根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，2025 年全球半导体材料市场销售额再破历史纪录，攀升至732 亿美元，同比增长 6.8%，创下历年新高。

　　细分品类来看，2025 年晶圆制造材料销售额同比增长 5.4%，达 458 亿美元。受先进制程迭代升级带动，光刻胶、光掩膜、湿电子化学品等关键材料需求大涨，均实现两位数高增。

　　封装材料同样表现亮眼，同比增速达 9.3%，市场规模升至 274 亿美元。在高性能计算与 HBM 高投入热潮拉动下，先进封装基板需求持续旺盛；叠加金价上行支撑键合线价格，两大品类成为封装材料增长核心引擎。

　　区域格局方面，中国台湾以 217 亿美元销售额，连续 16 年蝉联全球第一大半导体材料消费市场。中国大陆以 156 亿美元稳居全球第二，12.5% 的同比增速领跑全球主要区域；韩国以 112 亿美元位列第三。

　　当前全球半导体产业加速向亚洲集聚，日欧产业话语权持续弱化。2025 年欧洲成为所有统计区域中唯一明显负增长的市场；日本虽保有半导体材料产业根基，但增长动能远不及亚洲头部地区，市场份额不断被挤压，已显现增长疲软、逐步掉队的态势。

　　SEMI 分析认为，芯片制程工艺持续复杂化、AI 产业资本投入持续加码，是拉动全球半导体材料需求爆发式增长的两大核心驱动力。