芯片营销 | 名词术语
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AM/KAM/GAM：客户经理（Account Manager）常被称为 Sales。如果专看某大客户，称为核心客户经理（Key Account Manager）。对庞大的全球性客户，可能设置多个 KAM 和全球客户经理（Global Account Manager）。 -
ASP：平均销售价格（Average Selling Price），一般针对某颗或某一类别的芯片在市场上的平均售价。 -
Backlog：在芯片行业，特指积压订单，指客户通过代理商下了订单，但还没交货，因此不能算作销售收入（Revenue）。在某些特殊条件下，积压订单可能随时被客户取消。 -
BD：商务拓展经理（Business Development Manager），归属于产品线或区域销售组织，职责是在广泛领域推广产品，不对具体某一客户的业绩负责。 -
COGS：产品的成本（Cost of Goods Sales），有时也简称为 Cost。 -
CRD：客户要求交货时间（Customer Request Date）。 -
Disit（Distributor）：在芯片行业，将代理商简称为 Disit。 -
DBC：代理商直销/拿货价（Disti Booking Price）。 -
DC：代理商价格（Disti Cost），与 DBC 不同，后续文章会详述。 -
DI/DWP：翻译为“客户采用”或“得到设计”（Design In/Design Win Pending），经常与 DW 和 Pending 放在一起讨论。DI 和 DWP 二者含义类似，都指客户设计了加入我方芯片的电路板，决定在项目中使用该芯片。请注意，不同客户对于 DI 的定义可能有区别。 -
Double/Multi booking：多重订单。客户为避免供应链风险，向不止一家公司下单购买类似芯片，往往多于自己所需要的。 -
DW：赢得设计（Design Win）。经常与 DI/DWP 和 Pending 放在一起讨论。DW 指客户在通过技术和商务环节之后，下了采购订单。不同客户对于 DW 的定义可能有区别，一般来说，看到真金白银才算是 DW。 -
FAE：现场工程师（Field Application Engineer），是芯片销售人员的好搭档。一般来说销售人员主要负责商务流程、梳理客户组织关系等，FAE 更多负责产品推广和技术支持等。 -
FCD：初次承诺日期（First Committed Date），公司初次承诺产品寄给客户的时间。 -
FCST：客户意向订单（Forecast），未付款。 -
GID（Goods Issue Date）：完成最后生产测试的货物离开公司，进入物流抵达客户端的日期。 -
IDH：独立设计公司（Independent Design House）是芯片公司生态中的重要一环。IDH 可以帮助芯片公司设计具体终端产品，将方案推广给芯片公司的客户，等于间接帮助芯片公司推广。较大代理商一般也同时开展 IDH 业务。 -
Marcom：营销宣传团队（Marketing & Communication）。 -
Margin：营业利润率，计算公式为（DC – COGS）/ DC x 100%。例如成本 1 元，售价 100 元，利润是 90%，不会超过 100%。 -
MP：客户大规模量产（Mass Production）。清注意，芯片公司开始大规模量产生产某芯片一般不称为 MP，而是 Release。 -
NRE：一次性工程费用（Non-Recurring Engineering Cost）。如果为客户开发专用芯片，用量不大，芯片公司会收取 NRE 以覆盖自身开发费用。 -
Pending：设计待定。与 DI/DWP 常放在一起讨论。可能只是推给客户看看，客户并未花时间或客户项目尚未开工。 -
PLM：产品线经理（Product Line Manager），产品线协助管理者之一。 -
PM：产品经理（Product Manager），产品线管理者之一。 -
PME：产品市场工程师（Product Marking Engineer），产品线协助管理者之一。 -
POA：接收时间点（Point of Acquistion），收到代理商货款，寄出产品时。 -
POS：销售时间点（Point of Sales），代理商寄出芯片到终端客户时。 -
QBR：季度业务审查（Quarterly Business Review），后面文章会详述。 -
Resale：代理商转售价（Resale Price），后面文章会详述。 -
Revenue：销售收入。 -
RFQ：寻求报价（Request For Quote）。 -
ROI：投资回报率（Return on Investment）。