图源：UNSPLASH

01

三道良率关口

Three Gates to Yield

算力、存储、先进封装，这个“铁三角”真正改变的，不只是产业增速，而是芯片生产链的容错空间。

算力越强，芯片就越贵；存储越靠近算力，结构就越复杂；而先进封装越往立体走，连接就变得越密。整条工艺制造里的每一道关口，都变得更不能出错。

在前道制造中，芯片上的电路图形，要先被“刻”到晶圆上。图形越细、结构越复杂，越依赖掩膜版的精度。掩膜版就像光刻环节的“底片”，底片不准，后面所有工序都没有意义。

接下来，GPU、AI芯片和HBM要通过封装高密度连接。过去封装像“拼地砖”，现在更像“搭积木”。电镀液、键合材料、临时键合胶等耗材，一旦稳定性不够，连接强度、散热和可靠性等就会出问题。

而当芯片做出来以后，还要逐颗测试。越是高价值芯片，越不能接受误判。测试探针和探针卡负责把测试设备和芯片连接起来，接触是否稳定、信号是否准确将直接影响“良率”判断。

因此，耗材不再只是产线里的消耗品，而是把握每一道工序的精准员。前道要刻准，封装要连稳，测试要测准。

02

测试探针，就是连接测试设备和芯片的关键耗材，它把电信号传进去，再把结果读出来。

测试时，成千上万根比头发还细的探针，要同时接触芯片表面极小的焊点，偏差可能只有微米级，代价却可能是一颗合格芯片被误判为不良品。

过去，探针更像普通耗材：坏了就换，谁便宜买谁。但HBM从12层走向16层之后，焊点更密、信号更快、容差更小，探针精度开始直接影响良率判断。

和林微纳就卡在这个等式上。

公司2012年在苏州成立，早年做MEMS精密器件，后来转向测试探针。据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入计，和林微纳在全球半导体最终测试探针市场位列第四，全球份额约6.6%，是前十中唯一的中国企业。前三名仍由美日厂商占据，合计拿下近六成市场。

份额只是结果。真正值得看的是，它的精度从哪里来？

和林微纳的壁垒，不是简单把探针做出来，而是把“准”这件事从一根针延伸到一整套测试系统。

这根探针看起来不起眼，却有针头、套筒、弹簧等多个微型零件。很多厂商只做最后组装，核心零件依赖外采。和林微纳是国内少数三大零件全流程自制的公司。这样做的价值，是把材料一致性、接触电阻稳定性和批次可靠性，尽量控制在源头。

但半导体测试真正难的地方，不是一根针准，而是几万根针同时准。

高端芯片测试时，探针通常以探针卡的形式成规模工作。单卡上可能集成数万根探针，每一根都要对准，每一次接触都要稳定。温度变化、载流能力、使用寿命，都会影响最终测试结果。和林微纳能进入国内头部芯片企业供应链，靠的不是单点加工能力，而是这种系统级一致性。

到了高速芯片测试，难度又往前推了一步。

频率越高，普通探针越容易受到电磁噪声干扰，测试信号会被搅乱。和林微纳切入同轴探针，就是为了解决这个问题：内层金属传信号，外层金属挡干扰，中间用绝缘层隔开。它也是国内较早实现同轴探针大规模量产的企业，产品已经做到50GHz级别的高速测试能力。

这些能力反映到财务上，就是探针业务一年翻了一倍多，毛利率接近一半。

议价权的根基由此从“谁更便宜”变成了“谁更准”。因为用户购买的不仅是是设备本身，更是稳定的“良率”。

03

清溢光电:有了第二选项，才有议价权

ClearPoint:Bargaining Power Begins with a Second Source

和林微纳的定价权来自“你离不开我”；清溢光电则是让客户“多了一个选择”。

如果说芯片制造是把电路图“印”到硅片上，掩膜版就是那张电路图的底片。光刻机再贵，也要透过掩膜版把图形转移到晶圆上。底片不准，后面所有工序都没有意义。

问题是，高端掩膜版长期依赖海外厂商。

据华金证券数据，2025年全球半导体掩膜版市场约89.4亿美元，由福尼克斯（Photronics）、凸版光掩模（Toppan Photomask）等外国厂商占据主要份额。中国半导体掩膜版整体国产化率不高，中高端节点更低。换句话说，在很多高端场景里，客户过去并没有真正意义上的“第二选项”，所以更谈不上议价。

清溢光电正在做的，就是先成为那个可以被验证、可以被交付的国产选项。

公司于1997年成立于深圳，早期做平板显示掩膜版。显示掩膜版和半导体掩膜版听起来相似，但技术难度完全不同。进入半导体领域后，基板要从普通玻璃换成热稳定性更好的石英，图形精度也要从微米级推进到亚微米级。

这不是简单换产品线，而是从一个行业跨进另一个精度体系。

目前，清溢光电的150nm工艺节点产品已实现小规模量产，客户包括比亚迪半导体、芯联集成等。体量还不大，但已经实现了“研发—验证—交付”的闭环。

对晶圆厂来说，闭环意义重大，因为掩膜版不是购买就能使用。它必须进入客户工艺体系，经过验证，再证明自己能稳定交付。只有完成这一步，国产替代才从“可能性”变成“供应链选项”。

目前，中国大陆掩膜版市场规模已经超过百亿元，半导体掩膜版占比持续提升。叠加晶圆厂本地化配套诉求，客户不只是想要低价国产品，更想要一个稳定、可控、能进入量产体系的供应商。

用户需求的升级，也在推动清溢光电继续推进PSM技术。

普通掩膜版像黑白底片，光线要么透过，要么被遮挡。PSM（相移掩膜版），则通过改变光的相位，抵消衍射带来的模糊，让同一台光刻机刻出更细的电路图形。