4 月 21 日上午，无锡江阴企业盛合晶微（688820）正式登陆上交所科创板，成为本月第三家 A 股上市的无锡企业。至此，无锡 A 股上市公司总数达到 130 家，资本市场 “无锡板块” 持续扩容提质。

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作为马年首家科创板过会企业，盛合晶微的上市备受市场关注。本次公司发行约 2.55 亿股，募资净额近 48 亿元，发行价 19.68 元 / 股，对应发行市盈率 195.62 倍，充分体现市场对其技术价值与成长潜力的认可。

盛合晶微并非传统封测厂商，公司起步于 12 英寸晶圆中段制造，搭建起从晶圆级封装到芯粒多芯片集成的完整先进封测能力，专注为 GPU、CPU、AI 芯片等算力核心提供异构集成方案。在芯粒与 2.5D 封装领域，盛合晶微稳居国内领跑位置，12 英寸凸块产能大陆第一，率先实现 14 纳米凸块量产，2024 年国内 2.5D 先进封装市占率达 85%，为国产高算力芯片突破技术瓶颈提供重要支撑。

本月无锡资本市场迎来密集收获期。4 月 10 日赛英电子、4 月 13 日创达新材相继登陆北交所，4 月 21 日盛合晶微登陆科创板，理奇智能已于 4 月 20 日开启申购，预计本月底前完成上市。单月四家企业挺进资本市场，无锡全年境内外新增上市企业数量位居全省第二。

亮眼成绩的背后，是无锡扎实的产业根基与完善的培育体系。无锡坚持产业强市，聚力打造 “465” 现代产业集群，集成电路、新能源、高端装备、生物医药等优势产业竞争力突出。本月上市企业均为细分领域标杆，盛合晶微领跑先进封测，赛英电子是陶瓷管壳隐形冠军，创达新材专注电子封装材料，理奇智能为锂电智能处理系统龙头，集中展现无锡产业升级的坚实成果。

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无锡企业接连上市，离不开全周期金融支持与长期资本护航。市委金融办持续优化上市后备企业库，建立梯度培育机制，通过上市辅导、政策对接、监管沟通等服务，助力企业扫清上市障碍。同时，针对企业境外上市需求，强化政策引导与专业支持，推动企业走向国际化资本市场。

本土国资以 “耐心资本” 陪伴企业成长。无锡产业集团、国联集团、锡创投坚持投早、投小、投硬科技，长期支持硬科技企业发展。2024 年末，产业集团参与盛合晶微 7 亿美元融资，助力先进封装项目建设；国联民生证券 2025 年服务无锡本地股债融资超 150 亿元，推动并购重组与 IPO 辅导；锡创投 2025 年助力 14 家被投企业成功 IPO，覆盖多赛道、多资本市场。

目前，无锡 A 股 IPO 排队企业 9 家，境外 IPO 排队企业 26 家，上市后备企业库超 300 家，形成梯次推进、良性循环的上市格局。

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随着新质生产力加快培育，金融与产业深度融合，未来将有更多无锡优质企业登陆资本市场，持续擦亮 “无锡板块” 品牌，展现无锡实体经济与科技创新的强劲动能。