先进封装成为半导体产业核心增长极，374亿美元市场持续扩容，封装光刻与混合键合设备迎来需求爆发。Cu-Cu混合键合将互连间距压缩至1-2μm，大幅提升芯片互联密度，配合高精度封装光刻设备，支撑2.5D/3D与3.5D封装规模化落地。AI算力需求带动CoWoS产能快速扩张，对纳米级精度设备的需求持续攀升，海外龙头加速布局封装设备赛道，国内厂商在键合、光刻环节稳步推进技术突破，贴合产线配套需求。制程微缩触及物理极限，异构集成成为行业主流，封装设备作为产业链关键环节，国产替代空间广阔，行业成长确定性强。

后续持续更新半导体设备、晶圆产线与国产设备产业链解读。