市场理解力:260701日,大科技已经连续两天缺少支撑,注意抢修复的反杀
1、大科技方向已经连续两天缺少支撑，高位在缩容轮动聚焦核心。注意轮动的科技设备、存储、科技材料方向，如果竞价抢修复，是容易出现反杀的。
2、市场其他方向，暂时看不到其他什么方向有持续性，即便大科技分歧，也是分歧后看修复的预期，除非有新的方向走出持续性。
1、存储方向不算抢筹，科技设备方向略有一点点抢筹、科技材料方向没有抢筹且位置相对低一些。
2、开盘没有多大的分歧，盘中拉高还是被反杀。比如科技设备方向。不过依然是承接最好的方向之一，科技材料位置的原因，承接最好。
3、大科技的买盘因为高位的分歧，都被挤到次新去=C惠科、臻宝科技等。
1、第三天出现腰部支撑不足，大科技的高位核心分支都出现分歧调整。轮动特征减弱，实际上就是大科技大趋势的买盘阶段性衰减，科技次新方面因为核心分支分歧挤压，成为买盘载体的选择。但没有看到其他有持续性的方向，预期就还是调整后看修复。
2、依然是材料最强、设备其次，存储最弱，买盘从高位往低位聚焦，次日修复优先看材料往高位修复。
3、玻璃基，今日分歧不充分，次日还要看一个分歧之后的承接。
4、今日一进二涨停较多，也是高位买盘不足下的低切痕迹。