工信部出手稳市场,存储芯片还要涨多久?
工信部出手稳市场，存储芯片还要涨多久？
供需缺口持续扩大，2027年前仅能满足六成需求，国产存储迎来窗口期
4月21日，国新办举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人谢存就近期存储器价格上涨问题作出回应，表示工信部将“多措并举支持存储器产业发展，保障产业链供应链稳定”。
这番表态的背景是，存储芯片价格正经历一轮历史性的上涨周期。2026年第一季度，内存价格环比涨幅已达约90%，DDR5 16GB内存条从2025年初的300元左右飙升至1200至1400元。工信部的这次发声，意味着监管部门已经开始关注存储涨价对下游产业链的冲击。
那么，存储涨价还要持续多久？工信部可能采取哪些措施？这篇文章将为你梳理市场真实状况，并作出合理推演。
一、供需缺口到底有多大？
先看一组核心数据。
据日经亚洲报道，Counterpoint Research测算，若要缓解当前DRAM市场短缺，行业需在2027年前实现约12%的年产能增长，但现有扩产计划仅为约7.5%，供需缺口还在持续扩大。研究总监黄敏秀表示，供需关系预计要到2028年才会恢复正常。
这个缺口的核心原因在于产能分配的错位。
三星、SK海力士、美光三大原厂占据全球约90%的DRAM市场份额，但近年来三家公司将重心转向利润更高的HBM，推迟通用内存扩产。三星电子已停止LPDDR4与LPDDR4X等低功耗移动DRAM的接单，并将于2027年Q1起全面转向新一代存储器产品的生产。美光则关停了面向消费级市场的Crucial品牌，将资源转向HBM和SOCAMM2。
二、新产能何时才能释放？
从各大厂商的扩产规划来看，新产能的释放还需要相当长的时间。
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三星电子：韩国平泽园区第四座晶圆厂计划年内启用，但全面量产预计要推迟至2027年或更晚；第五座工厂聚焦HBM生产，预计要到2028年或更晚才会投产。
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SK海力士：是目前唯一能在2026年贡献新增供应的厂商。其清州M15X工厂已于2月投产，平均每月产量从1万片增至明年平均每月8万片，进度比原计划提前了约两个月。龙仁新厂计划2027年2月完工。
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美光：新加坡先进晶圆制造厂已破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产。此前收购力积电铜锣厂的交易已完成，铜锣一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于美光2026年第四季度全球产能的10%以上。
三大原厂的2026年总产能预计在1800万片晶圆上下，相较2025年仅增长约5%。新一波DRAM产能将在2027至2028年正式落地。
三、工信部会采取哪些措施？
工信部在发布会上明确提出了“两手抓”的思路。
谢存表示，工信部将多措并举支持存储器产业发展。一是增强供给能力，鼓励内外资企业加大投资力度，提升产出能力。支持终端企业与存储器企业加强互动对接，拓宽多元化供应渠道。二是维护市场秩序，引导存储器企业加强渠道管理，配合相关部门依法打击“囤积居奇”等扰乱市场行为。
从这些表态出发，可以推演未来可能落地的几项措施：
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支持国产存储扩产。长江存储正在推进“史诗级扩产”计划，三期工厂预计今年年底投产，2027年实现月产能5万片阶段性目标，并规划再建两座新厂。长鑫存储正在上海建设新厂，新增产能将达合肥总部基地的两至三倍，计划2027年正式投产。
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打击渠道囤货。工信部明确提到“依法打击囤积居奇”，可能指向市场监管部门加强对存储芯片渠道的监控，防止中间环节恶意囤货加剧涨价。
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推动上下游对接。“支持终端企业与存储器企业加强互动对接”，可能意味着鼓励手机、PC厂商与国产存储厂商建立更直接的合作关系，减少中间环节，推动供应链多元化。
四、供需何时真正缓解？
综合各方分析，存储市场的供需紧张至少还要持续两年。
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中信证券：预计新产能实质释放需待2027年底至2028年，供不应求至少持续至2027年，涨价贯穿2026全年。
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SK集团会长崔泰源：受晶圆短缺及短期扩产难度限制，AI内存紧张可能持续至2030年。
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IDC：预计2026年智能手机销量将下降13%，低端智能手机中内存成本占比已达约20%，预计到年中将接近40%，利润空间被大幅压缩。
不过，也有相对乐观的信号。长江存储三期产线国产设备占比首次突破50%，长鑫存储上海新厂也在加速建设，国产替代正在成为缓解供应压力的重要变量。但新产能从投产到真正放量仍需时间，短期内难以改变供需格局。
总体来看，存储芯片的高价时代还将持续相当长一段时间。对于普通消费者，如果近期有换机需求，建议直接购买大内存版本；对于电子元器件从业者，核心零部件的交期正在拉长，建议提前规划备货周期；对于关注半导体板块的投资者，存储原厂短期利润仍将受益于涨价，但需警惕终端需求萎缩带来的“量价博弈”风险。
工信部此番出手稳市场，更多是起到“调节器”而非“刹车片”的作用。在AI这个“吞金兽”面前，产能的释放速度，才是决定价格走向的根本变量。
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