上午市场大跌，主要指数悉数调整，但是，指数之间还是有差异的，微盘股指数今天再创调整阶段新低，而科创50指数虽然下跌但在5天均线之上，其它指数则多数已失守短期均线，纯粹从指数来说，市场短期有些调整的意味，大家的总体仓位还是要控制好。

最近，科技和非科技板块反复拉扯，很多人在说风格切换的问题，但是，个人一直和大家说，主仓还是要集中在科技方向，你可以小仓位去打野，但主要精力还是要放在科技。很多人觉得，科技股调整，资金会去老登股，低位板块要走强，但是，有没有一种可能，科技股下跌，非科技也跌，大小通杀，科技方向现在资金高度集中，这个板块调整，暂时还看不到哪个板块有那么大的号召力，能把指数接住，如果接不住，那么短期所有板块跌一下也并不奇怪。

但是，目前市场普遍预期长鑫存储7月中下旬左右可能会上市，这么大体量的一个公司要上市，科技的氛围不至于太差，而且，现在在中报业绩预告期，资金如果做选择，大概率还是遵循行业景气度和业绩预期去做选择，那么，现在有哪些板块业绩预期比较好？科技方向业绩还是不错是吧，非科技股，可能也就证券、创新药、锂电池和有色板块会好一些，而有色，尤其是小金属，实际上还是AI逻辑的延伸，那么看下来，如果大家觉得非科技能接住市场，那么大概率就要靠证券、创新药和锂电池这几个板块。

创新药前面异动，昨天大跌，今天延续大跌；锂电池近期板块表现比较弱，广期所碳酸锂近期也调整较多，目前非科技方向，如果非要说预期，可能证券是有一些预期的，但这个板块不太好的地方是，一般拉券商大家有些担心，反而容易引发资金去避险。

目前，我可能还是更看好科技，前两天在文章中专门说过，在功率半导体和模拟芯片上涨后，短期12英寸硅片反而没怎么动，对这些没涨的板块要且行且珍惜。今天盘前，很多媒体在说半导体硅片涨价问题，而且多家公司正在准备提价。

硅片是所有集成电路的基础衬底材料，占据晶圆制造原材料成本约30%，是半导体产业链最上游、刚需属性最强的环节 。行业分为6、8、12英寸三大规格，其中12英寸（300mm）硅片面积为8英寸的2.25倍，单片产出芯片数量提升约2.5倍，单位制造成本大幅摊薄，天然适配规模化量产。

当前全球99%的逻辑芯片、先进存储、AI算力芯片均采用12英寸硅片生产；SEMI数据显示，2024年12英寸硅片出货面积占整体硅片市场76%，未来占比还将持续上行，8英寸仅留存于成熟功率器件、低端模拟芯片领域，长期增长空间有限 。简单来讲，12英寸硅片代表半导体产业未来产能方向，是赛道长期成长的核心载体。

需求端来看，12英寸硅片是制造主流AI芯片的物理基底。目前，无论是GPU、HBM（高带宽内存），还是各类AI加速器，几乎都依赖于12英寸硅片进行生产，根据SUMCO测算，一台AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用服务器的3.8倍。

同时，HBM由DRAM芯片堆叠而成，堆叠层数从8层向12层、16层演进，同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是主流DRAM的3倍，HBM在AI服务器中用量巨大，直接拉动硅片需求。

AI训练需要7nm、5nm、3nm等先进制程的CPU/GPU，制程越先进，对硅片的平整度、缺陷控制要求越苛刻，这些芯片全部在12英寸硅片上制造。AI对12英寸硅片需求的拉动，并非线性，而是呈现出显著的杠杆效应和乘数效应。由AI驱动的需求浪潮，也成为硅片市场复苏的关键推动力。

此外，智能单车芯片用量从燃油车几十颗提升至千颗级别，车规功率半导体、MCU、传感器均以12英寸硅片为载体。

SEMI预测，2024年全球12英寸晶圆产能约834万片/月，2026年末将增长至989万片/月，年复合增速8.9%；中国大陆12英寸晶圆产能2026年将突破321万片/月，占全球比重超三成。

供给端来看，12英寸硅片从设备采购、产线搭建、工艺调试、良率爬坡到稳定量产，整体周期长达18~24个月；同时还要经过下游晶圆厂6~12个月严格产品认证，新进入者很难快速释放有效产能。叠加单晶拉制、表面平整度、缺陷密度等精密工艺数十年技术沉淀，行业天然具备高护城河。

全球12英寸硅片市场呈寡头格局：日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK五大厂商合计占据全球85%以上市场份额，仅两家日本企业市占率合计超50%。经历2022-2025年行业深度下行、长期亏损后，海外头部企业大幅缩减资本开支，仅小幅布局高端AI专用硅片，成熟制程硅片几乎无新增产能投放，无法快速填补需求缺口。

按照一些机构的测算，2026年二季度，全球12英寸AI高端硅片月度缺口约270万片；国内月需求约400~500万片，但本土有效产能仅270万片左右，月度缺口130~230万片。

目前中国大陆12英寸硅片整体自给率仅50%左右，先进制程高端硅片自给率不足30%，过半份额仍依赖进口。在地缘环境持续扰动、供应链自主可控政策导向下，国内中芯国际、华虹、长江存储等晶圆厂已明确提升本土硅片采购比例，优先导入国产硅片完成认证与放量。

长期来看，行业国产化目标指向自给率70%以上，意味着本土厂商未来3~5年仍有翻倍以上份额提升空间。

2022年末至2025年底，硅片行业持续下行，12英寸常规硅片价格从120美元/片最低跌至不足40美元，多数厂商处于亏损状态。2026年以来，下游晶圆厂开工率满载、海外大厂连续涨价、国内头部硅片企业毛利率陆续由负转正，正式宣告行业告别下行周期，进入量价齐升的上行阶段。

日前，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。12英寸常规逻辑硅片涨5%—8%，适配AI/HPC和HBM存储的高端专用硅片涨18%—22%。叠加上半年第一轮调价，全年累计涨幅已超15%。环球晶圆12英寸全厂区满产，涨价优先给了北美和欧洲客户；SUMCO稼动率拉到98%，资本开支不升反降，明确不建新厂。

近日，国内硅片企业在取消销售折让的基础上，进一步筹划产品直接涨价。立昂微日前宣布，自7月1日起上调硅片价格10%至15%。

中信证券6月16日发布的研报称，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑在2025年出现，涨价逻辑在2026年第二季度出现。中信证券预计，紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司或在今年9月份至10月份调涨明年长协价格。

今天盘前，中信证券再度重点推荐立昂微，它们认为，立昂微换手过后，新一轮上涨蓄势待发。1）海外映射：此前我们判断的海外硅片公司第三轮加速上涨已经兑现，近期环球晶圆、胜高均上涨40+%，国内硅片公司换手过后，必将跟上海外节奏，坚定看好。2）涨价节奏：立昂微10%-15%涨价（6-12英寸硅片）将于7月起正式执行，预计下半年再次提价；有研硅提价在即；西安奕材给晶合集成涨价20%；海外硅片公司预计Q3密集涨价，Q4涨明年长协价格。产业趋势非常明确，5年维度的上行周期刚刚开始。3）重掺需求：受益于12英寸功率厂落地，未来几年12英寸重掺将保持20%-30%增速，供需关系要好于轻掺，同时功率氮化镓也需要重掺硅片作为衬底。4）业绩和估值：Q2预计3-4000万利润，同比扭亏，环比大幅增长；Q3涨价落实到报表后预计1+亿利润，26-28年预计业绩3/10/30亿元，坚定看到900亿。

目前，国内外主要企业已开始陆续提价，2026年5月海外龙头开启年内第二轮涨价，常规12英寸硅片涨幅5%~8%，AI/HPC高端硅片涨幅18%~22%，两轮累计涨幅超15%；机构普遍预判，12英寸硅片供需偏紧格局至少延续至2027年上半年，价格上行周期确定性较强。 

12英寸硅片相关的企业主要有西安奕材、立昂微、沪硅产业、有研硅、上海合晶、TCL中环等。

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