被市场忽视的AI核心资产:MLCC正在成为下一个HBM
过去十几年，资本市场习惯于把MLCC视为电子行业最普通、最没有想象力的零部件之一——价格低、技术门槛看似不高、周期性极强(【深度投研】AI服务器驱动MLCC进入结构性紧缺周期：2026年或成为全球被动元件定价拐点)
但AI服务器的出现，正在改变这一切。
5月3日我给群里的家人们讲述了MLCC的逻辑以及含MLCC比较高的两家公司（三环集团和国瓷材料），还有做陶瓷封装和陶瓷基板的中瓷电子。
5月23日，我再次提出MLCC 面临着全球缺货，请大家注意。
而事实也证明，这几家公司从五月份至今最高上涨了2倍之多。
AI服务器，本质上是一台“巨型稳压器”
无论是GPU还是HBM，本质上都只是耗电设备，真正决定系统能否稳定运行的是供电网络。
以NVIDIA的GB200、GB300为代表的新一代AI机架，单机柜功耗已经从过去的20-30kW提升至120kW以上，部分方案甚至逼近150kW。
如此巨大的瞬时电流波动，会产生极其严重的电压噪声问题。
而负责解决这一问题的核心器件之一，就是MLCC。
它承担着：
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去耦（Decoupling） -
电源滤波（Filtering） -
电压稳定（Voltage Stabilization） -
高频噪声抑制（Noise Suppression）
简单理解：
GPU负责计算，HBM负责存储，而MLCC负责让整个系统“不死机”。
如果说GPU是AI服务器的大脑，那么MLCC就是毛细血管。
GB300时代，MLCC数量正在爆炸
传统企业服务器大约需要数千颗MLCC，而AI服务器已经进入“数万颗时代”。
根据产业链测算，一块AI加速板上的MLCC数量较传统服务器提升数倍甚至接近一个数量级。(Investing.com[1])
市场流传的部分测算数据显示：
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虽然具体数字会随着服务器架构变化而调整，但趋势非常明确：
AI服务器的MLCC价值量正在远快于服务器出货量增长。
这意味着MLCC行业正在从“量增逻辑”转向“量价齐升逻辑”。
真正稀缺的不是MLCC，而是高端MLCC
市场上绝大多数MLCC其实并不缺，真正紧缺的是：
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高容值（47μF以上） -
超低ESR -
高耐温 -
高可靠性 -
小尺寸封装
这些产品主要集中在：
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AI服务器 -
GPU供电模块 -
高速交换机 -
电源管理系统
而这些领域恰恰也是技术壁垒最高、认证周期最长的市场。
目前高端MLCC扩产速度只有约10%-15%，远低于AI需求增长速度。部分高规格产品交期已经超过20周。(PC Gamer[2])
因此过去几年发生在HBM上的故事，很可能正在MLCC行业重演：
AI需求首先吃掉高端产能；
随后高端产品涨价；
最后整个行业利润率抬升。
事实上，部分高端服务器MLCC已经出现两位数涨价。(資訊咖[3])
行业格局几乎已经固化
MLCC最大的特点是：市场份额几乎无法被后来者撼动。
原因在于：
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配方是黑科技； -
烧结工艺极其复杂； -
良率爬坡周期长； -
客户认证时间通常超过一年； -
数据中心客户极度保守。
因此行业呈现高度寡头垄断。
1、村田制作所
全球MLCC绝对龙头（也是我美股中美光之外的第二持仓）
整体市场份额约40%，高端服务器市场份额甚至更高。(金融时报[4])
其核心竞争力在于：
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极致小型化； -
超高容值； -
超低ESR； -
极高良率。
目前几乎是AI服务器MLCC的“定价中心”。
公司甚至已经上调了AI服务器MLCC需求预测，将2025-2030年的年复合增长率预测提高至30%。(Investing.com[5])
2、三星电机
全球第二大MLCC厂商。
其优势主要在：
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高容值产品； -
与半导体封装协同； -
韩国AI产业链配套。
随着韩国GPU和HBM产业崛起，其在AI服务器中的份额正在快速提升。
3、太阳诱电
高容值MLCC专家，在：
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电源平滑 -
去耦网络 -
高性能计算集群
领域竞争力极强。
4、国巨股份
全球最大的被动元件集团之一。
过去更多承担“补位供应商”角色，但随着AI需求爆发，其在服务器市场的重要性显著提升。
5、TDK
虽然MLCC份额低于前三，但在：
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高压 -
高温 -
高可靠性
产品领域具有独特优势。
尤其适合高功率AI加速器供电网络。
对A股意味着什么？
A股很难直接受益于高端MLCC涨价，因为国内企业与日系龙头之间仍存在较大技术差距。
真正具备一定弹性的主要包括：
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三环集团 -
风华高科 -
鸿远电子 -
火炬电子
而国瓷材料则受益于原材料的龙头效应；但需要注意的是：
这些公司受益更多来自国产替代，而非直接进入英伟达AI服务器供应链。
目前全球高端AI服务器MLCC市场，仍然是日本和韩国企业的天下。
此外，我还要提醒大家注意另外一个公司：信维通信；
很多人觉得“信维通信不过是做一站式泛射频解决方案”，属于卫星产业链的，怎么会和MLCC挂钩起来。
其实，真正做MLCC的是其2021年与益阳国资和韩国技术团队共同成立的信维高科，总投资200亿以上。
股份结构如下
益阳高新产业发展投资集团（国资） 10% （代表益阳高新区地方国资进行财务投资）。
益阳高新产业基金（国资） 25% （ 同样代表益阳高新区地方国资，属于产业引导基金）。
信维通信（益阳）有限公司（信维通信全资子公司） 15% （上市公司主体，目前仅作为参股股东，不并表）。
深圳市浩容电子合伙企业（员工持股平台） 10% （ 由信维通信董事长彭浩之子彭宇斐持股98%，作为实控人相关方的利益绑定）。
韩方技术/产业资本（原持股）与政府基金 40% （根据最新信息，韩方技术方的原50%股权大部分已整合至政府基金名下，目前这部分权益主要由政府相关基金持有）。
总结当前结构： 信维通信上市公司层面直接持股15%，加上关联方（员工持股平台）的10%，信维系相关方合计掌握约25%的权益。地方国资及其关联基金合计持股约75%，是目前信维电科的绝对控股方。
关键背景：协议安排与并表预期
这个股权结构的形成源于2021年信维通信与益阳高新区政府及韩方技术团队签署的《战略合作协议》。
明股实债的运营模式：该合作本质上是一种“明股实债”的模式。信维通信负责整个MLCC项目的技术研发、生产管理、市场销售和客户导入，而地方政府和财务投资方仅提供资金，不参与具体经营。项目公司由信维团队全权运营管理。
5年期回购协议：协议约定了一个5年的合作期限（2021年7月至2026年7月）。到期后，地方政府资本需要退出，而信维通信拥有独家的优先回购权，可以回购国资及韩方持有的全部75%股权。回购价格将按“投资方原始实缴出资本金 + 固定年化利息”计算。
而信维通信董事长彭浩在2024-2025年业绩说明会上明确表示
一个容易被忽视的结论
AI产业链最赚钱的公司，不一定是最耀眼的公司。
过去市场关注的是GPU。
随后发现真正赚钱的是HBM。
未来几年，市场可能会逐渐意识到：
决定AI扩张速度的，不只是算力芯片，还有那些几乎没人关注的“电力基础设施元件”。
而MLCC，很可能就是其中最典型的代表。
在AI时代，最昂贵的东西往往不是最复杂的东西，而是那个所有人都离不开、却没人提前准备足够产能的东西。
参考资料
Murata raises MLCC growth forecast for AI servers to 30% CAGR By Investing.com: undefined
[2]Guess what else the PC industry is short of now? Yes, that’s right: multilayer ceramic capacitors: undefined
[3]Murata Manufacturing Co., Ltd., a giant in MLCC capacitors, is considering raising prices for high-end products needed for AI servers. – iNEWS: undefined
[4]Apple supplier Murata starts US-China rare earths decoupling: undefined
[5]Murata raises MLCC growth forecast for AI servers to 30% CAGR By Investing.com: undefined
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