AMD强调：

 AI芯片的机会也在CPU 

因强于预期的业绩展望带动股价大涨，AMD股价一度上涨14.9%，并引发全球芯片股同步走强。与此同时，AMD开始明确放大CPU侧的机会：公司预计，到2030年，服务器CPU市场将以超过35%的年复合增速扩张，高于此前18%的判断。

这一变化背后，是agentic AI系统兴起后，对通用计算、推理调度和服务器CPU需求的同步抬升，意味着当AI从训练走向应用，AI芯片的叙事将不止有GPU参演。

 SEMI：芯片市场有望冲击万亿美元 

国际半导体产业协会SEMI表示，尽管地缘政治和供应链扰动仍在，2026年全球半导体销售额仍有望达到1万亿美元，并可能在2035年前翻倍至2万亿美元，核心驱动力之一正是支撑AI技术的数据中心扩张。SEMI同时提醒，溴和氦等关键原材料的持续短缺，可能成为后续风险点；目前到2029年亚洲规划中的64座新晶圆厂里，仅有6座落在东南亚。

 三星芯片利润暴增49倍 

韩国科技巨头三星电子披露，一季度芯片业务营业利润飙升至53.7万亿韩元，较上年同期增长49倍，占公司当季57.2万亿韩元总营业利润的94%。推动这一爆发的核心是AI数据中心投资带来的存储芯片需求激增；三星同时警告，随着相关需求持续增长、扩产能力有限，芯片短缺到2027年还会进一步恶化，公司已通过多年期合同锁定长期供应。

「黑石旗下数据中心REIT冲刺IPO」

黑石集团旗下Blackstone Digital Infrastructure Trust计划在美国IPO中募资逾17亿美元，发行8750万股、每股定价20美元，附带约72.6万股奖励股，并将在纽交所以“BXDC”为代码上市。该平台采取以数据中心不动产为底层、并通过公开市场募资运作的REIT结构，目标收购单体价值2.5亿至15亿美元、租给投资级客户的数据中心资产，目前已识别出约250亿美元的近期投资机会。

「千寻智能联手博世中国」

具身智能公司千寻智能近日与博世中国签署战略合作协议，合作方向包括机器人数据采集与模型训练、工业场景部署、核心部件供应等。未来两年，双方将依托博世在中国的工厂与物流中心开展真实工业环境下的数据采集和模型训练，博世还将提供执行器、传感器等关键部件，支持产品研发、工程验证与量产推进。

「Linkerbot估值冲向60亿美元」

中国机器人灵巧手公司Linkerbot正寻求在下一轮融资中拿到约60亿美元估值，较其刚完成的30亿美元B+轮估值翻倍。在高自由度人形机器人灵巧手市场，Linkerbot的全球份额已超过80%，当前月产量约5000只，计划很快翻倍。目前，公司成立仅两年，已在中国建有5座工厂，LinkerSkillNet平台也已沉淀500多种可标准化的手部功能。

「Flex拆分云与电力基础设施业务」

美国代工制造商Flex宣布，计划最早于2027年初把“云与电力基础设施”拆分为独立上市公司，主打数据中心所需的供电、散热和集成系统。该交易预计对股东免税，现任CEO Revathi Advaithi将出任新公司负责人，Flex总裁Michael Hartung则接任母公司CEO。虽然公司未披露新业务的收入和利润率，但这一计划意味着AI数据中心相关的电力与热管理能力，已经足以独立讲述新的资本故事。

「Schaeffler押注人形机器人零部件」

德国汽车与工业零部件集团Schaeffler表示，预计到2030年，其人形机器人业务将形成“数亿欧元级”订单簿。公司目前已与全球约45家机器人相关企业合作，手里已有5份客户合同，主要客户来自中国和美国。预计2026年至2030年全球人形机器人产量至少将达到100万台，而Schaeffler将能覆盖其中约50%的物料需求，并争取约10%的市场份额。