申请进度也处于行业第一梯队，康哲医药合作的白衣缘生物的ECM预计26H2获批，由此来看乐普合作的ECM产品也不会差太多。作为对标的韩国L&C Bio旗下ECM水光产品Elravie Re2O，24年底上市，25年销售额960亿韩元（约合4.28亿人民币）；3）此前获批的热玛吉正在铺货，预计26H2下半年将贡献主要业绩增量之一。 再次建议重视乐普的0-1确定性投资机会。PDRN是当前多数医美机构高度重视的医美新品之一，放量确定性强，再加上ECM也是重要的新品。本质上乐普是一家拿证能力很强的医药公司，乐普PDRN和ECM的逻辑只是Delay而不是消失，我们认为在今年临近PDRN获批之前，乐普会有一个很合适的右侧布局机会，建议重点关注！

18、智立方：索尔思12亿美元扩产落地，光芯片设备需求迎来强催化 

#行业拐点落地：光互联为算力刚需-索尔思大额扩产打开成长空间 东山精密子公司索尔思光电计划投资12亿美元，在常州推进光芯片与光模块扩建项目，全部使用自筹资金，扩充产能匹配AI算力上游元器件需求。此前行业逻辑已明确，铜缆传输存在性能上限，AI算力集群带动光互联成为行业刚需，高阶光模块、EML光芯片产能持续紧缺。索尔思作为公司核心战略客户，本次大规模扩产将直接拉动上游配套设备采购，此前判断得到验证，我们认为十倍成长弹性，行业高景气确定性进一步提升。 ??#公司核心卡位：双主线布局清晰-光芯片设备高壁垒深度绑定行业成长 公司深度布局光芯片、光模块领域全品类核心设备，产品矩阵完善，覆盖排巴机、拆巴机、AOI、测试机、分选机、固晶机等全系列生产设备。公司光相关业务深度绑定源杰科技、敏芯、永鼎、索尔思、Coherent、应用光电、长光华芯、海思等国内外行业头部客户，深度嵌入高端光芯片与高速光模块供应链。其中公司排巴机、拆巴机、AOI检测设备成功打破海外垄断，国内市占率处于高位，充分受益国内光芯片国产化、高速光模块迭代升级的行业大趋势，伴随行业高景气持续兑现订单增量。 ??#算力配套多点布局-液冷+半导体业务持续受益算力产业升级 依托深厚的精密设备制造能力，公司横向拓展算力配套优质赛道，多点开花夯实成长基底。液冷领域精准卡位谷歌液冷微通道组装设备，顺应AI高功耗算力中心液冷普及的升级趋势，提前布局核心生产环节，持续收获业务增量；半导体封测领域稳步推进，功率级固晶机已实现批量出货，分选机、AOI设备同步放量，持续迭代落地高精度半导体级设备，推动半导体业务稳步增长，打开全新成长空间。 ??#四驾马车协同：长期成长支撑坚实  光芯片设备绑定光模块高景气周期，25-27年有望实现数倍级增长；纳米级精密运动平台切入中科飞测，高盈利属性突出；液冷新赛道打开第二增长曲线；消费电子业务绑定苹果链，提供稳定现金流支撑研发。四大板块协同发力，成长逻辑清晰，预计可达350亿市值空间。

19、昀冢科技点评:15亿高性能MLCC项目拟投，产能瓶颈+国产替代逻辑强化

事件，6月24日晚昀冢科技披露公告，控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，并拟设立项目公司池州昀池电子有限公司实施高性能多层片式陶瓷电容器项目。项目拟总投资15亿元，分两期推进，首期7.5亿元、二期预计7.5亿元；首期增资完成后，池州昀冢持股60%，池州江南新兴产业基金持股40%，资金主要用于设备购置安装、厂房装修等，MLCC产能扩张进入实质推进阶段。 产能瓶颈已经出现，扩产具备现实需求支撑。公告明确提到，自2025年起，公司MLCC产品产销衔接高效，生产线长期保持满负荷运行，现有产能已难以进一步承接新增订单。此次扩产是在需求持续攀升、产能约束凸显后的顺势加码。 高性能MLCC方向明确，国产替代逻辑继续强化。公告口径显示，国内中低端MLCC已逐步实现自主供应，但高容量、高可靠性等高端产品仍存在进口依赖。本轮AI服务器、汽车电子、工业控制等需求拉动下，MLCC的核心矛盾正在从中低端周期品，切向高容、高可靠、国产替代的结构成长。 项目爬坡节奏也有可跟踪锚点。首期增资协议中约定，在基金完成3亿元出资的情形下，项目公司2027年、2028年经审计营业收入分别不低于1亿元、2.5亿元；若两个年度均未达标，投资方有权触发回购。说明项目并非纯远期概念，后续收入兑现和产能爬坡会有明确考核节点。 昀冢的预期差在于，从“MLCC相关公司”向“国产替代原厂”切换。公告披露公司核心团队来自头部MLCC企业，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层、烧结等核心技术，并自主研发材料与配方、完成部分生产设备自主开发。短期看，客户验证和良率爬坡仍需跟踪；中期看，一旦高性能MLCC放量，公司收入弹性和估值锚都有望被重新定价。 继续看好MLCC景气和国产替代周期，建议重点关注国产替代原厂：昀冢科技、三环集团、风华高科、火炬电子；材料类：国瓷材料、博迁新材、洁美科技；经销商：力源信息、商络电子等