这些缺货涨价就是市场的方向
4月过后，全球彻底共识ai通胀，即ai全环节，谁卡脖子谁吃最厚的利润，谁给重新的定价，5月往这个方向做，看到哪个环节说自己缺货多少多少，第一时间要先信。微信：niuxiaowu9595
以下是我自己近期重点关注的。
1️⃣芯片环节
国内缺算力卡:寒武纪，海光信息
半导体制造:氦气和设备
国内有足够英伟达卡和华为卡份额的:协创数据，利通电子，拓维信息，惠博云通
Cpu需求量重新定义，开始进入缺货周期
2️⃣pcb环节
载体铜箔:铜冠铜箔，德福科技
Ptfe材料(未来刚需，今年开始放量)
abf和bt载板，最新供货格局有行业内老师希望能评论区留言推荐
3️⃣光模块
光芯片:源杰科技，三安光电
设备:科瑞技术
Tfln:天通股份(未来刚需，今年开始放量)
4️⃣电力
燃气轮机:东方电气，应流股份，汽轮科技
5️⃣存储
Hbm:2存没上来，材料我觉得可以重视一下江丰电子，有好的也请给我推荐
以上有一些已经定价接近结束，在末尾冲顶，有一些在底部等待开始重新定价，自行分辨。
$泰晶科技(SH603738)$ $光迅科技(SZ002281)$
首先，整个市场最重要的一点就是中际，新易盛一季度批量暴增的预付款，证明二季度还要放量大增，拼命像上游抢产能。而泰晶就是中际，新易盛的上游。同样，泰晶的也疯狂像他的上游采购。相比源杰科技，泰晶的数据现在都没得差多少，关键是泰晶才起步啊，一个季度上来数据就能追上源杰，而市值差了十倍啊，你以为源杰有什么高科技吗？？并没有，只不过是站在光模块最赚钱的行业下罢了。那些瞎扯的说国外怎样的，你看清楚了，一季度新易盛已经因为上游缺货供应不上影响业绩，二季度还翻倍的单子，国外拿什么供，泰晶进一线大厂是100%的事情，否则20倍的采购花这钱是要做大几亿的产品出来供货的OK？？？另外你在看看最近涨得好的光讯科技，数据上已经碾压华工科技一头，而华工科技市值比它还高，华工的光业务就占三层，光讯占80%。值钱的就只有光业务，更何况光讯的光芯片能力比源杰还强，比东山精密的索尔斯还强，所以光讯，你看看预付款，加存货，就等于源杰，加上三个剑桥。所以现在的光讯依然很低估，至少两千亿以上的估值。而东山光靠索尔斯都能把估值拔到3500亿，光讯现在才1000亿，绝对疯狂低估的一个股票，这个预付款，存货，光讯的二季度业绩能碾压华工科技三条街。。所以吹华工的那些，连爹都不会认，多学点知识，怎么看数据。还有二季度依然很强的还有存储，自己看数据，依然是王者。泰晶无数倍的空间，光讯至少翻倍以上空间。专业点，看数据，看逻辑，看基本面，走势在那里，你要知道本质，而不是看分时在那里高谈阔论，菜得尴尬。一天什么主力，什么量化，连最本质的东西都看不懂。。
$金宏气体(SH688106)$ 又挖到一个信息，金宏气体新疆提氦项目产出是6N级氦气，120万方6 N自有氦气，价值连城。
近日，上海联风气体有限公司（以下简称“上海联风”）成功中标金宏气体股份有限公司（股票代码：688106）BOG（蒸发气）提氦+氦气液化项目，将为客户提供一套用于天然气液化中不凝气（BOG）富氦提取及液化的全套装置。
该项目具有工期紧、标准高、要求严的特点，上海联风秉持精益求精的承诺，已周密部署、全力投入，组织核心技术团队积极开展前期设计、设备制造与工程建设的相关工作。氦气作为一种稀缺的战略性资源，是航空航天、半导体制造、医疗核磁共振（MRI）等领域不可或缺的战略性稀有气体。然而，我国是典型的“贫氦”国家，天然气中氦含量普遍低于0.05%，远低于美国部分气田7.5%的水平，从传统天然气中直接提氦经济性极差。BOG提氦技术另辟蹊径，将目光投向液化天然气（LNG）生产过程中产生的闪蒸气。在LNG的低温液化环节，沸点极低的氦气无法被液化，从而在BOG中得到富集，为提取提供了可能。但本路径同样布满荆棘。上海联风技术人员采用深冷+低温吸附+超低温膨胀的复合工艺，实现设备从20℃到-269℃的跨越，将国产提氦及液化设备带到新高度。
提取率高
氦气提取率可达95%以上，实现对BOG中氦资源的高效回收。
纯度高
提取的氦气纯度达到99.9999%，并采用专有技术将氦气中的氖含量降至1ppm以下。
能耗低
通过工艺优化与集成设计，显著降低装置运行能耗，提升经济性。
自动化程度高
采用先进控制系统，实现装置运行的自动化与智能化，保障操作便捷与生产稳定。
⚠️高盛重磅看空锂矿！18万/吨高位要凉？
刚刷到高盛最新锂矿研报，直接给锂价泼冷水
结合当前市场现状，整理了看空逻辑，锂圈人必看！！
高盛核心结论：锂价反弹是昙花一现
高盛明确表态：2026年下半年锂市将逆转，供应过剩20%-22% ！
– 上半年碳酸锂价格或冲至16.4万元/吨见顶
– 下半年均价将暴跌至约10.1万元/吨（9500美元/吨）
– 直接下调赣锋、天齐锂业评级至“卖出”，认为股价已透支高价预期
现状：锂价高位坚挺，18万/吨成常态
目前电池级碳酸锂现货稳定在17.5-18.5万元/吨区间，期货主力合约也在18万+高位震荡。
看似强势的价格背后，藏着3大隐忧，每一个都能压垮锂价！
供应端：复产+产能释放，供应海啸将至
1. 国内外矿山集中复产：澳洲Pilbara高成本项目7月重启，新增20万吨锂精矿产能；国内青海盐湖、西藏盐湖产能持续爬坡，下半年集中放量。
2. 新增产能大爆发：2026-2027年全球将新增100万吨碳酸锂当量供应，接近当前需求的50% ，过剩压力空前。
3. 外围限制逐步解除：津巴布韦锂矿出口配额、澳洲物流扰动等短期瓶颈陆续缓解，后续到港量将大幅增加。
需求端：储能扛不住高价，替代方案全面崛起
储能是锂需求的核心引擎（占比超40%），但18万/吨的高价已让储能企业不堪重负，转投替代方案成必然！
– 钠离子电池爆发：宁德时代刚签60GWh钠电大单，成本比锂电低30%-40% ，碳酸锂超20万/吨时经济性完胜，已在储能项目规模化落地。
– 钒液流电池突围：长时储能领域优势显著，循环寿命超20年，中国钒资源储量占全球43%，高价锂环境下加速替代。
– 供应链受阻：高价锂让储能项目成本飙升、利润压缩，企业主动减少锂采购，转向多元技术路线，锂需求增速直接放缓 。
供需拐点明确+高价抑制需求+替代技术崛起，三重压力下，18万/吨的锂价高位难守 ！
高盛预测的下半年大跌绝非危言耸听，锂市即将从“疯狂涨价”转向“理性回归”，10万/吨才是合理中枢 。
$赣锋锂业(SZ002460)$ $天齐锂业(SZ002466)$ $雅化集团(SZ002497)$
光模块五家企业核心总结
立足AI底层逻辑与产业方向，结合硬核财务预期，直击亨通光电、新易盛、中际旭创、天孚通信、华工科技五大标的核心优劣，分辨真龙头与纯故事。
AI算力核心逻辑：算力是动力，光模块是AI超级主水管，3.2T NPO是下一代必换黄金管道，产业方向定生死，财务数据见真章。
– 亨通光电：传统全产业链老玩家，主营光棒光纤光缆，800G稳步推进、1.6T跟进、3.2T无高端优势；财务稳健但高端占比低、增速平缓，毛利率30%左右，无核心技术壁垒，产业弹性不足，确定性中等。
– 新易盛：LPO路线弹性先锋，海外订单优质，1.6T产品具备竞争力，2025年净利同比增230%以上、毛利率47%-50%，短期增速领跑；但3.2T NPO布局滞后，技术路线分散无垄断性，业绩靠短期订单驱动，长期壁垒不足，增速难持续。
– 中际旭创：全球光模块规模龙头，800G市占第一、1.6T批量交付；2026年净利有望达250亿、营收冲800亿+，行业体量领先；但中游受上下游挤压，毛利率难破45%，3.2T布局落后华工，规模见顶、毛利承压，高端迭代滞后，存在业绩天花板。
– 天孚通信：AI光模块上游核心心脏，光引擎绝对隐形冠军，1.6T光引擎全球市占60%+，英伟达GB200核心供应商，下游全产业链刚需；毛利率常年50%+，盈利质量顶尖，2026-2028年净利持续30%+复合增长，不受中游竞争影响，双确定性拉满。
– 华工科技：3.2T NPO全球领跑者，下一代AI光管道定义者，全球首款3.2T NPO量产落地，通过全球头部云厂验证，功耗降50%+，技术领先同行1-2个季度；3.2T NPO毛利高达45%-57%，2027年单业务营收冲600亿，全栈自研+标准制定+订单饱满，产业前瞻、业绩爆发确定性拉满。
最终结论：亨通稳无弹性、新易盛快无壁垒、中际大有高端短板；天孚通信+华工科技，卡位AI核心产业方向，拥有不可替代技术壁垒，财务增长明确、盈利质量顶尖，是AI算力周期最具确定性的黄金双雄。
核心结论：载体铜箔不是普通铜箔的题材外溢，而是AI算力升级至1.6T时代被强制激活的”工艺刚需”。当前赛道处于海外垄断松动、国产被迫替代、头部企业率先量产的三重共振点。A股标的中，真正跨过”客户认证+量产出货+业绩兑现”三重门槛的只有德福科技一家，其余多数仍停留在送样或工艺优化阶段。投资这条线的核心逻辑是”找确定性，而非赌弹性”——国产替代的空间足够大，但时间窗口不等人，良率和客户导入节奏决定谁能活着吃到红利。
国内厂商的分化已经非常清晰，可以按产业化进展分为三个梯队，不存在”群雄并起”，只有”一家领跑、多家追赶”。
德福科技是唯一公开披露载体铜箔量产出货记录的A股上市公司。其C-IC2载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产，并通过某存储芯片龙头的验证与工厂制造审核，同时进入英伟达项目实际应用。2025年年报显示电子电路铜箔营收17.81亿元，HVLP1-3已批量供货，HVLP4小规模放量。2026年一季度归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%，扣非净利润1.49亿元，同比增长2424.40%。公司铜箔总产能17.5万吨/年，且2025年10月公告新增投资10亿元建设特种铜箔产能。
方邦股份的可剥铜已通过代表性载板厂商和头部芯片终端量产认证，持续获得小批量订单，产品覆盖1.5-6μm区间。但2025年营收仅3.58亿元，净亏损8362万元，铜箔业务尚未形成规模效应，属于”纯度最高、弹性最大、确定性最弱”的标的。
铜冠铜箔的HVLP和RTF已批量供货，RTF产销内资排名第一，2026年一季度净利润同比增长2138%，但核心驱动力是全系列铜箔提价及HVLP放量，IC封装用载体铜箔仍处于”基本完成开发、正在优化相关工艺”阶段，尚未形成载体铜箔收入。
嘉元科技可剥离超薄铜箔已送样测试，预计2026年底实现芯片封装用极薄铜箔产量70万平方米/年；电子电路铜箔2025年上半年营收1.42亿元，毛利率仍为负值，载体铜箔停留在前沿储备阶段。
泰金新能作为国内阴极辊龙头，市占率超45%，已完成1.5μm载体铜箔成套装备开发和试制，逻辑是”卖铲人”，独立于材料厂竞争结果，但利润弹性低于材料环节。
中一科技在CPCA展会上展出载体铜箔产品，但未见量产供应公开信息。
市场上很多分析把载体铜箔当成普通材料升级来炒，这是一个误区。
载体铜箔的真正壁垒不在”能不能做出来”，而在四点：超薄铜层厚度控制在1.5-5μm甚至更薄的批量一致性；表面粗糙度Rz≤1.5μm的低信号损耗；剥离力在0.4-0.8N/mm区间内的高温稳定性；以及动辄12-24个月的客户认证周期。日系近30年的工艺积累不是国产厂商几个月就能跨越的。
正因如此，赛道投资的核心标准应该是”量产验证进度”而非”技术储备丰富度”。
当前A股载体铜箔赛道的确定性排序非常明确：德福科技 > 方邦股份 > 铜冠铜箔 > 泰金新能 > 嘉元科技。
德福科技的核心优势不是弹性最大，而是唯一同时具备”技术落地确定性+客户认证确定性+产能规模确定性+财务拐点确定性+产业位置确定性”五重叠加的标的。其C-IC2在1.6T光模块项目量产具有公开年报层面的排他性证据，至少领先国内竞对1至2个验证窗口期。17.5万吨总产能提供基本盘支撑，1.74亿欧元收购卢森堡铜箔获得全球第二供应商的成熟产能与客户渠道，锂电铜箔基本盘提供现金流，高端电子铜箔提供利润弹性。
方邦股份弹性确实可能更大，但持续亏损、订单未放量、资产减值压力未解，一旦良率爬坡不及预期，股价波动会远超德福。铜冠铜箔更像”AI铜箔平台股”，载体铜箔尚未落地。嘉元科技距离载体铜箔商业化的时间距离更长。
这条赛道逻辑硬核，但投资层面必须锚定以下风险：
第一，国产良率爬坡风险。载体铜箔对剥离力控制、超薄均匀性要求极为苛刻，若批量供应出现质量波动，客户可能撤回验证。
第二，三井扩产节奏。若三井于2027年后大幅扩产并主动降价，将压缩国产价差窗口。
第三，1.6T光模块上量不及预期。若AI资本开支放缓，载体铜箔需求将延后释放。
第四，技术路线迁移风险。若部分场景出现替代mSAP的全新工艺路线，载体铜箔的强制性需求将被削弱。
第五，主题交易过热。短期涨幅若过大，容易提前透支中期业绩。
2026年关键观察节点：德福科技载体铜箔在存储芯片龙头客户端的实际替代进口比例；HVLP4/5客户导入进度与放量规模；新增10亿元特种铜箔项目的产能落地节奏；三井是否继续提价或调整扩产策略。
一句话收尾：载体铜箔是AI算力产业链中少数同时具备”技术壁垒、供给稀缺、国产替代、需求放量、涨价支撑”的细分材料。但国产替代的故事再好，最终也要落到谁能量产、谁能通过客户认证、谁能把高端产品变成利润上。按当前产业兑现度，德福科技是唯一跨过三重门槛的标的，其余多数仍在”从0到1″的门外徘徊。关注这条线，记住一个原则——宁可买贵确定性，不买便宜故事线。
$德福科技(SZ301511)$ $方邦股份(SH688020)$ $泰金新能(SH688813)$