疯了！

整个半导体产业链都在疯抢一块玻璃。

玻璃基板，凭什么成了下一代封装的核心？

Chiplet和3D堆叠加速落地，传统有机基板扛不住了。

玻璃基板凭借更低介电常数、更高平整度、更好热稳定性，被业内视为下一代封装载板最优解。

不过，现实还有坎要过。TGV技术瓶颈在镀铜和切割。打孔已能做到100:1深径比，但镀铜仍难——高温PVD易致玻璃翘曲碎裂，业界正探索低温方案。切割方面，脆性玻璃应力控制也是难题。

设备端在加速。2026年TGV设备需求几十台，2027-2028年将爆发到几百上千台。

机构预测，2030年30%渗透率下，玻璃基板市场规模达586亿元，高渗透情景可达1867亿元。TGV设备市场60-300亿元，玻璃原片230亿元。

话不多说，我们梳理了12家正宗标的，供大家研究参考！

一、基板制造与原片

沃格光电：国内少数打通TGV全制程（薄化→打孔→填铜→RDL），武汉10万㎡产线已投产，成都8.6代线预计2026年量产，是A股最纯正TGV标的。

京东方A：与康宁签合作备忘录共研玻璃基封装载板，依托高世代线优势提前卡位。

凯盛科技：TGV玻璃技术处研发攻关阶段，已制样品交客户测试，中建材体系玻璃材料核心企业。

彩虹股份：国内高世代基板玻璃龙头，现有产线可延伸至TGV玻璃基板领域。

二、核心设备（卖铲人）

帝尔激光：TGV激光微孔设备覆盖晶圆级和面板级，最小孔径≤5μm，已批量供货头部基板厂与封测厂。

德龙激光：TGV玻璃通孔飞秒激光设备已实现小批量出货，解决脆性玻璃微孔加工良率痛点。

东威科技：TGV填孔及图形电镀设备2025年一季度已交付客户，调试试产中。

精测电子：TGV AOI检测设备Seal 200适配2.5D/3D封装检测需求。

三、封测应用

长电科技：储备TGV配套封装技术，XDFOI平台兼容玻璃基板路线。

通富微电：具备使用TGV玻璃基板封装的技术能力，深度绑定AMD先进封装生态。

晶方科技：掌握玻璃通孔加工技术，自主开发玻璃基板，Fanout封装有多年的量产经验。

兴森科技：玻璃基板工艺路线与国际主流TGV一致，IC载板领域深耕多年，技术适配性强。

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